EDA與制造相關文章 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。 發表于：4/3/2024 特斯拉計劃采用全新裝配方案以大幅降低成本 據外媒報道，特斯拉計劃采用一種名為“解構式組裝”的全新汽車生產技術。 這種新技術將徹底改變傳統的流水線生產方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。 特斯拉表示，這種新方法將能夠將生產成本降低一半，并且在產出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統汽車工廠減少約40%。 馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統都先進得多。 發表于：4/3/2024 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發，每年可節省400億韓元 發表于：4/3/2024 英特爾芯片制造業務2023年虧損擴大至70億美元 4 月 3 日消息，據路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。 發表于：4/3/2024 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國半導體相關企業還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。 據了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。 本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機等制造環節設備的管控，新增了對中國澳門地區及 D:5 組地區采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。 發表于：4/3/2024 芯片巨頭開戰2納米 芯片巨頭開戰2納米 發表于：4/3/2024 三星SSD價格二季度將上調20-25% 據媒體報道，三星電子今年第二季度上調企業用SSD價格20%至25%的決策，主要源于市場需求的劇增。 原本，三星電子計劃的價格上調幅度是15%，但顯然市場需求的增長超出了預期，因此價格上調幅度有所擴大。 與此同時，根據調研機構TrendForce的報告，消費級SSD的價格也預計將再次上漲，漲幅預計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產影響的持續，以及供應商庫存水平的下降。盡管第二季度的NAND閃存采購量略低于一季度，但閃存 發表于：4/2/2024 2023Q4全球代工產值環比增長10% 2023Q4 全球代工產值環比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14% 發表于：4/2/2024 臺積電美國廠4月中試產 量產時間提前至2024年底 《科創板日報》2日訊，近日業界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產線試產，并在今年底完成量產所有準備，若一切順利，原計劃2025上半年量產的時程有機會提前至2024年底。對于相關傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關內容以公司正式對外信息為準。 發表于：4/2/2024 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 發表于：4/2/2024 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 據 Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發。業界人士普遍認為，玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發展的關鍵方向之一。 發表于：4/1/2024 俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片！ 據俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調校，二是芯片封裝工人技能不足。” 消息人士還透露，俄羅斯已經可以小批量封裝處理器，但達到一定規模后，廢片就會大量出現，無法在規模上維持足夠的良率。 發表于：4/1/2024 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據媒體報告，隨著全球對芯片的需求持續攀升，臺積電也開始大量招聘員工。 臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。 目前臺積電的員工人數已經從2020年底的56000人迅速增長至77000人。 發表于：4/1/2024 我國科學家在壓電材料領域有里程碑式重大突破 據央視新聞報道，最新一期《科學》發表題為“具有大壓電響應的可生物降解鐵電分子晶體”的文章，該成果由東南大學團隊完成。 科研人員首次將鐵電化學與生物電子學有機結合，創新性地開發了一例壓電響應直追無機陶瓷鈦酸鋇（BTO）的可生物降解有機鐵電晶體。 這是自1880年居里兄弟發現壓電效應以來的一個里程碑式的重大突破。 發表于：4/1/2024 漢高粘合劑助力半導體封裝行業高質量發展 編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創新產品和解決方案，包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業高質量發展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產銷量占全球比重超過60%。快速增長的產業和市場青睞對汽車半導體產業提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰性環境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。 發表于：3/29/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
