前面兩期文章，我們系統(tǒng)地梳理了設備和材料《中國半導體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點：材料和設備篇》、IC設計《中國半導體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點：IC設計篇》環(huán)節(jié)里各上市公司的表現(xiàn)。總體而言，這些上市公司在財報上基本都有不錯的表現(xiàn)，但是沒有一個公司能夠在股市上逆勢增長，一些公司股價下跌幅度超過了30%以上，甚至有股價腰斬的。第三期文章，我們將從晶圓代工和封測環(huán)節(jié)切入，看看這兩個領域內(nèi)的大陸半導體上市公司在股市上有怎樣的表現(xiàn)。
晶圓代工
晶圓代工屬于技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，寡頭效應極為明顯，中國臺灣廠商臺積電一家就占據(jù)了超過58%的市場份額。晶圓代工最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細化技術(shù)，為攻克最先進制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，大陸晶圓代工廠占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50 億美元，份額和規(guī)模相較于2016年近乎翻倍。不過大陸晶圓代工廠雖然發(fā)展速度很快，但是在先進工藝上（14nm及以下）和臺積電、英特爾、三星、格羅方德“代工四巨頭”還有差距，尤其是和臺積電之間。未來，隨著中芯國際14nm量產(chǎn)以及研發(fā)投資進一步加大，大陸晶圓代工廠商有望進入全球代工第一陣營。
在這個環(huán)節(jié)，我們關(guān)注到的企業(yè)有中芯國際和華虹半導體。
中芯國際
中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。上海市政府報告中提到的即將實現(xiàn)量產(chǎn)的14nm工藝也是來自中芯國際。
財報數(shù)據(jù)顯示，2018年前三個財季里面，中芯國際分別實現(xiàn)營收8.31億美元、8.907億美元、8.507億美元，相較于2017年均有一定幅度的同比上升。2018年前三財季，中芯國際分別實現(xiàn)了26.5%、24.5%和20.5%的毛利率，表現(xiàn)好于市場預估。
股市方面，過去一年在港交所上市的中芯國際也沒有逃脫中國芯片股的“魔咒”，在公司完成不錯營收和毛利的前提下，中芯國際的股價依然是跌跌不休。從年初的13.5港元到年末的6.87港元，過去一年中芯國際股價縮水了49.1%。
未來，隨著14nm的量產(chǎn)，以及28nm業(yè)務占比和業(yè)務量的繼續(xù)提升，相信中芯國際的營收將繼續(xù)保持穩(wěn)定地成長。
華虹半導體
華虹半導體是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。公司主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。
結(jié)合財報數(shù)據(jù)來看，華虹半導體2018年的營收達9.303億美元，創(chuàng)造了歷史新高，同比增長15.1%；毛利率33.4%，較上年度提升0.3個百分點。
華虹半導體同樣也是港交所上市的公司，不同于中芯國際股價一直下降的趨勢，過去一年華虹半導體的股價在1-8月份都是上升的趨勢，此后開始急轉(zhuǎn)直下。綜合全年的數(shù)據(jù)來看，華虹半導體的股價從年初的16.48港元到年末的14.38港元，跌幅為12.7%。隨著2018年四季度以及全年的業(yè)績創(chuàng)紀錄，華虹半導體有望在股市上觸底反彈。
財經(jīng)分析人士認為，華虹半導體擁有對華力微電子股份的優(yōu)先購買權(quán)，華力微電子營收利潤在未來有大幅提升后，華虹集團可能考慮將剩余股權(quán)注入華虹半導體，此舉有利于增厚公司業(yè)績和規(guī)模，進一步提高市場知名度。
封裝和測試
半導體封測是大陸半導體的優(yōu)勢環(huán)節(jié)，相較于其他環(huán)節(jié)而言，大陸廠商在封測領域占比更高，技術(shù)也達到了國際領先水平。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，長電科技、天水華天、通富微電三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創(chuàng)歷年新高。
