EDA與制造相關文章 2023年度中國新能源汽車品牌質量排行發布 3 月 18 日消息，中國汽車質量網于 2024 年 3 月 15 日正式發布“2023年度中國汽車品牌質量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質量排行發布，埃安、嵐圖、極狐位列前三 發表于：3/19/2024 2nm時代來臨：ASML發布第三代EUV光刻機 2nm時代來臨：ASML發布第三代EUV光刻機 發表于：3/18/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。 發表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產能 3 月 18 日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本重啟其半導體制造業務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產能全部位于臺灣地區。 發表于：3/18/2024 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活 發表于：3/18/2024 是德科技首次在中國頒發行業就緒認證 是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學的課程，旨在提高學習成效，加深理論與實踐的結合，強化教學過程中的動手實踐過程。利用課件、教學實驗板和實驗手冊等教學資源，學生可以全面掌握從設計到實測驗證在內的各個環節，完整地學習射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學（深圳）的學生提前為畢業后進入行業做好準備。以此為契機，雙方將持續為學生增強自身的就業競爭力賦能。 發表于：3/15/2024 三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產 三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產，稱現有 TC-NCF 方案效果良好 發表于：3/15/2024 美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金 據熟悉內情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。 知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務部預計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協議預計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。 臺積電 發表于：3/15/2024 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 發表于：3/14/2024 第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！ 根據外媒的報道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A制程的相關技術細節。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，并公布了最后一個節點Intel 18A制程之后的計劃，新增了Intel 14A制程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。 發表于：3/14/2024 臺積電年底CoWoS封裝月產能有望達到4萬片晶圓 3 月 13 日消息，根據 MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。 發表于：3/14/2024 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 發表于：3/13/2024 全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五 TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。 發表于：3/13/2024 多家日本車企陸續使用生成式AI開發新車 3 月 12 日消息，據日經新聞今日報道，日本各大汽車企業已陸續在開發新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據悉，AI 可通過導出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設計所需時間減半。 發表于：3/13/2024 ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝 3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產效率。 發表于：3/13/2024 ?…133134135136137138139140141142…?
