工業自動化最新文章 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現在一種新技術可以在表面下的一層中創建納米級結構。該方法的發明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發表于：7/26/2024 基于擾動觀測的小型反作用飛輪高精度控制 反作用飛輪是衛星姿態控制系統的關鍵部件，其性能指標直接關系到光學遙感衛星的控制精度。為了實現高精度的反作用飛輪轉速控制，提出了一種基于擾動觀測器的非線性控制方法。首先，建立了基于無刷直流電機的反作用飛輪數學模型，分析了影響轉速控制精度的因素，并構建了用于控制器設計的非線性模型。然后，結合擾動觀測器和非線性控制理論設計了基于擾動觀測的非線性控制器，并利用李雅普諾夫理論證明了控制方法的穩定性。最后，通過數值仿真證明飛輪轉速可以平穩達到控制目標值，精度優于傳統的PI控制方法，并在飛輪實體上驗證了本文方法的有效性。 發表于：7/25/2024 基于機器視覺的微小沖壓零件尺寸測量 針對一種微小沖壓零件人工測量效率低、準確度低問題，提出了基于機器視覺的微小沖壓零件尺寸測量方法。首先對系統的測量系統設計進行了介紹，然后介紹了測量方法，采用圖像處理軟件先對提取的圖像進行灰度化、去噪點等預處理，再用Canny邊緣檢測算法進行閾值分割，以提取零件的輪廓。在這些零件的輪廓處理算法上，提出了一種基于RDP算法的輪廓分割方法進行輪廓分割。在邊緣定位上，提出了一種基于卡尺工具的邊緣點檢測方法來提高各類輪廓的邊緣定位準確度，然后采用基于Tukey權重函數的擬合算法對直線和圓弧進行測量得到像素尺寸，最后將像素尺寸通過標定轉換為物理尺寸。實驗結果表明，該設計對微小沖壓零件的測量一致性及準確度較高，且具備較高效率。 發表于：7/25/2024 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發提供參考。 發表于：7/25/2024 基于ATE的千級數量管腳FPGA多芯片同測技術 隨著超大規模FPGA芯片技術發展，芯片管腳數量提升到1 000以上，如何實現超大規模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點。針對一款千級數量管腳超大規模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數測試相結合的方法進行ATE測試，實現了千級數量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。 發表于：7/25/2024 美國計劃開發新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發表于：7/25/2024 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規模全球第二，超算數量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規模已超過 810 萬標準機架，算力總規模達到 230EFLOPS，位居全球第二。 發表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發表于：7/25/2024 預測英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 傳英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 發表于：7/25/2024 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發表于：7/25/2024 國產FPGA，走到哪一步了？ FPGA憑借“可編程”優勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。 國產FPGA，走到哪一步了？ 發表于：7/25/2024 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環比增長4.6% 發表于：7/25/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
