隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā)，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動英偉達(dá)市值突破2萬億美元。
隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。
SK海力士、美光今年HBM已全部售罄
雖然整個2023年全球半導(dǎo)體市場遭遇了“寒流”，特別是存儲芯片市場更是下滑嚴(yán)重。但是，受益于生成式AI帶來的需求，面向AI應(yīng)用的DRAM依然保持了快速的增長。
SK海力士在2023年度財(cái)報(bào)當(dāng)中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引領(lǐng)市場的技術(shù)實(shí)力積極應(yīng)對了客戶需求，公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上。
近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。同時，公司為了保持市場領(lǐng)先地位，已開始為2025年預(yù)作準(zhǔn)備。
金基泰解釋稱，雖然外部的不穩(wěn)定因素仍在，但今年內(nèi)存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產(chǎn)品需求恢復(fù)。此外，PC、智能手機(jī)等設(shè)備對于的AI應(yīng)用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產(chǎn)品需求也有望增加。
值得一提的是，在去年12月底財(cái)報(bào)會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。其中，2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。
技術(shù)優(yōu)先，HBM4將成未來競爭焦點(diǎn)
“隨著生成式AI服務(wù)的多樣化和進(jìn)步，對AI內(nèi)存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有里程碑意義的產(chǎn)品，它動搖了存儲半導(dǎo)體只是整個系統(tǒng)的一部分的傳統(tǒng)觀念。尤其是SK海力士HBM的競爭力尤為突出。”金基泰說到。
金基泰強(qiáng)調(diào)，HBM的銷售競爭力也是基于“技術(shù)”。這是因?yàn)椋瑸榱思皶r應(yīng)對AI內(nèi)存需求快速增長的市場形勢，首先確保客戶所需的規(guī)格最為重要。其次，察覺市場變化并提前做好準(zhǔn)備也很有效。
HBM（高帶寬內(nèi)存）：一種高價(jià)值、高性能產(chǎn)品，通過通過硅通孔（TSV）連接多個 DRAM 芯片，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。HBM已發(fā)展到第1代（HBM）、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）、第4代（HBM3），目前已發(fā)展到第5代（HBM3E）。HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本。
此前SK海力士就曾對外宣布，該公司的HBM3E將在今年上半年發(fā)布。最新的報(bào)道也顯示，SK海力士于1月中旬正式結(jié)束了HBM3E高帶寬內(nèi)存的開發(fā)工作，并且順利完成了英偉達(dá)（NVIDIA）歷時半年的性能評價(jià)，計(jì)劃于今年3月開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM3E，并在4月針對英偉達(dá)供應(yīng)首批產(chǎn)品。相比之下，其競爭對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達(dá)提供了HBM3E樣品，但它們要到3月份才會開始最終的產(chǎn)品品質(zhì)認(rèn)證測試。
據(jù)了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，單個 HBM3E 內(nèi)存堆棧可提供 1.2 TB/s 的理論峰值帶寬，對于由六個堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)來說，帶寬可高達(dá) 7.2 TB/s。
隨著人工智能和高性能計(jì)算（HPC）行業(yè)的需求持續(xù)增長，因此具有2048位接口的下一代HBM4內(nèi)存成為各家內(nèi)存大廠發(fā)力的重點(diǎn)。SK海力士認(rèn)為，HBM4將推動人工智能市場的巨大增長。
據(jù)了解，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口，可以將每個堆棧的理論峰值內(nèi)存帶寬提高到 1.5 TB/s 以上。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，HBM4 需要具有約 6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，這將有助于控制下一代 DRAM 的功耗。同時，2048 位內(nèi)存接口需要在內(nèi)插器上進(jìn)行非常復(fù)雜的布線，或者僅將 HBM4 堆棧放置在芯片頂部。在這兩種情況下，HBM4 都會比 HBM3 和 HBM3E 更昂貴。
目SK海力士已經(jīng)啟動了HBM4的研發(fā)。至于HBM4的量產(chǎn)時間，SK海力士、三星、美光這三家HBM大廠都計(jì)劃是在2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)。不過，從目前的HBM研發(fā)進(jìn)度上來看，SK海力士更具領(lǐng)先優(yōu)勢。
值得一提的是，近期有傳聞稱，SK海力士將赴美國印第安納州打造先進(jìn)封裝廠，主要以3D堆疊制程以打造HBM，未來會整合進(jìn)英偉達(dá)的AI GPU，并且可能還會轉(zhuǎn)向堆疊在主芯片之上，為其提供更大的助力。
市場領(lǐng)先，SK海力士占據(jù)50%的市場份額
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測，2023年全球HBM營收規(guī)模約為20.05億美元，預(yù)計(jì)到2025年將翻倍成長至49.76億美元，增長率高達(dá)148.2%。
具體來說，目前對于HBM消耗量最多的是AI GPU產(chǎn)品，而FPGA搭載HBM使用量將會在2025年后出現(xiàn)顯著增長，主要受益于推理模型建置與應(yīng)用帶動。
在供應(yīng)商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，在2022年HBM市場中，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。
“在銷售和營銷方面，SK海力士一直在穩(wěn)步做好應(yīng)對AI時代的準(zhǔn)備。我們提前與客戶建立合作關(guān)系，預(yù)測市場形成。以此為基礎(chǔ)，公司先于其他人奠定了HBM的量產(chǎn)基礎(chǔ)，并進(jìn)行了產(chǎn)品開發(fā)，并迅速占領(lǐng)了市場。”金基泰進(jìn)一步指出：“SK海力士今年的目標(biāo)是通過整合公司范圍內(nèi)的能力，保住HBM市場第一的頭銜，并建立更強(qiáng)大的HBM市場領(lǐng)導(dǎo)地位。”
為此，SK海力士已經(jīng)成立了“HBM業(yè)務(wù)”組織，匯集了從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、器件研究、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的所有部門，其中包括由金基泰領(lǐng)導(dǎo)的HBM銷售和營銷組織。
“2024年，期待已久的經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)時刻即將到來。在這個新跨越的時期，我們將竭盡全力，取得最好的經(jīng)營業(yè)績。”金基泰說到。
