企業成長能力是企業未來發展趨勢與發展速度，包括企業規模的擴大，利潤和所有者權益的增加；是隨著市場環境的變化，企業資產規模、盈利能力、市場占有率持續增長的能力，反映了企業未來的發展前景。本文為企業價值系列之【成長能力】篇，共選取38家先進封裝（Chiplet）企業作為研究樣本。數據基于歷史，不代表未來趨勢；僅供靜態分析，不構成投資建議。

成長能力前十企業分別為：

第10 

聯得裝備

成長能力：營收復合增長13．46％，扣非凈利復合增長－49．67％，經營凈現金流復合增長為負

主營產品：設備類為最主要收入來源，收入占比96．48％，毛利率27．47％

公司亮點：聯得裝備自主研發生產的 COF 倒裝設備已取得訂單并已實現交付。

第9 

生益科技

成長能力：營收復合增長23．74％，扣非凈利復合增長34．67％，經營凈現金流復合增長2．45％

主營產品：覆銅板和粘結片為最主要收入來源，收入占比77．67％，毛利率22．66％

公司亮點：生益科技在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC－BGA類產品開始批量商業應用。

第8 

華正新材

成長能力：營收復合增長33．67％，扣非凈利復合增長38．61％，經營凈現金流復合增長48．32％

主營產品：覆銅板為最主要收入來源，收入占比74．40％，毛利率15．60％

公司亮點：華正新材開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域）項目相關產品的研發和銷售。

第7 

賽微電子

成長能力：營收復合增長13．75％，扣非凈利復合增長－23．80％，經營凈現金流復合增長－25．82％主營產品：MEMS晶圓制造為最主要收入來源，收入占比49．34％，毛利率16．24％

公司亮點：賽微電子是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。

第6 

蘇州固锝

成長能力：營收復合增長11．80％，扣非凈利復合增長45．39％，經營凈現金流復合增長－21．40％

主營產品：新能源材料為最主要收入來源，收入占比59．31％，毛利率14．33％

公司亮點：蘇州固锝將重點利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線。

第5 

光力科技

成長能力：營收復合增長33．59％，扣非凈利復合增長20．69％，經營凈現金流復合增長1．71％

主營產品：半導體封測裝備類產品為最主要收入來源，收入占比56．55％，毛利率44．08％

公司亮點：光力科技的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

第4 

華天科技

成長能力：營收復合增長22．18％，扣非凈利復合增長169．14％，經營凈現金流復合增長39．69％

主營產品：集成電路為最主要收入來源，收入占比99．17％，毛利率19．58％

公司亮點：華天科技為國內外先進封測龍頭。

第3 

晶方科技

成長能力：營收復合增長58．73％，扣非凈利復合增長167．14％，經營凈現金流復合增長113．88％

主營產品：芯片封裝測試等為最主要收入來源，收入占比98．66％，毛利率52．23％

公司亮點： Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究該技術路徑的走向。

第2 

勁拓股份

成長能力：營收復合增長41．35％，扣非凈利復合增長170．08％，經營凈現金流復合增長為負

主營產品：電子熱工設備為最主要收入來源，收入占比76．92％，毛利率33．28％

公司亮點：勁拓股份半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節。

第1 

華潤微

成長能力：營收復合增長26．90％，扣非凈利復合增長219．21％，經營凈現金流復合增長144．88％

主營產品：制造與服務為最主要收入來源，收入占比51．90％，毛利率33．56％

公司亮點：華潤微開發的面板級扇出封裝技術，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎工藝。

成長能力前十企業，對應營收復合增長、扣非凈利復合增長、經營凈現金流復合增長分別為：

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