工業(yè)自動化最新文章 意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點擊轉(zhuǎn)為鼠標點擊 兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。 發(fā)表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 HBM3E內(nèi)存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/11/2025 谷歌第七代TPU發(fā)布 谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達4614TFLOPs 發(fā)表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于：4/11/2025 從元器件到測試系統(tǒng)：Pickering品英集團55年為用戶構(gòu)建自動測試全生命周期降本增效生態(tài) 英國Pickering集團將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品和高壓舌簧繼電器。 發(fā)表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當?shù)貢r間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導(dǎo)體節(jié)點和架構(gòu)的技術(shù)進步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲部門 4月9日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報》報導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)：2029年后量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀錄。 發(fā)表于：4/9/2025 ?…16171819202122232425…?
