以色列特種晶圓代工廠商TowerJazz宣布其65nm RF-SOI技術已在位于日本魚津的300mm工廠實現量產。

　　為了保證該工廠數萬片300mm SOI硅晶圓的順利供應，TowerJazz與其長期合作伙伴半導體材料供應商Soitec簽訂了一份供應合同，以確保未來幾年內在SOI晶圓市場緊俏的情況下，晶圓供應不受影響。

　　據了解，TowerJazz的65nm RF-SOI工藝能夠為結合了高性能低噪聲放大器和數字集成的RF開關提供低插入損耗和高功率處理能力，從而減少RF開關過程中的損耗，提高電池壽命，提高手機以及物聯網終端的數據傳輸速率。

　　據移動通信市場研究公司LLC的分析師預計，移動射頻前端市場規模將會從2018年160億美元增長到2022年的220億美元。

　　隨著TowerJazz的RF-SOI工藝技術實現新的突破，將有可能繼續推動這一市場高速增長，甚至在下一代的5G標準中大展拳腳。要知道，5G帶來的高速率需要更好的射頻器件，而TowerJazz工藝所提供的特性將能夠滿足這一需求。

　　此外，TowerJazz還宣布將與RF組件和物聯網集成電路供應商Maxscend達成合作，以開拓這一技術的應用市場。

　　Maxscend的首席執行官Zhihan Xu表示：“我們之所以選擇TowerJazz，是因為其能夠提供具備大批量交付能力的先進技術以及不斷創新的產品。公司為下一代產品線特別選擇了TowerJazz 300mm 65nm RF-SOI工藝平臺，正是看中其卓越的性能、低插入損耗和高功率處理能力。”

　　“我們很高興與Maxscend繼續合作，將基于TowerJazz最新300mm 65nm RF-SOI平臺制造的突破性產品推向市場。”TowerJazz首席執行官Russell Ellwanger表示，“此外，我們很高興與Soitec加強了合作伙伴關系，以確保300mm RF-SOI晶圓供應能滿足我們日本300mm工廠的強勁需求。”