基于系統級封裝的RISC-V電路設計與實現
電子技術應用
劉旸
深存科技有限公司
摘要： 為滿足電子系統在性能、功耗、體積、重量和國產化等方面的需求，設計了一款基于系統級封裝技術的RISC-V電路。該電路以采用自主指令集架構和國內工藝的處理器為核心，并集成了國產外圍電路，實現了一款完全自主創新的、具備常用控制與通信接口的微系統電路。經過測試與驗證，該電路各項功能和性能均達到設計指標，有效地提高了功能密度，很好地滿足了電子系統在小型化、輕量化和低功耗等方面的需求。
中圖分類號：TN7 文獻標志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234390
中文引用格式： 劉旸. 基于系統級封裝的RISC-V電路設計與實現[J]. 電子技術應用，2024，50(4)：44-47.
英文引用格式： Liu Yang. Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(4)：44-47.
中文引用格式： 劉旸. 基于系統級封裝的RISC-V電路設計與實現[J]. 電子技術應用，2024，50(4)：44-47.
英文引用格式： Liu Yang. Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(4)：44-47.
Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package
Liu Yang
Shencun Technology Ltd.
Abstract： In order to meet the requirements of performance, power consumption, volume, weight and localization in electronic systems, one RISC-V circuit based on system-in-package technology is designed. The circuit is based on a processor that adopts an independent instruction set architecture and domestic process, and integrates domestic peripheral circuit to realize a completely independent and controllable microsystem circuit with common control and communication interfaces. After testing and verification, all functions and performance of the circuit have reached the design indicators, effectively improved the functional density, and satisfied the requirements of miniaturization, light weight and low power consumption for electronic systems.
Key words : system-in-package；microsystem；RISC-V
引言
隨著我國電子系統的快速發展，各項需求日益復雜多樣，對電子系統提出了小型化、輕量化和高密度化等新的需求。同時，為增強關鍵領域的自主創新能力，對如何構建全國產化的電子系統平臺提出了新的要求。系統級封裝（SiP）技術將某幾種實現電子類需求的功能模塊實現在一個獨立的封裝內 [1-2]，形成具有系統層級功能的單個標準封裝件[3]，非常適合對電子系統進行小型化、輕量化。本文以SiP技術為基礎，以基于RISC-V自主指令集和國內自主工藝的微處理器為核心，采用微系統架構，結合國產接口轉換等外圍電路，實現了一款簡單實用的RISC-V微系統電路。相比于國內外目前多采用分布式架構和SoC架構、以板卡形式出現的電子系統，本設計較好地實現了電子系統的小型化，同時克服SoC架構中存在的研發周期長、生產成本高等發展瓶頸[4]，滿足了未來電子系統對體積、重量和功能集成的需求。
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作者信息：
劉旸
（深存科技有限公司，江蘇 無錫 214000）
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