在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。由于臺積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無奈，沒有產(chǎn)能的保障，就無法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應商的需求。再加上供應鏈短缺的問題，更是雪上加霜。于是市場傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業(yè)來滿足自己的需求，沒有臺積電的保障，那么三星無疑就是最佳的選擇了。三星對于未來工藝的努力也是有目共睹的，挑戰(zhàn)臺積電一直是三星追逐的目標。
曾幾何時，蘋果公司和高通鬧得不可開交，為此蘋果公司不惜扶持英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片，但iPhone系列手機一直出現(xiàn)信號問題，被廣大網(wǎng)友詬病不易。尤其是在5G基帶方面更是落后于高通較多，無奈之下，蘋果公司和高通和解，開始采買高通的5G基帶芯片。不過，蘋果公司一直對此耿耿于懷，在英特爾無法繼續(xù)維持自己的5G基帶業(yè)務之后，蘋果公司全盤收購了該項業(yè)務，并開始自主研發(fā)自己的5G基帶芯片。
近日，市場爆出消息稱，蘋果公司計劃在2023年讓臺積電為自己生產(chǎn)自己研發(fā)的5G基帶芯片，以此來逐漸轉(zhuǎn)移對高通的依賴性。據(jù)悉，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來生產(chǎn)蘋果設計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。高通也表示，2023年蘋果公司在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20％左右，此舉也間接地驗證了市場關于蘋果自制5G基帶芯片的真實性。
臺積電如今和蘋果公司的合作程度以及自身產(chǎn)能對蘋果公司的輸出都是非常巨大的，占比也是最強的。這完全符合臺積電的市場利益最大化，畢竟蘋果公司目前是全球芯片需求最旺盛的企業(yè)，在華為之后蘋果已經(jīng)成為臺積電產(chǎn)業(yè)的支柱。不過，對于其他的芯片需求方來說，因為得不到臺積電的產(chǎn)能支持和保障，只能退而求其次地尋找其他的代工企業(yè)。臺積電自身的工藝技術(shù)，雖然也在布局3nm技術(shù)，不過，目前推進的力度以及真正的量產(chǎn)還沒有具體的時間，即使這次為蘋果公司計劃使用4nm制程，也還需要兩年的時間來推進。
在制程技術(shù)發(fā)展的選擇上，臺積電和三星之間的掰腕子一直在進行中。如果說5nm技術(shù)方面，臺積電走在前面，那么到3nm技術(shù)時，誰又會脫穎而出呢？是臺積電繼續(xù)霸占技術(shù)的優(yōu)勢，還是三星實現(xiàn)彎道超車，跑到臺積電的前面？市場也是眾說紛紜。對于雙方采用的技術(shù)優(yōu)劣都有一定的研判和預期，相對來說三星的技術(shù)更具有優(yōu)勢，但臺積電的技術(shù)保持著一定的連貫性和良品的優(yōu)勢，本身的成本控制也略好一些。
三星打出3nm“牌”，搶占技術(shù)制高點
近日，三星電子正式推出了多款對3nm芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術(shù)，以及幫助加強代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。三星表示，他們將推出80多種針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優(yōu)化的電子設計自動化工具、技術(shù)。這些工具和技術(shù)對3nm制造工藝至關重要，三星計劃于2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品。
值得關注的是，三星計劃在2022年投產(chǎn)的3nm，驍龍8 Gen1繼任者有望成為三星3nm的目標客戶。在高通的發(fā)展史上，已經(jīng)有多款驍龍8系列旗艦處理器都是由三星代工生產(chǎn)的，比如驍龍835、驍龍845、驍龍888、驍龍888 Plus等，即將發(fā)布的驍龍8 Gen1仍然由三星代工，而且使用的是三星4nm工藝。市場預計，高通驍龍8 Gen2有望使用三星3nm工藝制程，預期性能會有更大幅度的提升。此外，除了高通之外，AMD 等企業(yè)也可能會選擇三星為其生產(chǎn)3nm芯片。
三星表示，對比5nm，三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。據(jù)悉，三星將3nm分為3GAE（低功耗版）和3GAP（高性能版）兩個版本，其中，3GAE會在2022年初就投入量產(chǎn)，預計比臺積電會早半年時間。而臺積電在布局3nm和4nm技術(shù)方面，或許也是同步推進，而真正的量產(chǎn)化才是關鍵，目前都屬于小規(guī)模測試階段。
三星將斥資170億美金將在美設3nm工廠
據(jù)悉，三星將投資170億美金、選在德州泰勒市（Taylor）作為美國第二座晶圓廠的設廠地點，且已獲得當?shù)卣哳~補貼的承諾，目標2024年量產(chǎn)。業(yè)界推測，三星極有可能在美國新廠導入最先進的3納米GAA（環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)）制程，以爭搶超微、高通等大客戶訂單，使自己在和臺積電競爭中占據(jù)優(yōu)勢。
以量產(chǎn)時間來看，三星美國新廠與臺積電位于美國亞利桑那州的5納米廠量產(chǎn)時間相近，不過投資金額、制程技術(shù)都會超前一段。在制程技術(shù)方面，臺積電3nm確定選擇沿用FinFET（鰭式場效應晶體管）架構(gòu)，而三星將改采GAA，二者的戰(zhàn)術(shù)已不同。
眾所周知，在11月9日，三星電子和SK海力士兩家企業(yè)都表示，已在11月8日向美國提交了供應鏈資料。美國要求上交數(shù)據(jù)的相關芯片企業(yè)多達20多家，幾乎涵蓋整個半導體供應鏈。在交出數(shù)據(jù)之后，又開始紛紛在美國本土建造芯片制造廠，一方面是滿足美國對于高端制造回歸的需要，另一方面也是為了緩解全球芯片荒的難題。此前，有專家就表示，“美國掌握關鍵數(shù)據(jù)，可以了解各公司的底牌，但各公司卻看不見他們底牌，難保美國不會把資料泄露給自家廠商，沒有人能確保公正性。”
對于芯片制造巨頭來說，在別無選擇之后，只能開始自己的技術(shù)突破之旅，希望在下一代芯片制造工藝方面能夠有新進展，進而開啟產(chǎn)能的擴充，滿足市場的需求。而三星奉行的戰(zhàn)略無疑是搶占工藝制程技術(shù)的新高度，進而對臺積電形成壓制。而當初臺積電能夠崛起，也是在技術(shù)方面率先進行嘗試，進而才超越英特爾等傳統(tǒng)的芯片制造廠商的。在這方面，三星無疑也希望通過自己的努力，在未來能夠全面抗衡臺積電，起碼在代工市場份額方面，可以和臺積電無限的接近。
