“半導體是世界性的行業，需要更多的開放與合作。”中芯國際副董事長、非執行董事周子學日前在江陰舉辦的半導體封測技術與市場年會上如此呼吁。

近兩年，從國家集成電路產業投資基金的成立到各級政府的鼓勵和扶持，中國大陸正積極發展半導體產業，IC設計、制造、封裝以及材料設備等各環節都取得了不錯的成績。

不過，周子學認為，中國大陸在半導體領域仍需積極與發達國家地區的企業多合作、多學習，我們還有很長的路要走，而對于在中國發展半導體產業的過程中的遇到的種種“不透明”的阻撓表示為難和無奈。

隨著萬物互聯時代的到來以及移動應用的不斷爆發，當今時代信息高度膨脹，周子學表示，未來半導體產業的主要趨勢有三個：5G、IC性能提升以及功耗控制。

理論上，5G網絡的移動傳輸速度可以達到1Tbps，是當前4G網絡傳輸速度的65000倍，當然實際環境下還很難達到這樣的速度，但可以預見5G將比4G的快很多。

在萬物互聯的時代，5G將發揮越來越重要的作用，而5G無疑將進一步大幅推動半導體產業的發展。

隨著接入萬物互聯網絡的設備越來越多，以及智能設備越來越小，這就要求未來半導體產品的性能不斷提升以及功耗越來越低，而這些正是半導體產業需要逐步解決的問題也是機遇。

周子學進一步表示，中國大陸作為半導體產業的后進者，擁有龐大的市場，未來需要繼續加大對半導體產業的支持力度。

首先，政府支持力度要持續到2020年，讓企業渡過生存期，逐漸在市場中找到競爭的位置；其次，用5-7年的時間由政府資本支持過渡到市場資本支持，讓企業適應市場節奏；最后，再用5-7年的時間讓企業實現自主創新，融入市場，進入發展快車道。