7日訊，供應鏈業內人士稱，由于客戶縮減訂單，臺積電7nm產能利用率將逐步下滑。由于市場需求放緩，臺積電決定暫時放緩高雄工廠的擴產進度，預計2023年7nm產線的產能利用率將低于90%。
曾報道，高雄市楠梓產業園區已于8月7日動工。據介紹，臺積電是楠梓產業園區唯一進駐廠商，園區動工也代表廠區進入建廠階段，完備產業鏈關鍵拼圖。
臺積電此前計劃將在高雄設立生產7納米及28納米制程的晶圓廠，將于2024年開始量產。
除高雄工廠外，臺積電還在美國亞利桑那州和日本熊本建設兩家晶圓廠。臺積電表示，亞利桑那工廠將生產5納米芯片，熊本工廠將使用特殊工藝技術生產芯片。
8月9日，臺積電發布公告稱，董事會核準92.3473億美元資本預算，約新臺幣2769億元，將用于建置先進、成熟及特殊制程產能。
據報道，因應未來數年需求成長，臺積電今年資本支出將達400億至440億美元，將創史上新高紀錄，包括2納米、3納米、5納米和7納米的先進制程將是臺積電資本支出的重點;同時，臺積電還將投資特殊制程和先進封裝及光罩制作。
此外，臺積電美國亞利桑那州5納米廠建廠進展順利，6月底舉行上梁慶祝典禮，預計2024年量產，第1期月產能2萬片。
6月8日，晶圓制造龍頭臺積電召開投資人會議，透露出行業發展的諸多信號，對A股芯片板塊同樣具有風向標意義。
頗受市場關注的是，有股東提問，全球晶圓需求強勁，部分芯片制造廠傳出漲價消息，臺積電未來在芯片價格是否會跟進漲價?
臺積電總裁魏哲家表示，定價策略都有跟客戶好好溝通，不隨著其他競爭者動作而定策略。
實際上，在5月初就有市場傳聞顯示，臺積電通知客戶，將于明年1月起，全面調漲晶圓代工價格，漲幅約6%，部分臺積電客戶已證實了漲價通知。
作為晶圓代工領域的龍頭，臺積電漲價與否無疑具有風向標意義。
維持了近兩年的芯片短缺何時能迎來拐點?結合臺積電透露的信息以及市場其他主體的反饋，或許能看出一些蛛絲馬跡。
擴產意愿強烈
臺積電此前發布的第一季度財報顯示，公司實現營收4910.8億新臺幣，同比增長35.5%，超出此前預期的上限;凈利潤為2027.7億新臺幣，同比增長45.1%。
展望未來，臺積電預計仍將實現快速增長，該公司董事長劉德音稱，隨著數字化進程加速及臺積電在半導體領域保持技術領先，公司正進入高結構性成長的階段，預計2022年銷售收入增長約30%，第二季合并營收約176億至182億美元，營業毛利率介于56%至58%，營業凈利率為45%至47%。
從行業角度來看，今年一季度晶圓代工企業都取得了不俗的成績。以中芯國際(688981.SH)為例，其在一季度實現營業收入118.54億元，同比增長62.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為28.43億元，同比增長175.5%;產能利用率達到100.4%。
只是，與臺積電相比，中芯國際的毛利率水平仍有不小的差距。一季度，中芯國際一季度的毛利率達41.17%，達到近年來單季高點。但這個數據與臺積電相比仍然有10多個百分點的差距。受部分工廠年度維護延期以及上海工廠產能利用率的影響，中芯國際預計二季度毛利率下降至在37%到39%范圍。
魏哲家進一步解釋稱，今年不計記憶體的全球半導體市場，營收有望增長9%，其中，臺積電美元營收將增長達到或超過29%，先進和特殊制程需求強勁，是驅動業績成長動能。魏哲家稱，臺積電也看到來自5G及高效能運算相關應用大趨勢，對臺積電高效能運算、智慧手機、車用電子及物聯網相關應用的強烈需求，臺積電正處于絕佳地位，掌握結構性成長。
從臺積電的表態中可以看出，公司擴產意愿依然強烈。劉德音透露，明年資本支出將超過400億美元，會以股東利益為主要考慮，但凈現金流量將非常低。他強調，臺積電已是相當大的公司，但營運還能大幅成長，就是因為技術領先，未來臺積電還將不斷成長，因此需增資本投資、吃掉現金。
臺積電在2021年宣布啟動三年千億美元投資，展開全球擴產計劃，而去年資本支出300億美元，今年預估將達400至440億美元，較去年大增33-46.5%;若明年資本支出超過400億美元，意味著3年投資額最高將達到1140億美元。
此外，市場近期傳出臺積電計劃在歐洲建廠的消息，劉德音表示，臺積電持續評估各地點可能的建廠方案，海外建廠以客戶需求為主要考慮因素，目前已在美國及日本開始建廠，歐洲客戶比較少，仍在繼續評估中，沒有具體方案。
晶圓制造龍頭企業臺積電在今年6月時就提出，將投資736億美元在臺南建設4座新的2納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠，僅過去了一個多月，臺積的擴產計劃再次發布。8月9日，臺積電發布公告稱，董事會批準了高達92.3473億美元的資本預算，將用于全面擴大建設先進、成熟及特殊工藝的產能。
據了解，此前擴產的8座工廠都只是臺積電建造計劃的一部分，臺積電在中國臺灣至少有20座工廠正在建設中或即將完工。而本次，臺積電在董事會上還批準了將向臺積電在美國亞利桑那州全資子公司提供擔保，發行金額不超過40億美元的高級無擔保公司債券，為其產能擴張提供資金。
臺積電作為當下最大的晶圓制造企業，各種大廠的訂單拿到手軟。前幾日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐公開表示，AMD將擴大5nm產品線陣容，并由臺積電獨家承接，目前已經預訂了大量臺積電5nm工藝產能。據悉，AMD在臺積電的5nm產能規模有望達到每月2萬片晶圓的水平，而臺積電的5nm產能最多也就是10萬片/月的水平，這意味著，AMD訂單占據了臺積電5nm近20%的月產能。
此外，還有消息稱，蘋果公司已通知供應商，將擴大iPhone 14系列新機初期總備貨量，最高可達9500萬部，增加了約5%。蘋果公司是臺積電的最大客戶，訂單的需求量勢必還將繼續升高。
可以看出，臺積電持續擴產是為了將更多的訂單收入囊中，進一步擴大市場占有率。
集邦咨詢發布的最新預測顯示，2022年全球半導體代工市場規模將比2021年增長20%，達到1287億美元。2022年，中國臺灣的半導體代工全球份額(按銷售額計算)將提高至66%，比2021年擴大2%。集邦預測，中國臺灣代工企業的市場份額將以臺積電為中心繼續擴大，臺積電的份額將比2021年增加3%，達到56%。中國臺灣地區到2025年將擁有全球半導體代工58%的產能。
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