中國(guó)上?！?023年4月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布被《半導(dǎo)體評(píng)論》雜志評(píng)為“2023年度頂級(jí)FPGA公司”。萊迪思致力于以客戶為中心的創(chuàng)新戰(zhàn)略，重新定義了FPGA行業(yè)。萊迪思最近推出的Avant? FPGA平臺(tái)就印證了這一點(diǎn)，該平臺(tái)將公司的低功耗架構(gòu)、小尺寸和性能優(yōu)勢(shì)帶到了通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的中端FPGA客戶應(yīng)用中。
萊迪思總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“萊迪思很榮幸被評(píng)為頂級(jí)FPGA公司。該獎(jiǎng)項(xiàng)印證了整個(gè)萊迪思團(tuán)隊(duì)的辛勤工作和專(zhuān)業(yè)精神，正是這一點(diǎn)讓萊迪思成為當(dāng)今的創(chuàng)新強(qiáng)者，不斷滿足客戶對(duì)低功耗、可編程邏輯解決方案的需求。我們現(xiàn)在擁有歷史上最強(qiáng)的產(chǎn)品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應(yīng)用，我們相信萊迪思今后還會(huì)發(fā)揮出更強(qiáng)大的潛力。”
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