根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。

HBM4作為AI Server的關(guān)鍵零組件，其傳輸速度及帶寬亦為規(guī)格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素。三大供應(yīng)商中，Samsung（三星）于2024年將HBM4 base die的制程節(jié)點升級至FinFET 4nm，目標(biāo)于今年底前正式量產(chǎn)，預(yù)計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產(chǎn)品的產(chǎn)出比重將高于對手SK hynix和Micron（美光）。

TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規(guī)格，主要仍將考量供應(yīng)量能。若供應(yīng)量過小，或新規(guī)格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或?qū)⑵脚_產(chǎn)品分類，針對不同零組件等級區(qū)分不同供應(yīng)商。此外，不排除NVIDIA在開放首批供應(yīng)商認(rèn)證后，將提供其他業(yè)者更多時間調(diào)整以執(zhí)行第二階段認(rèn)證，這項策略將影響Vera Rubin平臺量產(chǎn)后的產(chǎn)量拉升速度。

分析2026年NVIDIA HBM4供應(yīng)商占比，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，基于2024至2025年的現(xiàn)有合作關(guān)系，以及技術(shù)成熟度、可靠度和產(chǎn)能規(guī)模，評估SK hynix明年將穩(wěn)居最大供應(yīng)商，Samsung和Micron的供應(yīng)比重將視后續(xù)產(chǎn)品送樣的表現(xiàn)而定。