EDA與制造相關文章 楊光磊：中國半導體產業將自成體系，但難與全球生態競爭！ 楊光磊：中國半導體產業將自成體系，但難與全球生態競爭！ 3月22日，前臺積電研發處處長楊光磊在中國臺灣科學及技術委員會“科學、民主與社會研究中心”（DSET）主辦的《供應鏈重組與經濟安全》國際論壇上表示，中國面對美國對于半導體產業的出口管制必須自主發展，但是需多少時間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。 近年來，在官方支持及內部需求的推動之下，中國半導體產業發展迅速。即便是在美國聯合日本、荷蘭持續通過限制半導體設備出口來阻礙中國半導體產業發展進程，中國半導體產業的發展也仍未止步。 發表于：3/25/2024 蘋果計劃 2030年達成所有產品的碳中和 3 月 24 日消息，中國發展高層論壇 2024 年年會今日在北京釣魚臺國賓館舉行，年會主題為“持續發展的中國”，由國務院發展研究中心主辦。 蘋果公司 CEO 庫克在論壇上表示，蘋果計劃在 2030 年達成蘋果所有產品的碳中和。在原材料、生產和運輸這三個方面，蘋果正推進上百項減碳相關的項目。 發表于：3/25/2024 美光展示MCRDIMM DDR5-8800內存模塊 美光（Micron）近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內存模塊。 發表于：3/25/2024 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 發表于：3/25/2024 漢高攜新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。 發表于：3/22/2024 德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN” 024年3月20日，半導體行業盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業展示其最新打造的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。 發表于：3/22/2024 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現產業化 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現產業化 3月21日消息，近日，杭州鎵仁半導體有限公司宣布，公司聯合浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室。 采用自主開創的鑄造法，成功制備了高質量6英寸非故意摻雜及導電型氧化鎵單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。 發表于：3/22/2024 聯發科推出ASIC設計平臺進軍共封裝光學領域 聯發科推出ASIC設計平臺進軍共封裝光學領域 3 月 21 日消息，聯發科昨日宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學（CPO）ASIC 設計平臺，提供異質整合高速電子與光學型號的 I / O 解決方案。案。" 發表于：3/22/2024 三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝 3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業務部負責人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。 發表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 發表于：3/22/2024 美光：HBM內存消耗3倍晶圓量 美光：HBM 內存消耗 3 倍晶圓量，明年產能基本預定完畢 發表于：3/22/2024 意法半導體宣布聯手三星推出18nm FD-SOI工藝 意法半導體宣布聯手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM 發表于：3/22/2024 中國已連續8年成為世界最大工業機器人市場 遠超預期 根據美國研究機構ITIF 3月最新分析，雖然美國產業創新享有盛譽，但在機器人創新方面，中國企業成為領先者只是時間問題。近年來在推動工廠數字化、智慧化之下，中國已連續8年成為全球最大的工業機器人市場。ITIF統計，中國目前機器人的應用比例是此前業內專家預測的12.5倍。 ITIF分析全球機器人創新數據，如科學論文和專利，并對四大中國機器人公司進行研究，同時與中國機器人產業全球專家進行訪談和會議。最終得出結論：中國當前尚未成為機器人創新的領導者，但其在國內生產和應用正在快速增長，中國政府也將發展機器人作為優先事項。因此，中國機器人公司達到世界領先地位可能只是時間問題。 發表于：3/22/2024 國產磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 國產磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 發表于：3/22/2024 新思科技攜手英偉達釋放下一代EDA潛能 加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與英偉達（NVIDIA）強強聯手，借助人工智能和加速計算技術大幅提升芯片設計效率，加速汽車原型創新。雙方已合作三十余載，此次合作在英偉達全球GTC人工智能大會上正式宣布。 新思科技全球總裁兼首席執行官Sassine Ghazi表示：“新思科技長期致力于以全球領先的技術助力開發團隊攻克各種前所未有的技術挑戰。如今，我們將利用人工智能和加速計算等先進技術，將這一目標和承諾提升到一個全新高度。在英偉達GH200 Grace Hopper?超級芯片的加持下，新思科技EDA全套技術棧的性能顯著提升。與此同時，我們與英偉達的全新合作也將助力芯片到汽車系統技術研發團隊大幅提升團隊的創新潛力。” 發表于：3/21/2024 ?…131132133134135136137138139140…?
