眾所周知，近些年因為半導體行業(yè)芯片的供給短缺問題，導致全球無論是服務器端、車規(guī)芯片還是智能手機/PC等消費電子都遭受到巨大沖擊。

昨天，日本經濟大臣西村康稔在東京的新聞發(fā)布會上表示，日本政府正在投資10億美金來加強半導體產業(yè)，這是保證日本在全球技術上主要參與者的“最后機會”。

8巨頭合體成立芯片公司

據悉，在當天的新聞發(fā)布會上，西村康稔宣布了由日本8大巨頭公司合體創(chuàng)辦的芯片公司Rapidus。

這8個日本巨頭公司分別為：日本豐田汽車公司(Toyota)、索尼集團公司(Sony)、鎧俠公司(Kioxia)、電裝公司(DENSO)、軟銀公司、日本電報電話公司(NTT)、日本電氣公司(NEC)以及東京三菱銀行(MUFG)。

日本經濟產業(yè)省表示，公司名Rapidus的拉丁語意為“快速”，將主要致力于包括5G及未來的半導體，其目標是提高日本國內的半導體產量，并于2025年以后開發(fā)出2nm制程工藝的芯片。

據悉，Rapidus公司的成立主要是由東京電子公司的前總裁Tetsuro·Higashi本人主導負責的。

與此同時，日本政府還計劃為這個新公司初步提供了700億日元的財政支持，而且組成此公司的8巨頭未來也將每家投資10億日元來支持Rapidus公司。

成立的原因以及和美國的關系

據悉，在今年7月的時候，日本工業(yè)部宣布準備成立一個新組織來負責日本和美國之間對于下一代半導體技術的聯(lián)合研究，而這個聯(lián)合研究就提到了要成立Rapidus公司。

也就是說，本質上這個公司其實是和美國保持強關聯(lián)的一家日本芯片公司。而且日本經濟產業(yè)省在一份聲明中表示，這個項目要通過和盟友美國的密切合作來匯集兩國“最杰出的人才”。

因為我們開頭提到的芯片短缺的影響，再加上中國近些年來已經成為全球半導體產業(yè)不可或缺的一環(huán)，美國又不斷對中國進行芯片的限制和封鎖的背景，日本急于重振自己的半導體制造業(yè)，以確保不會對自己的汽車、通信等工業(yè)科技產生較大影響。

因此日本政府正在不斷對國外的半導體公司在日本建芯片廠提供財政補貼，尤其鼓勵各大半導體巨頭在日本建廠。

其中，臺積電之前在日本熊本縣建立的新廠，本土的索尼公司和電裝公司的半導體業(yè)務，均得到了日本政府千億日元的財政援助。而且還為鎧俠公司和西部數據公司提供930億日元用于擴展生產線，給美光存儲也提供465億日元用于其擴充產能。

日本政府還表示，下一代的芯片對人工智能和自動駕駛都非常關鍵，這兩者在日本都有非常重要的產業(yè)，所以應該保證半導體的供給，同時隨著半導體產業(yè)的擴大，也能帶來大量的就業(yè)機會。

日本預算了大約4000億日元，準備在今年年底開始和美國合作下一代2nm芯片的研發(fā)，而且會引進美國國家半導體技術中心(NSTC)的設備+人才，這也就意味著Rapidus公司的芯片之路將迅速開展。

寫在最后

Rapidus公司的成立不僅僅是日本多了一個芯片公司，更體現(xiàn)了日本在半導體領域的戰(zhàn)略決策。

長期在半導體領域的默默無聞再加上近年芯片短缺，導致作為工業(yè)強國的日本處于被動，日本希望創(chuàng)建自己的半導體供應體系和話語權，也正在重塑世界半導體格局。

雖然日本2nm工藝短期內不會取得巨大進展，而且美國也不可能毫無保留地慷慨給予尖端制程技術，但是我們不能否認的是，日本是一個嚴謹且擁有先進工業(yè)基礎的國家，雖然目前我國在全球半導體領域扮演著重要角色，但是對手們都在奮力奔跑，因此我們也要繼續(xù)砥礪前行~

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