公司發(fā)布2018年半年報：上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.51億元(YoY+8.5%)，歸母凈利潤-0.19億元(YoY-154.1%)，其中Q2營業(yè)收入1.39億元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，歸母凈利潤-0.35億元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，業(yè)績低于預(yù)期，主要原因為全資子公司江蘇考普樂公司盈利大幅下降，公司對2013年資產(chǎn)重組時形成的商譽計提減值準備5958萬元所致。此外，公司公告與合作方共同投資設(shè)立子公司“上海微劃技術(shù)有限公司”開展晶圓切割用劃片刀的生產(chǎn)項目，項目計劃總投資4000萬元，資金來源為項目公司自籌。項目公司注冊資本為2000萬元，上海新陽出資1400萬元，占項目公司股權(quán)的70%；張木根出資400萬元，占項目公司股權(quán)的20%；金彪出資200萬元，占項目公司股權(quán)的10%。項目預(yù)計2018年9月正式開工建設(shè)，2019年6月完成月產(chǎn)5萬片晶圓劃片刀擴產(chǎn)計劃。

　　半導(dǎo)體化學(xué)品穩(wěn)步推進，氟碳涂料低于預(yù)期。上半年公司化學(xué)品業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入0.94億元，同比增長6.6%，毛利率43.9%，與去年同期44.2%基本持平。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，晶圓劃片刀產(chǎn)品形成了真正意義上的規(guī)模化銷售，較上年同期實現(xiàn)了較大幅度增長；在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進入中芯國際、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術(shù)節(jié)點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領(lǐng)域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期增加。而全資子公司考普樂氟碳涂料上半年營業(yè)收入雖然同比增長15.5%達到1.21億元，但因競爭加劇，銷售價格繼續(xù)下降，原材料價格持續(xù)上漲，導(dǎo)致毛利率較去年同期下降6.5pct至30.1%，上半年凈利潤僅為974萬元，相比下降41.50%。公司對其商譽計提減值準備5958萬元，導(dǎo)致上半年業(yè)績虧損。

　　300mm大硅片正片實現(xiàn)銷售，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。參股子公司上海新升(27.56%)上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約7826萬元，因承擔(dān)國家科技02重大專項，投入研發(fā)費用并確認相應(yīng)財政補貼收入的原因，公司2018年上半年凈利潤約1015萬元。300mm大硅片項目從2017年第二季度已經(jīng)開始向中芯國際等芯片代工企業(yè)提供樣片進行認證，并有擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品持續(xù)銷售。2018年一季度末，上海新升300mm硅片正片通過上海華力微電子有限公司的認證并開始銷售，并在中芯國際等其它晶圓制造廠的驗證也進展順利。目前上海新升月產(chǎn)能已超過6萬片，預(yù)計至2018年底可達10萬片/月。

　　晶圓切割劃片刀、ArF光刻膠等項目持續(xù)投入，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域砥礪前行。目前國內(nèi)晶圓劃片刀每年需求量在600-800萬片，高端劃片刀幾乎被日本Disco所壟斷，占國內(nèi)市場份額80%-85%，公司投資設(shè)立合資公司，2019年6月完成月產(chǎn)5萬片晶圓劃片刀擴產(chǎn)計劃，項目達產(chǎn)年營業(yè)收入約8000萬元，稅后利潤約1300萬元。此外，公司在與國內(nèi)光刻膠專家、國家千人計劃專家鄧海博士技術(shù)團隊共同投資設(shè)立控股子公司“上海芯刻微”進行193nm(ArF)干法光刻膠研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，公司占80%股權(quán)，未來有望打破ArF干法光刻膠的國外壟斷局面。