長電科技
長電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)。
財報數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度長電科技實現(xiàn)營收180.85億元，同比增長7.27%；凈利潤為0.17億元，同比下降89.42%。從全年的財務預期來看，過去一年長電科技是虧損的。長電科技預計2018年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將出現(xiàn)虧損，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-7.6億元到-8.9億萬元。
業(yè)績不好看，過去一年長電科技的股市同樣不太好。股價從年初的21.44元到年末的8.24元，跌幅達到了61.6%。
目前，長電科技的首要任務是公司整合。財經(jīng)分析人士認為，長電科技管理層不斷激活公司整合進度。長電存在的代理人問題一直是市場上的擔憂，在管理層變動后，預計長電科技能在半導體基金扶持下成長為行業(yè)絕對巨頭，并大幅改善毛利率。
通富微電
通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。
財報數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度通富微電營收為54.8億元，同比增長12.95%；凈利潤為1.61億元，同比增長29.08%。從全年的業(yè)績預期來看，2018年度通富微電歸屬于上市公司股東的凈利潤變動幅度為20.00%至70.00%之間，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間為14,655.53萬元至20,762.00萬元之間。
過去的一年，通富微電的股價大部分時間都是走下坡路。股價從年初的13.25元到年末的7.13元，跌幅達到了46.2%。
財經(jīng)分析人士認為，未來通富微電將進一步提升與AMD合作，由封裝跟成品測試兩個環(huán)節(jié)，向上游再延伸兩個環(huán)節(jié)，增加Bumping和圓片測試環(huán)節(jié)。外媒wccftech指出，AMD 12nm移動產(chǎn)品陣容計劃持續(xù)到2019年，7nm預計將在2019年末到2020年第一季度發(fā)布，隨著AMD自身狀況不斷好轉(zhuǎn)，預計未來會為通富微電貢獻一定的業(yè)績彈性。
華天科技
華天科技成立于2003年12月，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市。華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
從華天科技2018年前三季度的財報來看，公司的營收為55.59億元，同比增長4.42%；凈利潤為3.27億元，同比下降15.55%。從財報數(shù)據(jù)可以看出，雖然華天科技的凈利潤是大陸封測三強中最高的，但是在全球經(jīng)濟和半導體增長都降速的情況下，公司在凈利潤端還是承壓的。
股市上，過去一年華天科技的股價大部分時間是在下跌。股價從年初的8.57元到年末的4.06元，跌幅達到了52.6%。
財經(jīng)人士人士認為，先進封裝技術(shù)推動國內(nèi)封測行業(yè)進入新一輪增長周期，華天科技積極布局bumping，TSV和fan-out等晶圓級封裝技術(shù)，將在這個周期內(nèi)受益。此外，雖然目前華天科技先進封裝產(chǎn)能利用率較低，拖累業(yè)績下滑，但是華天科技已經(jīng)成功拓展國內(nèi)毫米波雷達客戶而且有望通過外延式并購開發(fā)更多的歐美高端客戶，驅(qū)動華天科技開啟新一輪成長周期。
晶方科技
晶方科技成立于2005年6月，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。
從財報數(shù)據(jù)上看，過去一年晶方科技的營收和凈利潤都出現(xiàn)了不同程度的下滑。具體表現(xiàn)為，2018年前三季度晶方科技營收為4.25億元，同比下降6.21%；凈利潤為0.3億元，同比下降52.99%。
從股市上看，過去一年晶方科技股價經(jīng)歷了很大程度的下滑，從年初的38.73元到年末的16.42元，跌幅達到了55%。
晶方科技的業(yè)務領域包括智能手機、平板和電腦等消費電子業(yè)務，過去一年消費電子市場并不景氣，尤其是智能手機方面，中國市場快速下滑對晶方科技營收和凈利潤都造成了不小的壓力。好消息是大基金的入股讓晶方科技有更多的資金去開拓新的業(yè)務，當新技術(shù)的業(yè)務量上來后，晶方科技將從中受益。
