汽車電子最新文章 新一代華為鴻蒙座艙發布：搭載千悟大模型 支持揮手控制 4月24日消息，在今天的“華為智能汽車解決方案發布會”上，華為正式為大家帶來新一代華為鴻蒙座艙，擁有智慧車機、智慧音響、智慧顯示。 據介紹，新一代華為鴻蒙座艙車載千悟大模型，擁有盤古大模型、MindS pore異思計算框架、異騰AI基礎硬件平臺硬件基礎，打造200+Apps車機生態。 發表于：4/24/2024 消息稱本田將在加拿大建設大型電動汽車工廠 4 月 23 日消息，據加拿大媒體《多倫多星報》報道，本田計劃本周公布在安大略省阿利斯頓新建大型電動汽車工廠的計劃，該項目有望價值 150 億加元（當前約 793.5 億元人民幣）。 日經新聞海外版 Nikkei Asia 對具體建設規模給出了不同看法，認為該項目將價值 60 億美元（當前約 435 億元人民幣）。 這一工廠項目將涵蓋電動汽車整車制造、電池生產和其他零部件的制造，將通過稅收抵免獲得數十億加元政府補貼。 加拿大政府認為，有必要為車企提供大量稅收支持，以匹配美國在《通脹削減法案》中承諾的補貼，保障加拿大在北美汽車行業中的份額。 發表于：4/24/2024 江淮釔為汽車行業首發4695大圓柱半固態電芯 江淮釔為汽車行業首發 4695 大圓柱半固態電芯：34Ah 容量，2025 年量產 發表于：4/24/2024 百度發布純視覺高階智駕ANP3 Pro 媲美激光雷達！百度發布純視覺高階智駕ANP3 Pro：全國都能開 發表于：4/23/2024 李斌：蔚來自研芯片一顆頂英偉達四顆 4月21日消息，據媒體報道，蔚來李斌近日表示，去年購買了很多的英偉達芯片，這耗費了公司不少錢，為此公司轉向自研芯片，因為一顆芯片可以頂四顆，所以能降低成本。 據資料顯示，在2023蔚來日上，蔚來正式發布了首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031。 蔚來李斌表示，蔚來的目標是用一顆自研芯片實現目前業界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優。 這款芯片在業界內具有顯著的技術優勢，它是首款采用5nm車規工藝制造的智能駕駛芯片，內部集成了超過500億顆晶體管。這意味著神璣NX9031能夠處理海量的數據，為蔚來汽車的智能駕駛系統提供強大的算力支持。 發表于：4/22/2024 動力電池生產過剩嚴重 裝車率首次跌破50% 動力電池生產過剩嚴重 裝車率首次跌破50% 發表于：4/22/2024 統明亮光電科技加盟艾邁斯歐司朗結合智能RGB的開放系統 中國 上海，2024年4月17日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與馬來西亞頂尖汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技今日聯合宣布，雙方已達成合作，將把艾邁斯歐司朗的開放系統協議（OSP）集成到統明亮光電科技專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智能RGB LED產品中。這一戰略舉措旨在通過邀請更多合作者參與其中，攜手提高汽車照明領域的技術兼容性與推動該領域創新發展。 發表于：4/18/2024 高帶寬電源模塊消除高壓線路紋波抑制的干擾 汽車電氣化可能是我們這個時代影響最廣的電源挑戰。這是汽車 OEM 廠商在從內燃機向純電動汽車轉型的過程中面臨的一個全球性問題。各地的研發團隊都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。 發表于：4/17/2024 設計具有 AMR 角度傳感器的位置感應系統 ? 隨著各國政府出臺舉措來推動減少內燃機 （ICE） 汽車排放的溫室氣體，原始設備制造商 （OEM） 紛紛將機械系統重新設計為電子控制系統。高水平的系統連接和智能技術使自動駕駛汽車成為現實，因此市場對電子產品和軟件算法的需求不斷增長，以符合包括國際標準化組織 （ISO） 26262 在內的各項安全要求。 發表于：4/17/2024 意法半導體車規MDmesh DM9超結MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規600V/650V超結 MOSFET為車載充電機（OBC）和采用軟硬件開關拓撲的DC/DC轉換器應用帶來卓越的能效和魯棒性。 發表于：4/17/2024 特斯拉發內部信：全球裁員10%以上，將至少影響1.4萬人 綜合electrek、路透社、央視財經4月16日訊，當地時間周一，美國特斯拉公司首席執行官馬斯克在一封全公司內部電子郵件中宣布，將在全球范圍內裁員10%以上。證實了此前流傳的相關裁員消息。 截至發稿前，仍未有確切裁員人數曝出，但根據特斯拉提交給監管機構最新的10K表顯示，截至2023年末，特斯拉全球的全職員工總數為140473人。因此，裁員10%以上，意味著此次裁員將至少影響1.4萬人。 馬斯克在內部信件中稱，多年來，特斯拉發展迅速，在全球范圍內開設了多家工廠。隨著這種快速增長，公司在某些領域出現了冗余崗位和人員，而公司正在為下一階段的增長做準備，因此必須降低成本并提高效率。為此，特斯拉對組織進行了徹底的審查，并最終作出了這個艱難的決定。 發表于：4/17/2024 英飛凌擴大在汽車半導體行業領先地位 【2024年4月16日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續擴大其在汽車半導體市場的領先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。 發表于：4/16/2024 英飛凌為汽車應用推出業內導通電阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS? 7 【2024年4月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出其最新先進功率MOSFET 技術—— OptiMOS? 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm² SMD封裝。 發表于：4/16/2024 Microchip 擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。 發表于：4/16/2024 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 日本汽車及半導體廠商開發基于Chiplet的車用SoC 由14家日本汽車和半導體公司組成的汽車先進SoC研究中心（ASRA）最近獲得了日本新能源和工業技術綜合開發組織（NEDO）的資助。這筆資金將促進使用Chiplet（小芯片）技術的下一代汽車SoC的開發。 基于Chiplet的SoC預計將支持2030年以后的新車型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元（660萬美元）。日本經濟產業大臣Ken Sato表示，NEDO將根據研發項目的進展情況及時提供資金支持。 發表于：4/16/2024 ?…44454647484950515253…?
