據(jù)日本廣播協(xié)會（NHK）報道，隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據(jù)相關人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。
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根據(jù)報道，Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發(fā)，計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來社會中不可或缺，例如自動駕駛、AI（人工智能）和智能城市，預計未來需求將大幅增加。
此外，據(jù)悉，日本還將補貼700億日元用于研發(fā)基地的維護費用，暫時還未公布細節(jié)。
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