《彭博社》報(bào)導(dǎo)，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導(dǎo)體計(jì)劃做最后沖刺。

　　拜登政府正積極推動美國國會批準(zhǔn)通過520 億 參議院在6 月通過該法案，但目前仍于眾議院辯論中尚未通過。

　　雷蒙多稱：「拜登政府要金援美國芯片制造，因此非常專注將計(jì)劃內(nèi)容準(zhǔn)備就緒，以便實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。」

　　雷蒙多補(bǔ)充道，她天天都在跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人打交道，并且作了很多事情，期望解決晶片荒問題。

　　實(shí)際上，雷蒙多今年促成一系列半導(dǎo)體會議，還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體工廠列為「關(guān)鍵」業(yè)務(wù)，不受疫情影響地維持部分產(chǎn)能。雷蒙多周二（20 日） 透露，汽車芯片供給也在逐漸增加。

　　數(shù)據(jù)顯示，2020 年美國半導(dǎo)體占全球銷售額的一半，約1930 億美元。而中國臺灣、韓國、新加坡和中國大陸每年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)十億。

　　雷蒙多接受彭博電視訪問時(shí)說，她從汽車業(yè)得知芯片供給吃緊的現(xiàn)象「略有改善」。盡管芯片制造商撥給汽車業(yè)的芯片已有調(diào)升，但不少汽車制造商仍因缺少零件而面臨生產(chǎn)延遲的狀況。

　　芯片業(yè)者預(yù)料，這筆預(yù)算可能還等上六個(gè)月才會到位。

　　拉攏芯片業(yè)，建十座新廠

　　美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）五月表示，政府提議以520億美元的支出，強(qiáng)化美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)，可能會促使芯片業(yè)者在美國本土新設(shè)立七到十座工廠。據(jù)了解，包括臺積電、三星、英特爾和格芯都會成為受益者。

　　雷蒙多預(yù)期，美國政府這筆資金將帶來1,500億美元以上的芯片制造和研究投資，包括來自州政府、聯(lián)邦政府和民間企業(yè)的出資，預(yù)期各州將爭取設(shè)立芯片廠的聯(lián)邦資金，而商務(wù)部將會有發(fā)放資金獎勵的透明程序。

　　美國參議員華納（Mark Warner）表示，他認(rèn)為這筆資金可能促成興建七到十座新的晶圓廠，「這不會在一夕之間達(dá)成，商務(wù)部將花上數(shù)年進(jìn)行這些投資」。

　　這筆520億美元支出主要來自「美國芯片法案」（CHIPS for America Act），美國總統(tǒng)拜登在2020年中期提出這項(xiàng)法案，原本金額為500億美元，本月稍早再往上加20億美元。

　　美國大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)，不僅英特爾、美光等美企積極響應(yīng)，臺積電、三星等非美國半導(dǎo)體指標(biāo)廠也都會參與。臺積電去年宣布投資100億至120億美元，在亞利桑那州鳳凰城興建一座芯片廠，路透日前則報(bào)導(dǎo)，臺積電計(jì)劃擴(kuò)大在美國亞利桑那州的投資設(shè)廠計(jì)劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠。

　　南韓三星電子日前宣布，將投資170億美元，在美國興建新的晶圓廠，南韓媒體報(bào)導(dǎo)，這座工廠預(yù)定第3季動工，2024年投產(chǎn)。英特爾今年3月宣布計(jì)劃投資200億美元，在美國打造兩座新工廠。

　　參議院民主黨領(lǐng)袖舒默（Chuck Schumer）之前公布修正后的兩黨議案，提議未來五年為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)支出520億美元。支持人士指出，美國在1990年代在全球半導(dǎo)體與微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)占比達(dá)37%，如今，只有12%的半導(dǎo)體是在美生產(chǎn)。

　　路透先前報(bào)導(dǎo)，上述法案將包含390億美元投入生產(chǎn)與研發(fā)獎勵，105億美元投入包含國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)等計(jì)劃與其他研發(fā)在內(nèi)的計(jì)劃。

　　共和黨籍的參議員柯賓（John Corbyn）已提出修正案，從這項(xiàng)法案移除現(xiàn)行工資條款，并希望參院能表決這項(xiàng)修正案，原因是工資議題已沖擊共和黨的支持度。