據(jù)外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運營的關(guān)鍵一步。

　　當博世的全數(shù)字化和高度連接的半導體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。

　　羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠。”

　　該公司已經(jīng)在斯圖加特附近的羅伊特林根（Reutlingen）運營著一家半導體工廠。而這家位于德累斯頓的新晶圓廠是博世對半導體應用領域數(shù)量激增的回應。Tier 1龍頭在高科技制造工廠中投資約為10億歐元（約合8267千萬盧比），據(jù)說這是世界上最先進的晶圓廠之一。新大樓的資金由德國聯(lián)邦政府提供，尤其是由聯(lián)邦經(jīng)濟事務和能源部提供。博世計劃于2021年6月正式開放其晶圓廠。

　　2021年1月，博世開始在德累斯頓制造其第一批晶圓。該公司將利用這些產(chǎn)品制造功率半導體，以用于電動和混合動力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應用中。在生產(chǎn)晶圓的六周內(nèi)，它們經(jīng)歷了約250個單獨的制造步驟-所有這些步驟都是全自動的。在該過程中，尺寸測量為微米級的微小結(jié)構(gòu)被沉積在硅片上。這些微芯片原型現(xiàn)在可以首次在電子組件中安裝和測試。3月，博世將開始生產(chǎn)高度復雜的集成電路。為了將硅片制成最終的半導體芯片，它們經(jīng)歷了大約700個處理步驟，這些過程需要十多個星期才能完成。

　　300毫米晶圓廠

　　博世新德累斯頓工廠的重點技術(shù)是300毫米晶圓廠，其中單個晶圓可容納31,000個單獨的芯片。該公司表示，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，該技術(shù)為該公司帶來了更大的規(guī)模經(jīng)濟并提高了其在半導體生產(chǎn)中的競爭力。此外，機器之間的全自動生產(chǎn)和實時數(shù)據(jù)交換將使德累斯頓的芯片制造異常高效。“我們的新晶圓廠在自動化，數(shù)字化和連接性方面樹立了標準，” Kroeger補充道。

　　該設施的建設始于2018年6月，位于德累斯頓硅薩克森州一塊占地約100,000平方米（約14個足球場）的土地上。2019年末，高科技工廠的外殼竣工，提供了72,000平方米的占地面積。然后開始進行內(nèi)部裝飾，并在無塵室中安裝了第一臺生產(chǎn)設備。2020年11月，這種高度復雜的制造技術(shù)的初始部分首次完成了簡短的自動化制造周期。在最后的建設階段，將有多達700名員工在德累斯頓工廠工作，以控制和監(jiān)視生產(chǎn)以及維護機器。

　　博世認為，半導體正在進入越來越多的應用領域，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來移動性方面。半導體制造工藝始于被稱為晶圓的圓形硅圓盤。在德累斯頓的博世（Bosch）晶圓廠中，這些晶圓的直徑為300毫米，厚度僅為60微米，比人的頭發(fā)還要薄。為了生產(chǎn)令人垂涎的半導體芯片，未經(jīng)處理或“裸露”的晶圓將被加工數(shù)周。例如，作為車輛中的專用集成電路（ASIC），這些半導體充當車輛的大腦。他們處理來自傳感器的信息并觸發(fā)進一步的動作，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開。盡管硅芯片只有幾平方毫米。