太極實業(yè)
太極實業(yè)成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維總廠，1993年改名為無錫市太極實業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市。太極實業(yè)目前主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術(shù)服務業(yè)務和光伏電站投資運營業(yè)務。半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術(shù)業(yè)務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域；光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成。
從財報數(shù)據(jù)上看，過去一年的前三季度，太極實業(yè)的營收和凈利潤表現(xiàn)在半導體封測領域內(nèi)屬于表現(xiàn)最好的上市公司，當然原因之一是太極實業(yè)的主營業(yè)務除了封測還有工程技術(shù)服務業(yè)務和光伏電站投資運營業(yè)務。太極實業(yè)在2018年前三季度營收為112.26億元，同比增長了35.19%；凈利潤為3.68億元，同比增長23.92%。
從股市上面來看，雖然太極實業(yè)拿出了比同行更好的營業(yè)數(shù)據(jù)，但是股市上面也有很大的跌幅。過去的一年里，太極實業(yè)股價從年初的8.92元到年末的5.11元，股價縮水了42.7%。
財經(jīng)分析人士認為，太極實業(yè)未來有五大優(yōu)勢，分別是：存儲芯片封測產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)和設備配置大不同的優(yōu)勢；海太／太極半導體的技術(shù)、折舊成本、良率和人才優(yōu)勢；潔塵室設計總包與存儲芯片封測渠道互助的優(yōu)勢；大基金加持后的自主可控提升優(yōu)勢；固定獲利率優(yōu)勢。這五大優(yōu)勢讓太極實業(yè)有非常大的增長空間。
大港股份
大港股份成立于2000年4月20日，由鎮(zhèn)江新區(qū)大港開發(fā)總公司等五家發(fā)起人共同發(fā)起設立。大港股份有三大板塊的業(yè)務，即高科技新興產(chǎn)業(yè)、房地產(chǎn)開發(fā)、園區(qū)運營服務，擁有中科激光、江蘇艾科、港龍石化、港匯化工、港誠國貿(mào)、港源水務等多家控股子公司。
大港股份中涉及到半導體封測業(yè)務的是江蘇艾科。大港股份2015年年底發(fā)布公告停盤擬以10.76元/股發(fā)行9409.85萬股，并支付現(xiàn)金6750萬元，收購艾科半導體100%的股權(quán)。交易在2016年完成。此后，大港股份成為江蘇鎮(zhèn)江打造半導體封測產(chǎn)業(yè)的重要一部分。
財報顯示，大港股份2018年前三季度實現(xiàn)營收9.13億元，同比下降3.72%；凈利潤為虧損1.05億元，同比下降1173.68%。從全年的業(yè)務預報來看，大港股份2018年度業(yè)績虧損，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損3億元-3.5億元。
大港股份過去一年的股價從14.91元到3.81元，跌幅達到了74.4%。
大港股份在半導體封測業(yè)務上的優(yōu)勢在于其所在城市鎮(zhèn)江正在大力發(fā)展半導體封測產(chǎn)業(yè)，大港股份和江蘇麗恒屬于兩大重要組成版圖，公司有望從中受益。
總結(jié)
2018年，雖然股市上面表現(xiàn)不佳，但是中芯國際和華虹半導體在晶圓代工領域還是有著明顯的進步。中芯國際在14nm研發(fā)上取得了突破性進展，為2019年上半年的量產(chǎn)打下了堅實的基礎。華虹半導體則是在8英寸產(chǎn)線上供不應求，凈利率達到18%，已經(jīng)高于世界先進，保證了公司能夠可持續(xù)地穩(wěn)定發(fā)展，其差異化技術(shù)加上中國不斷增長的代工需求，未來值得大家期待。
在封測領域，眾多上市的大陸半導體廠商的營收都是值得認可的，在全球市場的份額進一步擴大，充當了大陸半導體勢力的排頭兵。但是，我們也不能盲目樂觀，眾多廠商股價腰斬，一方面是股市行情不好，另一方面則是各企業(yè)的盈利能力都飽受詬病，長電科技作為代表，坐擁百億營收卻出現(xiàn)了年度虧損，這是企業(yè)和行業(yè)都需要解決的問題。