前言：

可制造性設計DFM（Design ForManufacture）是保證PCB設計質(zhì)量的最有效的方法。DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。

DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。

HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明：產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范，70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。

2．1．  阻焊設計

阻焊油墨性能對比

阻焊開窗以及阻焊橋的寬度

阻焊開窗比線路PAD單邊大2mil以上；

阻焊橋大于4mil，IC線路PAD間距大于8mil

如下圖示

2．2．    字符設計

字符最小線寬

最小絲印字符線寬：5mil，字體高度：28mil，字體寬度：16mil

最小蝕刻字符線寬：8mil，字體高度：40mil，字體寬度：28mil

2．3．    拼板設計

拼板連接方式

連接方式的對比

拼板方式不合理的案例

紅色標記的位置，連接位太小，導致V－CUT后容易斷板

藍色標記的位置，V－CUT后會產(chǎn)生毛刺

最佳的拼板方式：將B單只旋轉(zhuǎn)180度，再與A相連接，其他位置同理，這樣即可以避免容易斷板。

關于云創(chuàng)硬見

云創(chuàng)硬見是國內(nèi)最具特色的電子工程師社區(qū)，融合了行業(yè)資訊、社群互動、培訓學習、活動交流、設計與制造分包等服務，以開放式硬件創(chuàng)新技術交流和培訓服務為核心，連接了超過30萬工程師和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦電子行業(yè)的科技創(chuàng)新，聚合最值得關注的產(chǎn)業(yè)鏈資源， 致力于為百萬工程師和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型企業(yè)打造一站式公共設計與制造服務平臺。