晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)7納米產能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應求，雖然設備業(yè)界傳出7納米可能漲價消息，不過幾位采用7納米投片的臺積電客戶均表示并沒有漲價情況。不過業(yè)者透露，蘋果(AAPL.US)包下了大部分7納米產能，明年上半年只能等良率提升后減少投片數量，才會有產能釋出。

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進先進制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進制程還是以每兩年一個世代推進，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效能及架構。至于臺積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時終結沒人知道，并以“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”來比喻。

英特爾先前遇到制程卡關問題，現在終于開始量產10納米，而且7納米技術研發(fā)順利，英特爾預期10納米微縮到7納米及之后的5納米，將維持每2～2.5年就可推進制程至下一代。至于臺積電的技術藍圖，量產中的7納米及明年要量產的5納米，以及后續(xù)的3納米及2納米，仍將維持每兩年一個世代推進速度。

魏哲家表示，目前臺積電制程推進還是維持每兩年推進一個世代，沒有看到任何改變跡象，而且臺積制程推進是以服務客戶為目的，每兩年一個世代的技術開發(fā)藍圖，是過去與客戶合作延續(xù)下來的結果，沒有計劃改變，只是也并不一定要永遠如此。

另外，臺積電在先進封裝技術研發(fā)上也加快腳步，今年4月推出多晶圓堆疊(WoW)及系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)等3D封裝技術。魏哲家指出，臺積電布局先進封裝領域多年，從基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)到3D封裝，已有六、七年生產經驗，未來3D IC將可達到客戶需要的效能與結構。

臺積電3納米研發(fā)符合進度，2納米也開始進入路徑尋找(pathfinding)階段，對摩爾定律能否延續(xù)，張忠謀表示，1998年曾有人問他與英特爾前執(zhí)行長Craig Barrett摩爾定律何時前有效，當時Barrett回答或許是15至20年，自己則回答20年，但事后證明兩人都錯了。現在來看，后面至少還有5納米、3納米、甚至2納米。

也因此，摩爾定律何時到達終點，張忠謀說無法給確定的答覆，因為沒人知道答案。張忠謀還提及，包括5G、物聯(lián)網、人工智慧等新應用，未來會改變全世界，也會依循摩爾定律發(fā)展，“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”是對摩爾定律的最佳寫照。

此外，設備業(yè)者表示，包括聯(lián)發(fā)科、博通等新債芯片將在明年底採用6納米投片，臺積電明年還得將部分采用浸潤式微影技術的7納米產能移轉為支援EUV微影技術的6納米，產能轉換過程需要時間，也是導致明年上半年7納米產能供不應求的原因之一。