全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過(guò)一連串軍備競(jìng)賽之后，卻造成毛利率、營(yíng)益率衰退隱憂，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm制程競(jìng)賽出現(xiàn)遲緩情況，相較于過(guò)去總是扮演先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果、三星電子獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

臺(tái)系芯片業(yè)者指出，全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開(kāi)始將研發(fā)團(tuán)隊(duì)移往大陸手機(jī)內(nèi)需、外銷市場(chǎng)發(fā)展。

高通不斷擴(kuò)大對(duì)中階手機(jī)芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動(dòng)作，意圖將旗下芯片平臺(tái)版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵，因?yàn)榇蠹叶枷Ｍ麪?zhēng)搶Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等大陸手機(jī)品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長(zhǎng)期較具有成長(zhǎng)性。

全球手機(jī)芯片雙雄在高階手機(jī)市場(chǎng)已明顯爭(zhēng)不過(guò)自制手機(jī)芯片供應(yīng)商蘋果、三星，面對(duì)高階手機(jī)芯片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm等先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)動(dòng)作，似乎已有慢下來(lái)停、看、聽(tīng)的情況。

臺(tái)系芯片業(yè)者表示，其實(shí)10nm制程技術(shù)所能提供高階手機(jī)晶片的成本降低空間相當(dāng)有限，充其量只是手機(jī)芯片運(yùn)算時(shí)的功耗可以大幅下降，若手機(jī)芯片供應(yīng)商無(wú)法搶到足夠的訂單量能，在10nm制程技術(shù)的投資回收期將會(huì)拖得非常長(zhǎng)，7nm制程亦有類似問(wèn)題，這也是至今堅(jiān)定往7nm世代沖鋒的芯片業(yè)者，只有自制手機(jī)芯片廠蘋果及三星。

高通、聯(lián)發(fā)科過(guò)去一直強(qiáng)調(diào)自家新世代手機(jī)芯片解決方案，都是采取最先進(jìn)制程技術(shù)量產(chǎn)，2017年卻出現(xiàn)截然不同的情境，轉(zhuǎn)而尋求最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科2017年將以16nm制程技術(shù)為主的Helio P系列手機(jī)晶片解決方案應(yīng)戰(zhàn)，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14nm制程技術(shù)量產(chǎn)，對(duì)于10nm先進(jìn)制程的關(guān)注反而略為降低，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)，當(dāng)作過(guò)渡期的制程。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，全球手機(jī)芯片雙雄對(duì)于最先進(jìn)制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變，主要是受制于全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來(lái)越小，在戮力投資卻只有不多回報(bào)情況下，被迫先把不必要的軍備競(jìng)賽暫停下來(lái)，是目前最好的辨法。