EDA與制造相關(guān)文章 索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動芯片性能的發(fā)展。 發(fā)表于：7/11/2023 以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術(shù)發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品 中國上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠(yuǎn) 創(chuàng)引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案。 發(fā)表于：7/11/2023 漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展 漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對不斷變化的市場，進(jìn)而推動本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。 發(fā)表于：7/10/2023 晶圓代工掀價(jià)格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20% 半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，第2季先發(fā)動的“以量換價(jià)”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價(jià)格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價(jià)，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價(jià)潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價(jià)也吸引不到客戶。 發(fā)表于：7/10/2023 Microchip啟動多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局 全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布啟動一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：7/4/2023 什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝 現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發(fā)表于：7/4/2023 夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠投產(chǎn)儀式成功舉辦 2023年6月30日，夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠—— 廈門柔墨電子科技有限公司建成投產(chǎn)儀式于福建省廈門市集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園成功舉行，這是夢之墨具有跨越式紀(jì)念意義的時(shí)刻，標(biāo)志著夢之墨“線路板級電子增材制造”在FPC產(chǎn)品方向已完成技術(shù)驗(yàn)證階段，達(dá)成規(guī)模化量產(chǎn)，成功邁出布局全球的第一步。 發(fā)表于：7/4/2023 泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 發(fā)表于：7/4/2023 國產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證 2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項(xiàng)，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，以及完整的原型驗(yàn)證配套工具，為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲和大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案。 發(fā)表于：7/4/2023 泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。 發(fā)表于：7/4/2023 《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》全文及解讀 工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國家市場監(jiān)管總局等五部門近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出將圍繞制造強(qiáng)國、質(zhì)量強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車等重點(diǎn)行業(yè)，對標(biāo)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平，壯大可靠性專業(yè)人才隊(duì)伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場競爭力強(qiáng)、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。 發(fā)表于：7/3/2023 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。 發(fā)表于：6/29/2023 三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略 三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。 發(fā)表于：6/29/2023 2nm大戰(zhàn)，全面打響 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。 發(fā)表于：6/28/2023 重磅！江波龍擬購買力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán) 江波龍將通過其全資子公司，收購力成科技股份有限公司全資子公司力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)。 發(fā)表于：6/27/2023 ?…124125126127128129130131132133…?
