時間還是走向了2022年的年末，美國半導體行業協會 (SIA)近日宣布，2022 年 11 月全球半導體行業銷售額為 455 億美元，較2022年10月的469億美元減少2.9%，比2021年11月的500億美元減少9.2%，同比降幅達到自2019年12月以來的新高。

　　此外，世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 最近發布的一份行業預測（由 SIA 認可）預計，2022 年全球年銷售額將增長 4.4%，2023 年將下降 4.1%。該預測預計 2022 年該行業的全球銷售額將達到 5801 億美元，高于 2021 年的 5559 億美元銷售額。

　　回顧過去的十年，半導體的發展迅速而顛簸，今天討論一下十年來半導體營收排行版前十的風云變幻。

      01十年排行，新人笑和舊人哭？

      上圖是1990年和2021年半導體營收前十名的榜單對比，直觀感受是日本完全飛出了前十榜，韓國和中國臺灣開始榜上有名，美國勢力范圍再次擴大。

　　其實縱觀10年發展史，會發現半導體廠商的發展，往往與各自代表的國家/區域有很強的關聯。

　　日本半導體：怕已是舊人

       1991~1995年，日本穩定占據5~6個席位，NEC\東芝\日立穩居前五名，NEC是前期第一名。

　　1999年~2003年，松下/三菱/富士通/日立相繼跌出榜單，日立與三菱合并為瑞薩。2004~2008年，榜單剩余東芝\瑞薩\NEC，NEC之后跌出榜單。

　　2011年是東芝和瑞薩排名最為靠前的的年份，分列第三和第五，營收也在百億美元以上。

　　2012年以后，東芝和瑞薩排名逐年下跌：2015年瑞薩跌出榜單，2018/19/21年，東芝跌出榜單。

　　2018年，瑞薩以 67 億美元收購美國IDT，但在當年和之后年份都未能進入榜單。

　　2019年，東芝半導體內部重組，存儲器件業務獨立更名為鎧俠。鎧俠與2020年登榜。

　　2000年前后，日本嘗試并購重組來自救，詳細見下圖，但奈何仍然無法止住頹勢。近幾年，瑞薩在MCU領域排名保持前列，東芝（鎧俠）在Nand Flash占據30%左右份額，但無DRAM業務。

　　美國半導體：勢利壯大
       美國半導體的崛起和騰飛與日本形成了鮮明了對比。

　　1991年，美日簽署第二次半導體協議，而再次前，日本剛經歷了1990年房地產和金融泡沫破滅。

　　1993年，英特爾跟微軟建立了堅固的WINTEL PC聯盟。

　　1998年和1999年，德州儀器和IBM相繼放棄存儲器件業務，美光成為美國碩果僅存的存儲器公司。

　　2000~2012年，德州儀器排名穩定在第三或第四名，此時期德州儀器是摩托羅拉和諾基亞的手機處理器和基帶業務主力供應商。

　　2007年，iPhone發布，推動智能手機和移動互聯網發展，以存儲&手機主處理器為主業務的美光、博通、高通入榜。之后短視頻、游戲、云存儲、區塊鏈的市場爆發式增長，英偉達、AMD、西部數據入榜。

　　2015年，機械硬盤巨頭西部數據，以190億美元收購閃迪（東芝代工），17和18 西數上榜。

　　2015年，AVAGO以370億美元并購博通成新博通，進入Top5廠商。

　　2020年，英偉達，首次登錄榜單。

　　2021年，AMD PC、服務器、顯卡和PC業務發展迅猛， 11年后，再次登錄榜單。

　　韓國半導體：夾縫中“壟斷”
       90年代，美國和日本半導體廠商激戰，韓國趁機大力發展三星、海力士等半導體企業。1999年后三星成為韓國第一大集團，韓國DRAM市占率超過日本。

　　1994年，韓國三家公司躋身世界半導體公司投資top10：三星電子設備投資15.44億美元，居世界第二位，僅次于英特爾公司；現代公司設備投資6.95億美元，居第六位；金星公司設備投資5.95億美元，居第十位。

　　時至今日，韓國三星和海力士已成為第一大和第二大存儲器件廠商，無論是DRAM還是NAND都擁有絕對的市場壟斷地位。

　　中國臺灣：改變世界，改變自己
       如今的聯發科，已經是全球第四大無晶圓廠半導體公司，其研發的晶片一年驅動超過20億臺裝置。全球有近1/3的手機里面有聯發科的芯片，在全球排名第二。另外，聯發科的芯片在智能電視、語音助理裝置、安卓平板電腦、功能性電話、光學與藍光DVD播放器芯片等技術上，也居市場領先地位。

