近日，國內晶圓代工龍頭中芯國際發布公告，宣布將謀求科創板上市。根據上市公告，中芯國際將發行的人民幣股份初始數目不超過16．85億股，占不超過截止2019年12月31日已經發行股數和即將發行人民幣股份數目的25％。

    公告同時披露，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及補充流動資金。

    作為國內芯片制造領域領先的龍頭企業，中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產去年才開始，后續資金缺口非常大。同時，其與臺積電為代表的世界先進制程還有不小的差距，要縮小這個差距也需要資金投入。

    至于為何選擇在當下回歸A股，原因則是多方面的。有來自政策的鼓勵，有外部貿易戰的圍堵，也有中芯國際想要追趕先進工藝制程的焦慮。

    多重利好：中芯國際回歸A股

    在中芯國際回歸A股之前，中芯國際已經先后在美股、港股上市，其募資渠道相對寬廣。不過，中芯國際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國際而言，從美股退市有著深層的考量。

    首先，國際貿易波云詭譎，這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經營風險，而國內科創板的融資環境對其更加誘惑。

    Wind顯示，以5月7日收盤價計，中芯國際目前在港股的市凈率為1．8倍，市盈率為50．2倍，與同行業的科創板上市公司相比，其估值處在低位。

    另外，此次中芯國際能夠到A股上市，也跟國家放開芯片企業上市募資的條件有關。4月30日，中國證監會發布了《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》（下稱“《公告》”）。

    《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過200億元且符合監管要求的境外上市紅籌企業可申請在境內上市，這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。

    借此機會，中芯國際實現“A＋H”兩地同時上市，拓寬募資渠道，拉升企業估值，為后續更大的融資動作做準備，自然也是題中之義。

    當然，募資最主要的意義還在于趕超先進工藝制程，將募集資金用于投入研發，加速器芯片升級。

    芯片制造作為一個重資產、重技術的行業，對資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進步，都伴隨著資金投入的指數級暴漲。對于去年剛開始量產14nm制程工藝芯片的中芯國際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。

    具體來說，該筆募集資金將用于擴大已經量產的14nm制程工藝的產能，同時加大更新的制程工藝研究投入，為搶占戰略制高點鋪平道路。實際上，中芯國際在A股重點募集的資金正是用于以上兩個領域的SN1項目。

    從目前來看，該項目重點將用于剛剛投產的14nm芯片領域。

    重點押注14nm

    制程（單位為納米nm），是衡量一個代工企業技術發展水平的核心指標。數字越小，達標晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時發熱、功耗也會更低。

    代表水平最高的臺積電，目前已經具備7nm EUV的量產水平，今年將開啟5nm制程工藝的生產，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。那么，落后兩代的14nm，為何中芯國際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢？

    概括起來主要為兩個方面：一是目前14nm的市場應用前景依舊廣泛；二是更先進制程工藝的投入太高，短期投入未必能見效。總結起來，就是先進制程固然誘人，但是性價比不高。

    據芯原微電子公司技術市場和應用工程師資深總監汪洋曾透露，28nm研發成本需要200萬－300萬美元，16nm在千萬美元左右，到5nm研發成本飆升到5億美元。很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發成本應在千萬美元與上億美元之間。

    從中芯國際的財報來看，2019年其凈利潤也才2．35億美元，而在過去的幾個月中，中芯公告累計支出已經超過21．2億美元，超過150億人民幣。這種研發投入長遠來看，必然不可持續，上市募資才有出路。

    當然，中芯國際在年盈利不過2．35億美元的情況下，還肯在研發上下重金投入，主要是因為14nm的市場前景足夠廣闊。

    而且從技術上說，中芯國際有這個實力。中芯國際是繼英特爾、臺積電、三星、格羅方得、聯電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術并實現量產的本土企業。

    相關統計數據顯示，市場對14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個半導體銷售市場規模約為2000億美元，其中65％芯片采用14nm制程工藝，其目前的應用也十分廣泛，遍及高端消費電子產品、高速運算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領域。業內人士認為，一段時間之內，14nm仍會是絕大多數中高端芯片的主要制程。

    對于去年才量產14nm的中芯國際而言，目前14nm在其總的營收中占的份額并不大。2019年Q4財報顯示，14nm貢獻營收的比例僅為1％。可見，其未來進步空間依舊很大。

    雖然，回A股上市的中芯國際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的，其也有為更先進制程工藝募資的意圖。不過在先進制程工藝方面，與領先的臺積電、三星的差距依舊不可忽視。

    不可忽視的行業差距

    根據拓璞產業研究院的相關數據顯示，臺積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國際以4．3％的份額而排在第五名。如果按照各家排位來看，臺積電算是第一梯隊，三星屬于第二梯隊，那么中芯國際至少是第三梯隊。

    去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產，并與國內最大的IC設計廠商華為海思聯合打造了首款合作芯片——麒麟710A，這款處理器就采用了中芯國際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N＋1工藝芯片也進入量產論證期，預計今年四季度將實現小規模量產。

    如前文所說，14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力芯片。但臺積電的主力芯片已經進入7nm制程工藝了。臺積電去年年報顯示，16nm及更先進制程占到了55％，7nm制程營收占比達到35％，臺積電也是華為、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商。

    產能方面，今年上半年臺積電的7nm晶圓產能將達到每月11萬片，下半年將增至每月14萬片，而中芯的第一代14nm，產能到年底也僅能夠達到6000片每月，計劃產能將于2020年底提升到1．5萬片／月，最終規劃是建成兩條月產能均為3．5萬片的集成電路先進生產線，差距顯而易見。

    客觀上來看，中芯國際與臺積電在制程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。

    差距確實存在，但中芯國際已經是“矮子里面拔將軍”，代表了中國大陸晶圓代工制造的最先進水平。

    左手機遇、右手挑戰

    當前貿易戰背景之下，我國正加速推動芯片制造國產化進程，在《中國制造2025》的報告中提到，要在2020年實現芯片自給率達到40％，2025年要達到50％。這一背景之下，中芯國際回到國內資本市場，其面臨的機遇更多。

    同時，國內芯片產業鏈在逐步完善，為芯片制造創造了更有利的環境，在產業上下游均有自己的代表企業。如IC設計領域的華為海思，生產刻蝕機的中微半導體，封裝測試的長電科技等，產業鏈之間協同作用逐漸顯現。

    據IC Insights 的數據顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國。也就是說，只要中芯國際的技術過關，根本不缺客戶。

    多重利好，對于想要登陸A股市場的中芯國際而言，無異于如虎添翼。不過，中芯國際面臨的不確定性挑戰也不少。

    有來自疫情導致的供應鏈問題，也有國際貿易戰深入推進之下，中國芯片企業在光刻設備方面的短板，依舊免不了被西方“卡脖子”。

    總的來看，登陸A股對于中芯國際而言，是一次巨大的機會。但在這個機會背后，仍然存在諸多挑戰。