今天，kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克" title="納斯達(dá)克">納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出其最新的基于數(shù)據(jù)庫(die-to-database)的晶圓" title="晶圓">晶圓表片光罩檢測(cè)" title="光罩檢測(cè)">光罩檢測(cè)技術(shù)—— Wafer Plane Inspection (WPI)。WPI 讓占據(jù)領(lǐng)先地位的邏輯電路與晶圓代工光罩制造商能在檢測(cè)光罩上的缺陷的同時(shí)，評(píng)估這些缺陷是否有可能印到晶圓上。這是第一次可以在非重復(fù)區(qū)域的單芯片" title="單芯片">單芯片光罩和多芯片光罩上使用這種功能。?

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KLA-Tencor 光罩檢測(cè)部的總工程師兼總經(jīng)理 Zain Saidin 表示：“WPI 新的 die-to-database 功能將讓數(shù)項(xiàng)應(yīng)用受益。由于高端圖形芯片和高端可編程設(shè)備的芯片太大，因此它們大多使用單芯片光罩來生產(chǎn)。晶圓代工廠經(jīng)常將不同的， 為多家客戶設(shè)計(jì)的芯片放在同一個(gè)光罩上，以此來提高生產(chǎn)效率。為了加速開發(fā)周期，光罩制造商也將多個(gè)版本的芯片(die)置于單獨(dú)一個(gè)光罩上。這樣最終造成某些缺陷在每一個(gè)芯片（die）上的相同位置重復(fù)出現(xiàn)， 在這種情況下， die-to-die 和 cell-to-cell 模式不能夠發(fā)現(xiàn)這些缺陷。有了 die-to-database 功能，WPI 能夠檢測(cè)出所有光罩上的可印缺陷，而不僅僅是具有重復(fù)結(jié)構(gòu)的那些缺陷?！?/SPAN> ?

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KLA-Tencor 的 TeraScan 光罩檢測(cè)系統(tǒng)所具有的無與倫比的圖像分辨率不僅能夠讓 WPI計(jì)算光如何照射在晶圓上的光阻表面（“虛像平面圖像”），而且還能計(jì)算光阻如何反應(yīng)（“晶圓平面圖像”）。晶圓圖像能更精確地預(yù)測(cè)哪些缺陷有可能印到晶圓上。 ?

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臺(tái)灣、日本及美國(guó)的光罩制造商已在他們的 TeraScan 檢測(cè)系統(tǒng)上安裝了 WPI，并從其強(qiáng)大的功能中獲益匪淺，加快了光罩的開發(fā)、生產(chǎn)與檢驗(yàn)。WPI 新的 die-to-database 功能是 KLA-Tencor 專為解決先進(jìn)的測(cè)量與檢測(cè)問題而設(shè)計(jì)的多種系列產(chǎn)品之一。?

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關(guān)于 KLA-Tencor：?

KLA-Tencor 公司是專為半導(dǎo)體和相關(guān)微電子行業(yè)提供工藝控制及良率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司總部設(shè)在美國(guó)加州的 Milpitas，銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 強(qiáng)公司之一，并在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關(guān)該公司的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 http://www.kla-tencor.com (KLAC-P)。?

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Wafer Plane Inspection 是 KLA-Tencor 公司的商標(biāo)。?