紹興日?qǐng)?bào)近期報(bào)道指出，位于越城區(qū)皋埠街道的浙江芯測(cè)半導(dǎo)體顯鋆一期項(xiàng)目土建工程將于今年5月底前封頂，一期有望在年底前投產(chǎn)。

　　芯測(cè)半導(dǎo)體顯鋆一期工程主要生產(chǎn)12英寸晶圓，可用于手機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭等設(shè)備中的圖像傳感器，投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達(dá)7億元。

　　浙江芯測(cè)半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘蘇皖介紹，原先，公司主要以晶圓研發(fā)為主，但在紹興，我們實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)化。

　　紹興發(fā)布此前的報(bào)道顯示，芯測(cè)半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬(wàn)片高像素圖像顯示芯片晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項(xiàng)目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū)，總用地約76畝，打造高精度工藝的晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)基地。

　　其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12吋晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝，引進(jìn)先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，建設(shè)一條2萬(wàn)片/月產(chǎn)能晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)線(xiàn)。項(xiàng)目總投資21.5億元，建設(shè)單位顯鋆（上海）投資管理有限公司，建設(shè)工期2020-2023年。

　　項(xiàng)目建成后將形成24萬(wàn)片高像素圖像顯示芯片晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，利稅1.4億元，將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，降低國(guó)內(nèi)客戶(hù)采購(gòu)成本和對(duì)國(guó)外廠商的依賴(lài)。