在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態勢。由于臺積電的更多產能都留給了蘋果公司，結果讓高通、AMD等芯片研發公司也很無奈，沒有產能的保障，就無法讓自己的研發產品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應商的需求。再加上供應鏈短缺的問題，更是雪上加霜。于是市場傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業來滿足自己的需求，沒有臺積電的保障，那么三星無疑就是最佳的選擇了。三星對于未來工藝的努力也是有目共睹的，挑戰臺積電一直是三星追逐的目標。
曾幾何時，蘋果公司和高通鬧得不可開交，為此蘋果公司不惜扶持英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片，但iPhone系列手機一直出現信號問題，被廣大網友詬病不易。尤其是在5G基帶方面更是落后于高通較多，無奈之下，蘋果公司和高通和解，開始采買高通的5G基帶芯片。不過，蘋果公司一直對此耿耿于懷，在英特爾無法繼續維持自己的5G基帶業務之后，蘋果公司全盤收購了該項業務，并開始自主研發自己的5G基帶芯片。
近日，市場爆出消息稱，蘋果公司計劃在2023年讓臺積電為自己生產自己研發的5G基帶芯片，以此來逐漸轉移對高通的依賴性。據悉，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產技術，來生產蘋果設計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。高通也表示，2023年蘋果公司在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20％左右，此舉也間接地驗證了市場關于蘋果自制5G基帶芯片的真實性。
臺積電如今和蘋果公司的合作程度以及自身產能對蘋果公司的輸出都是非常巨大的，占比也是最強的。這完全符合臺積電的市場利益最大化，畢竟蘋果公司目前是全球芯片需求最旺盛的企業，在華為之后蘋果已經成為臺積電產業的支柱。不過，對于其他的芯片需求方來說，因為得不到臺積電的產能支持和保障，只能退而求其次地尋找其他的代工企業。臺積電自身的工藝技術，雖然也在布局3nm技術，不過，目前推進的力度以及真正的量產還沒有具體的時間，即使這次為蘋果公司計劃使用4nm制程，也還需要兩年的時間來推進。
在制程技術發展的選擇上，臺積電和三星之間的掰腕子一直在進行中。如果說5nm技術方面，臺積電走在前面，那么到3nm技術時，誰又會脫穎而出呢？是臺積電繼續霸占技術的優勢，還是三星實現彎道超車，跑到臺積電的前面？市場也是眾說紛紜。對于雙方采用的技術優劣都有一定的研判和預期，相對來說三星的技術更具有優勢，但臺積電的技術保持著一定的連貫性和良品的優勢，本身的成本控制也略好一些。
三星打出3nm“牌”，搶占技術制高點
近日，三星電子正式推出了多款對3nm芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術，以及幫助加強代工生態系統的戰略。三星表示，他們將推出80多種針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化的電子設計自動化工具、技術。這些工具和技術對3nm制造工藝至關重要，三星計劃于2022年上半年開始推出3nm產品。
值得關注的是，三星計劃在2022年投產的3nm，驍龍8 Gen1繼任者有望成為三星3nm的目標客戶。在高通的發展史上，已經有多款驍龍8系列旗艦處理器都是由三星代工生產的，比如驍龍835、驍龍845、驍龍888、驍龍888 Plus等，即將發布的驍龍8 Gen1仍然由三星代工，而且使用的是三星4nm工藝。市場預計，高通驍龍8 Gen2有望使用三星3nm工藝制程，預期性能會有更大幅度的提升。此外，除了高通之外，AMD 等企業也可能會選擇三星為其生產3nm芯片。
三星表示，對比5nm，三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。據悉，三星將3nm分為3GAE（低功耗版）和3GAP（高性能版）兩個版本，其中，3GAE會在2022年初就投入量產，預計比臺積電會早半年時間。而臺積電在布局3nm和4nm技術方面，或許也是同步推進，而真正的量產化才是關鍵，目前都屬于小規模測試階段。
三星將斥資170億美金將在美設3nm工廠
據悉，三星將投資170億美金、選在德州泰勒市（Taylor）作為美國第二座晶圓廠的設廠地點，且已獲得當地政府高額補貼的承諾，目標2024年量產。業界推測，三星極有可能在美國新廠導入最先進的3納米GAA（環繞式閘極結構）制程，以爭搶超微、高通等大客戶訂單，使自己在和臺積電競爭中占據優勢。
以量產時間來看，三星美國新廠與臺積電位于美國亞利桑那州的5納米廠量產時間相近，不過投資金額、制程技術都會超前一段。在制程技術方面，臺積電3nm確定選擇沿用FinFET（鰭式場效應晶體管）架構，而三星將改采GAA，二者的戰術已不同。
眾所周知，在11月9日，三星電子和SK海力士兩家企業都表示，已在11月8日向美國提交了供應鏈資料。美國要求上交數據的相關芯片企業多達20多家，幾乎涵蓋整個半導體供應鏈。在交出數據之后，又開始紛紛在美國本土建造芯片制造廠，一方面是滿足美國對于高端制造回歸的需要，另一方面也是為了緩解全球芯片荒的難題。此前，有專家就表示，“美國掌握關鍵數據，可以了解各公司的底牌，但各公司卻看不見他們底牌，難保美國不會把資料泄露給自家廠商，沒有人能確保公正性。”
對于芯片制造巨頭來說，在別無選擇之后，只能開始自己的技術突破之旅，希望在下一代芯片制造工藝方面能夠有新進展，進而開啟產能的擴充，滿足市場的需求。而三星奉行的戰略無疑是搶占工藝制程技術的新高度，進而對臺積電形成壓制。而當初臺積電能夠崛起，也是在技術方面率先進行嘗試，進而才超越英特爾等傳統的芯片制造廠商的。在這方面，三星無疑也希望通過自己的努力，在未來能夠全面抗衡臺積電，起碼在代工市場份額方面，可以和臺積電無限的接近。
