工業自動化最新文章 聯電先進封裝獲高通大單 7月7日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工聯電廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 發表于：7/8/2025 中國最后一座爛尾300mm晶圓廠徹底死亡 7月8日消息，近日，江蘇時代芯存半導體有限公司(簡稱AMS)管理人發布公告，宣布重整投資人華芯杰創集成電路制造（廣東）有限公司違約，重整計劃執行失敗。 發表于：7/8/2025 利用人工智能提升車間生產效率 以計算機輔助制造 (CAM) 系統中的智能協作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復雜軟件進行交互，AI 能自動生成刀具路徑優化方案。當傳統生產工藝與智能數據采集相結合時，AI 與全維度數字孿生技術將成為實現下一代數據驅動型制造的核心推動力。 發表于：7/8/2025 銷路不佳 三星HBM3E內存產量砍半 7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報道稱，由于遲遲未得到英偉達的 HBM3E 12Hi 內存供應許可，三星電子已在二季度末將相關產品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。 發表于：7/7/2025 量子機器學習將改寫半導體制造未來 7月4日消息，據techxplore報道，澳大利亞研究團隊近日開發出一項具突破性的半導體制程技術，首次成功應用量子機器學習（Quantum Machine Learning，QML）來構建模型，提升了半導體制造的精準度與效率，并有望降低芯片生產成本。 量子技術推動半導體突破助于解決超出傳統計算機能力范圍的復雜問題。 目前，該團隊的研究成功已經發表在《先進科學》雜志上，首次表明，通過將量子方法應用于 發表于：7/7/2025 臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設說法 7 月 6 日消息，據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電正在放緩其在日本的芯片制造設施投資，以加快在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠建設，此舉可能是為了應對美國政府可能對中國臺灣地區生產的芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 的詢問時表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 發表于：7/7/2025 本源量子批量出口超導量子計算機關鍵核心設備 7 月 7 日消息，本源量子今日宣布自主稀釋制冷機獲國際訂單，將批量出口“一帶一路”國家，標志著我國自主量子計算核心裝備在國際化進程中邁出關鍵一步。 發表于：7/7/2025 AI芯片銷售疲軟 三星電子Q2利潤料大降近四成 7月7日訊，全球最大存儲芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業績。由于向人工智能芯片領軍企業英偉達供應先進存儲芯片延遲，三星電子預計將于周二報告其第二季度營業利潤暴跌39%。 根據LSEG SmartEStimate的數據，三星預計將公布4-6月營業利潤為6.3萬億韓元（46.2億美元），為六個季度以來的最低水平，也是連續第四個季度下滑。 發表于：7/7/2025 艾睿電子旗下馳萬電子突然宣布解散 2025年7月1日，電子行業被一則《關于公司解散注銷的債權人通知書》引爆。美國電子分銷巨頭艾睿電子（Arrow Electronics）旗下馳萬電子（深圳）有限公司（Chip One Stop Shenzhen Ltd.）宣布于2025年6月20日啟動解散清算程序。這家曾與全球近700家電子元器件制造商深度綁定、手握村田、歐姆龍、京瓷等頭部品牌代理權的分銷巨頭，突然退出歷史舞臺，引發全球產業鏈震動。 發表于：7/7/2025 宇樹科技入選《時代周刊》2025年"全球100大最具影響力企業" 近日，國際權威媒體《時代周刊》正式發布2025年度"全球100大最具影響力企業"榜單，宇樹科技憑借在機器人領域的突破性創新和全球市場影響力成功入選。 發表于：7/7/2025 MIT團隊推出首臺芯片級3D打印機 7 月 6 日消息，麻省理工學院（MIT）與得克薩斯大學奧斯汀分校聯合開發出了全球首款芯片級 3D 打印機原型。相關成果已發表于《自然》子刊，團隊下一步將開發可單步全息固化的光子芯片系統。 發表于：7/7/2025 深圳新設50億元半導體與集成電路產業投資基金 7 月 6 日消息，深圳市發展和改革委員會宣布出臺《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《措施》），并設立總規模 50 億元的“賽米產業私募基金”，以“政策 + 資本”組合拳，支持產業全鏈條優化提質。 官方表示，深圳是中國集成電路產業發展重鎮，匯聚了海思半導體、記憶科技、中興微電子、比亞迪半導體等知名企業，涵蓋集成電路設計、制造、設備、材料等關鍵環節，已形成集成電路全產業鏈優勢。2025 年上半年，深圳市集成電路產業規模達 1424 億元，創歷史同期新高，同比增長 16.9%。 發表于：7/7/2025 三星電子晶圓代工部門被取消2025上半年績效獎勵 7 月 6 日消息，據 BusinessKorea 報道，行業消息人士透露，三星電子于 7 月 4 日通過內部網絡公布了其上半年目標達成激勵（TAI）的支付比例。TAI 每半年發放一次，最高可達員工月薪的 100%，具體金額取決于各業務部門的業績表現。 發表于：7/7/2025 美國正計劃對馬來西亞和泰國實施AI芯片出口限制 7月5日消息，據彭博社報道，美國商務部正計劃限制英偉達等公司人工智能（AI）芯片運往馬來西亞和泰國后流入中國，這是打擊涉嫌半導體走私到中國的努力的一部分。 發表于：7/7/2025 2026年日本半導體設備銷售額將突破5萬億日元 7月3日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導體設備銷售額上修至48,634億日元，將創下歷史新高記錄，并預估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關、改寫歷史新高。 發表于：7/4/2025 ?…20212223242526272829…?
