2月15日消息，據(jù)外媒報道，英特爾收購以色列芯片公司高塔半導(dǎo)體 （Tower Semiconductor）的計劃即將完成，預(yù)計收購金額為60億美元。這是英特爾為加強其芯片代工業(yè)務(wù)采取的最新措施，以完成公司更多的芯片制造計劃。
有知情人士稱，假設(shè)談判沒有破裂，該收購協(xié)議最早可能在本周公布。由于 Tower 的市值約為 36 億美元，這筆交易可能包括巨額溢價。
據(jù)了解，Tower 位于以色列北部拿撒勒附近的 Migdal HaEmek，該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車、消費產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。高塔半導(dǎo)體網(wǎng)站顯示，該公司在以色列、加州、得州和日本設(shè)有制造工廠。
值得一提的是，英特爾曾在去年1月21日宣布，將投資 200 億美元在美國的俄亥俄州建設(shè)兩個芯片工廠，預(yù)計將于 2025 年開始運營。這兩個工廠是更龐大芯片制造中心項目的一環(huán)，據(jù)路透社消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格表示，未來將投資最多 1000 億美元，建設(shè)全球最大的芯片制造中心。
這一戰(zhàn)略的目的是解決全球缺芯問題，恢復(fù)英特爾在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，此外減少美國對于亞洲芯片工廠的依賴。
目前全球范圍內(nèi)的芯片短缺已經(jīng)影響到從智能手機到汽車等各個領(lǐng)域的產(chǎn)品。英特爾此舉不僅是為了提高芯片產(chǎn)能，也是首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）重振英特爾在芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先地位的戰(zhàn)略組成部分。
蓋爾辛格表示，200億美元的先期投資是俄亥俄州歷史上最大規(guī)模的投資，將在新奧爾巴尼占地1000英畝（約合400公頃）的土地上創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。他表示，這一數(shù)字可能會增至1000億美元，共建設(shè)8家制造工廠，也將是俄亥俄州有記錄以來最大的投資。
英特爾 CEO 基辛格還表示，即使沒有美國政府的資金支持，英特爾仍會選擇俄亥俄州建設(shè)新工廠，只不過進度不會那么快。
芯片產(chǎn)品性能超越蘋果及AMD
據(jù)了解，英特爾CEO基辛格在去年對公司的商業(yè)模式進行了一系列的戰(zhàn)略革新，宣布英特爾正式進入IDM2．0模式，使用第三方芯片代工廠為自身工藝進行補充，并加速提升自身芯片制造能力，基辛格在今年7月份的時候表示，要帶領(lǐng)英特爾重回巔峰地位。
在今年舉辦的CES 2022大會上，英特爾發(fā)布了自家 12 代酷睿處理器的移動端產(chǎn)品，從低壓 U 系列到標壓 H 系列，產(chǎn)品線十分豐富。
值得注意的是，英特爾還特意公布了一張功耗與性能的曲線圖，從圖中數(shù)據(jù)可以看出，12900HK 在性能方面明顯優(yōu)于蘋果 M1 Max與AMD Ryzen 9 5900HX。
（圖源英特爾發(fā)布會）
除此之外，在2021年12月，特爾CEO基辛格乘坐私人飛機抵達臺灣，與臺積電高層商討其與臺積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務(wù)，提前預(yù)定好臺積電的3nm先進制程工藝。英特爾預(yù)計在2023年推出其最強的中央處理器Meteor Lake，并打算將該處理器的繪圖芯片交由臺積電的3nm制程工藝代工制造。
成功搶下ASML新一代EUV光刻機
在2021年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，英特爾就已經(jīng)宣布將在2024年量產(chǎn)20A工藝（相當(dāng)于臺積電2nm工藝），并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺High－NA EUV光刻機。ASML TWINSCAN EXE：5200光刻機的首份訂單正是來自于英特爾。
英特爾全球技術(shù)開發(fā)團隊負責(zé)人Ann Kelleher透露，英特爾與ASML一直以來都是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，并且英特爾還參與了High－NA EUV光刻機的定義與構(gòu)建，在High－NA EUV光刻機實現(xiàn)量產(chǎn)的過程中，需要構(gòu)建一個以該設(shè)備為中心的完整的供應(yīng)鏈生態(tài)，包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計量檢測等，英特爾為構(gòu)建這個生態(tài)系統(tǒng)付出了很大努力。
在今年1月19日，ASML正式發(fā)布了其2021年第四季度和全年財務(wù)業(yè)績，并宣布英特爾成為首個向ASML發(fā)出TWINSCAN EXE：5200極紫外光刻機系統(tǒng)訂單的公司。據(jù)了解，TWINSCAN EXE：5200 是ASML新研發(fā)的光刻機，提供了 0．55 數(shù)值孔徑，相較于前代 EUV 光刻機的 0．33 數(shù)值孔徑透鏡的精度有所提高，可以為更小的晶體管功能提供更高分辨率的模式。
ASML總裁兼首席技術(shù)官Martin van den表示，英特爾對ASML在High－NA EUV技術(shù)的遠見和早期承諾證明了對摩爾定律的不懈追求。與目前的EUV系統(tǒng)相比，ASML的擴展EUV路線圖以更低的成本、時間周期和架構(gòu)等方面提供了持續(xù)的改進，這將推動芯片行業(yè)未來十年發(fā)展的動力所在。
對于英特爾來說，搶先獲得ASML TWINSCAN EXE：5200光刻機，正是英特爾篤定其制程工藝能夠超越臺積電、三星重回領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。再加上英特爾進一步收購半導(dǎo)體企業(yè)，持續(xù)推出性能強勁的新一代產(chǎn)品，投資新建芯片工廠的行動，其重回半導(dǎo)體企業(yè)巔峰地位的計劃有望實現(xiàn)。
