近年來(lái)，電子設(shè)備中所使用的FPGA或ASIC，為了減少功耗，正在推進(jìn)內(nèi)核電壓的低電壓化。隨著內(nèi)核電壓的低電壓化，對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓高精度化的要求逐年增強(qiáng)。

此外，因?yàn)镕PGA或ASIC的負(fù)載電流會(huì)瞬間變化，瞬態(tài)電壓波動(dòng)會(huì)增大。以前的DC/DC轉(zhuǎn)換器為了控制瞬態(tài)電壓波動(dòng)，需要大容量輸出電容，因此出現(xiàn)了安裝面積增大的問(wèn)題。

此次，特瑞仕研發(fā)的XC9274/XC9275系列是一種可高精度輸出低電壓的輸出電壓、且配備了實(shí)現(xiàn)更快速的瞬態(tài)響應(yīng)技術(shù)的“第二代  HiSAT-COT”的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。

XC9274/XC9275系列是最適于FPGA或ASIC等負(fù)載變化大的設(shè)備的POL電源的IC。

配備“第二代 HiSAT-COT”的XC9273/XC9274系列，因?yàn)檩敵鲭妷旱母呔然谡麄€(gè)工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了FB電壓±1%。

關(guān)于瞬態(tài)響應(yīng)特性，與以往產(chǎn)品相比，也大幅進(jìn)行了瞬態(tài)響應(yīng)的高速化，實(shí)現(xiàn)了世界上最快級(jí)別的瞬態(tài)響應(yīng)特性。(圖1)此外，通過(guò)瞬態(tài)響應(yīng)的高速化，迄今為止需要大容量的輸出電容的小型化將成為可能，與以往產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了減少約25%的安裝面積。

工作模式可從PWM控制(XC9274)或PWM/PFM轉(zhuǎn)換(自動(dòng)切換工作模式)控制(XC9275)中選擇，將在小負(fù)載(輕載)至大負(fù)載(重載)的滿載區(qū)域?qū)崿F(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)、低紋波。

輸出電流為3.0A，輸入電壓范圍為2.7V～5.5V，輸出電壓為0.8V～3.6V，F(xiàn)B電壓精度為±1.0%。開(kāi)關(guān)(工作)頻率可從功率轉(zhuǎn)換效率高的1.2MHz和部件尺寸的小型化及瞬態(tài)響應(yīng)好的3.0MHz中選擇。

軟啟動(dòng)功能在0.25ms(內(nèi)部固定)下，可選擇在工作停止時(shí)有無(wú)將輸出電壓高速放電的軟關(guān)機(jī)功能，可輕松支持FPGA或ASIC等的啟動(dòng)順序。

保護(hù)功能內(nèi)置了過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷，從過(guò)流(短路)保護(hù)狀態(tài)將其打開(kāi)時(shí)，可從使輸出自動(dòng)恢復(fù)的Hiccup模式與停止閉鎖類(lèi)型中選擇。

封裝采用通用產(chǎn)品SOP-8FD(4.9 x 6.0 x h1.55mm)。

特瑞仕今后也將根據(jù)市場(chǎng)需求迅速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，為實(shí)現(xiàn)富裕的社會(huì)繼續(xù)做出貢獻(xiàn)。