工業自動化最新文章 消息稱英特爾挖角臺積電工程師 消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇 發表于：7/31/2024 英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元 英特爾宣布將俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元！ 發表于：7/31/2024 工信部發布2024新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法 工信部發布 2024 新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法，8 月起實施 發表于：7/31/2024 Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP 發表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB數據通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導致迪士尼1.1TiB數據泄露 發表于：7/31/2024 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發起337調查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發起337調查申請 發表于：7/30/2024 歐盟建晶圓廠補貼進展緩慢 英特爾和臺積電已經根據美國《芯片與科學法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導體產業的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。 邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準。德國官員警告稱，如果得不到及時批準，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認為，由于建設延誤和挫折，歐盟在2030年前實現其半導體市場份額20%的目標已經越來越難以實現。 發表于：7/30/2024 英偉達本周發送Blackwell樣品 英偉達本周發送Blackwell樣品，發布NIM更新，支持3D和機器人模型創建 發表于：7/30/2024 晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創造了條件。 與過去由單一行業路線圖決定如何進入下一個工藝節點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術，以及規模更大、更多樣化的生態系統。但是，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現了一些關鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現互補 FET（CFET）。主要驅動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數據量激增，在大多數情況下，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質性，以實現更高的產量。 發表于：7/30/2024 大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 美大選逼近！大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 發表于：7/29/2024 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 當地時間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。 發表于：7/29/2024 我國大面積長效穩定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破 再登《科學》：我國大面積長效穩定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破，刷新世界紀錄 發表于：7/29/2024 斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經縮小，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數百或數千個激光器。 發表于：7/29/2024 英特爾Arrow Lake臺式機處理器時鐘頻率曝光 英特爾“Arrow Lake”臺式機處理器Core Ultra 200K系列時鐘頻率曝光：最高5.7GHz！ 發表于：7/29/2024 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續進步即可。 發表于：7/29/2024 ?…121122123124125126127128129130…?
