資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在2019年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出需有明確強勁動能支撐。

　　從臺積電與Samsung來看，先進制程發展是推動兩家廠商增加資本支出最主要項目；而成熟制程廠商雖然在2019年布局較少，但在5G產業帶動及中國芯片自制的政策趨動下，仍有部份廠商可望在2020年持續性增加資本支出。

　　先進制程競賽推動廠商資本支出競爭激烈，Samsung的額外投資計劃令人關注

　　臺積電為擴展7nm產線與開發5nm及以下制程技術，2019年資本支出增加幅度約40%，達140～150億美元，用于擴展7nm與5nm產品開發；另外，在5nm產能規劃上優于預期，以及對先進封裝廠的相關投資，皆名列資本支出主要項目，冀望在先進制程發展上持續拉開與競爭對手的距離。

　　而從臺積電在2020年布局來看，3nm試產線的建置、2nm先進研發中心廠房的建置，以及新8寸廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期臺積電在2020年資本支出將維持一貫的高水平，甚至可望持續增加，對于下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。

　　Samsung晶圓代工業務資本支出同樣也較2018年高，約68億美元，用于擴產7nm產能與更先進制程研發；此外，Samsung在2019年4月宣布將于2030年前投入1,160億美元發展半導體業務，主要用在邏輯IC設計方面。雖沒有特別說明使用在晶圓代工份額，不過若在不造成Samsung整體集團的經濟負擔下，增加投資確實對技術開發與市場布局有助益，為與臺積電的軍備競賽做準備。

　　分析投資先進制程研發的廠商，開發過程中的細節與良率提升需從Try and Error獲得經驗，因此對資金需求相當大。Samsung的10年投資計劃在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，主要觀察重點仍在Samsung如何于市場上扮演好兩種角色：晶圓代工方面需免除客戶對Samsung LSI同為競爭對手的疑慮。

　　在IDM方面需考量提升設計與制造能力，并選擇正確的應用領域以獲得更好利潤，例如臺積電就是在技術或競爭關系上與客戶建立起良好信任度；而Intel則在主要應用市場建立起其鞏固地位。因此若同時要對應兩種商業模式且都能獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步，后續發展仍需重點觀察。

　　成熟制程廠商彈性調整資本支出，大陸區域擴產計劃最為積極

　　相較于發展更先進制程所需增加的資本支出，在以成熟制程為主的第二梯隊方面則視市場需求變化彈性調整。GlobalFoundries與聯電在先進制程開發暫緩腳步，因此沒有較大的擴產計劃，2019年資本支出預估持平或減少，其中聯電雖收購日本三重半導體(MIFS)，不過在2019年尚無額外購買設備計劃，故在營運分類上不會增加資本支出。

　　展望2020年，聯電受惠成熟制程方面預估接單狀況良好，以目前市場關注的CMOS與OLED驅動IC來看，聯電皆有好消息傳出，除助益臺灣地區廠房的產能利用率，也可穩定日本廠房的投片狀況，2020年較有機會提高資本支出。

　　而GlobalFoundries在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估2020年資本支出可能持平或小幅衰退。

　　相較之下，大陸區域晶圓代工廠商擴產計劃則較為明確，主要廠商中芯國際與華虹半導體皆對產能進行擴充，尤其在8寸晶圓產能預估將面臨吃緊態勢，2019年就有調高資本支出提前準備。展望2020年，中芯國際預計增加8寸晶圓月產能25K，12寸晶圓月產能30K；華虹半導體則計劃補足12寸晶圓規劃的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進制程規劃，未來資本支出還可望持續提升。

　　另一方面，在中國芯片自制的政策推動下，不少中國晶圓代工廠在2020年擴產計劃仍相當積極，尤其在5G和車用等產業推升下，成熟制程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對2020年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。

　　值得注意的是，中美貿易摩擦雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規劃或上游硅晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比，或許在先進制程上存在技術落差，但在成熟制程產品的國產供給量確實有逐步提升，使得許多專注在成熟制程的廠商愿意增加資本支出以因應國內市場未來具成長性需求，加上2020年中國8寸硅晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過于求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的硅晶圓補給量以加速成熟制程布局。