過去以及未來幾年，臺積電、三星都在新工藝上開足了馬力，幾乎一年一個樣，比如三星就要連續(xù)推出8/7/6/5/4nm工藝。
臺積電也不甘示弱，聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)今天就公開表示，臺積電將在2018年量產(chǎn)7nm，而且一年后再投產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)加持的新版7nm。
EUV技術(shù)是半導(dǎo)體領(lǐng)域多年來一直夢寐以求的里程碑式技術(shù)，如果達(dá)成可以大大向前推進(jìn)摩爾定律，并大幅度提高產(chǎn)能，但該技術(shù)過于復(fù)雜，一再推遲，就連Intel也始終搞不定。
三星計劃在7nm工藝上首次使用EUV，時間點(diǎn)不詳，估計最快也得2019年，理論上和臺積電差不多。
魏哲家表示，臺積電的制造工藝主要面向移動、高性能計算、汽車、IoT物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域，其中現(xiàn)在的10nm主要針對移動設(shè)備。
7nm工藝則可以同時適用于移動設(shè)備、高性能計算和汽車領(lǐng)域，目前已有12款移動芯片完成流片，適合汽車設(shè)備的版本會在明年達(dá)到AEC-Q100 (Grade 0)標(biāo)準(zhǔn)，面向高性能計算的版本也即將定型。——據(jù)說，AMD、NVIDIA都會使用臺積電7nm。
繼續(xù)往前，臺積電的5nm則主打移動設(shè)備和高性能計算，以及2019年試產(chǎn)。
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