　　目前，聯發科的芯片核心業務，包括智能手機、智能家庭與車用電子三大領域，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位。

　　相比于臺積電，聯發科在大陸的客戶更多，像聯想、TCL、小米等，都是聯發科的大客戶。

　　聯發科2022年總營收達5487.96億元新臺幣，同比增長11.22%。

       02成王敗寇的理由

　　2020年6月，日本鉆石周刊（Diamond Weekly）發表了野口悠紀雄（Yukio Noguch）的一篇題為《日本半導體產業衰落的根本原因是什么》的文章，在日本業界引起了不小的反響。

　　1980年代，日本的半導體產業一度位居世界第一，約占世界總銷售額的一半。背后的一個重要原因是，從1970年代開始，為大型計算機而生的動態隨機存取存儲器（DRAM）蓬勃發展。

　　但是后來形勢發生了劇變。DRAM的應用場景迅速“小型化”，即越來越多地應用于PC，相對于大型計算機，它對DRAM的性能要求較低，市場價格也要低的多。崛起的三星電子通過規模化經營在DRAM領域搶灘登陸，緊接著英特爾引領了CPU的又一輪革新，日本制造商未能及時應對這種變化，在90年代這個全球半導體風起云涌的大變革時代逐漸落伍了。

　　1980年代后半葉，日本公司占全球IC市場的50%以上，1990年稍微降低到了49%，但是到2017年，日本公司的份額已降至7%。對此，野口悠紀雄提到了90年代的日韓半導體“暗戰”，三星用三四倍的薪水從日本挖資深工程師，但在他看來，技術外流和人才的間斷性流失不是日本半導體衰落的主要原因，因為DRAM看起來不是需要太高技術含量的半導體產品，理論上講，新興的半導體國家在短時間內也可以跨進門檻進行產業布局，但日本后來依然不敵一些后入局者，這種現象同樣發生在LCD領域。

　　日本半導體的衰弱除了上述根本原因，另一個原因就是與美國相關。美國在90年代舉力打壓日本，其實也是為了保住自己的位置。美國要求日本就開放市場和減少對美貿易順差設定具體的“數值目標”和“客觀標準”，讓美國企業、美國經濟再度獲得壓倒性的統治地位。

      03 下一個十年：洗牌

　　未來的十年，每一刻都充滿了變化和更替，世事變遷，如何在下一個十年立于世界之巔呢？

　　排名給我們的啟示之一是一定要尊重市場需求。這不是意味著永遠要迎合市場，而是要持之以恒地，更多地投入到研發中去，引領、尊重市場。英特爾數據中心業務2021年收入同比下降1%，相比2020年的216.03億美元略有降低。英特爾表示，行業零部件供應限制和競爭環境導致平臺ASP下降是該業務收入下降的主要原因。好在英特爾及時隨著自身產品組合做了調整以及客戶需求的復蘇，英特爾數據中心事業部正在扭轉此前的頹勢，DCG在去年第四季度收入創下歷史新高，達到73億美元同比增長20%，全年收入達258億美元。其中企業和政府的服務器恢復強勁，銷售額同比增長53%。

　　其次是對行業的判斷。 隨著工藝的演進，Fab投資成本越來越高這種現象之后，對于市場競爭越來越大的IDM來說，面對的挑戰是顯而易見的。張忠謀看出了背后的需求，成立了臺積電，開拓了Fab和Fabless這種新模式。臺積電憑借不與客戶競爭與擁有先進制程優勢建立的壁壘，不但成就了自己，還成就了產業的輝煌。但是這種徹底變革產業的模式，是可遇而不可求的。

　　有前瞻性的還有聯發科。得益于5G市場，天璣5G芯片受到了各手機廠商和用戶的青睞，聯發科也早已超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。在之前Counterpoint公布的2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統計數據中，聯發科就以33%的市場份額，連續第六季度位居手機芯片出貨量榜首。如今，隨著天璣9000系列的巨大成功，更是讓聯發科賺得盆滿缽滿。智能手機市場讓高通、聯發科等手機芯片廠商吃足了紅利。

　　目前，面對手機行業風向的潛在變化，高通選擇跨行業拓展價值邊界，聯發科則更注重于發揮產業鏈優勢，在垂直產業中培育新的增長催化劑。可見，在如今的智能手機行業，頭部芯片廠商們都已經為可能到來的衰落提前做出準備。

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