EDA與制造相關文章 GPV 與艾尼克斯攜手共創(chuàng)一家逾7500 名員工的國際電子集團兼并交易獲得批準 2022 年10 月3 日，丹麥最大的電子制造商GPV 與總部位于瑞士的艾尼克斯完成了兼并交易。GPV 和艾尼克斯兼并成為一家新公司，擁有逾7500 名員工，收入超過70 億丹麥克朗（9.64 億歐元）。丹麥的工業(yè)企業(yè)集團Schouw & Co.成為大股東(控股80%)，芬蘭家族企業(yè)投資公司 Ahlström Capital 集團成為小股東(控股20%)。 發(fā)表于：10/18/2022 SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術 以新型碳化硅薄膜提高邏輯器件性能，優(yōu)化 DRAM 架構 發(fā)表于：10/14/2022 新思科技推出突破性ECO解決方案PrimeClosure，助力設計效率提升10倍 加利福尼亞州山景城，2022年10月14日——近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）宣布推出突破性的黃金簽核ECO解決方案，旨在解決工程設計收斂時間過長的問題，從而提高先進電子設計效率，實現更佳功耗、性能和面積（PPA）目標。新思科技PrimeClosure解決方案將行業(yè)領先的ECO簽核解決方案——新思科技PrimeECO?和新思科技Tweaker? ECO——與多種突破性的創(chuàng)新技術相結合，實現更快的ECO收斂時間，同時兼顧高容量和PrimeTime®黃金簽核精度。與傳統(tǒng)的ECO流程相比，早期客戶采用PrimeClosure解決方案實現了時序提高45%、功耗降低10%、ECO迭代次數減少50%、設計效率提升10倍。 發(fā)表于：10/14/2022 意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠 中國，2022年10月8日 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）襯底制造廠， 發(fā)表于：10/10/2022 重磅！兩家國產EDA公司合并 近日，國內半導體 EDA智能軟件和系統(tǒng)企業(yè) ＂ 芯華章科技 ＂ 宣布，其收購了高性能仿真軟件領先企業(yè)“瞬曜電子”，并進行核心技術整合，并購金額沒有披露。 發(fā)表于：10/9/2022 為新一代網絡造芯，井芯微憑什么去創(chuàng)千億新市場？ 井芯微電子核心技術團隊完整參與了SDI從概念提出到芯片實現的全過程，已經成為SDI技術的引領者之一。目前井芯微已獲得發(fā)明專利授權 80項、受通168項，已成功研發(fā)出RapidIO交換芯片-井芯NRS1800、軟件定義互連交換芯片-井芯SDI3210、內生安全交換芯片-井芯ESW5610、PCIe轉SRIO橋接芯片-井芯PRB0400、240G智能網卡芯片-井芯SDI2820等多款國內首創(chuàng)芯片，同時開展的在研芯片還有10余款。 發(fā)表于：9/29/2022 艾尼克斯在瑞士巴登開設業(yè)務發(fā)展中心 艾尼克斯在瑞士巴登開設業(yè)務發(fā)展中心 發(fā)表于：9/26/2022 英國Pickering公司更新了線纜設計工具Cable Design Tool 英國Pickering公司更新了線纜設計工具Cable Design Tool 添加了更多的協(xié)作功能以及基本項目管理和安全性功能 免費的實用程序可簡化和加快線纜設計，節(jié)省時間和金錢 2022年8月，英國Pickering公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，宣布對線纜設計工具（CDT）做了大規(guī)模更新。Pickering在6年前推出線纜設計工具（CDT），幫助測試工程師們更便捷地為他們的測試系統(tǒng)選擇和創(chuàng)建互連解決方案。最新版本的線纜設計工具和舊版的工具在觀感上相似，但新版添加了很多根據用戶反饋設計的新功能。 發(fā)表于：9/26/2022 Vicor 公司榮獲“2022 馬薩諸塞州年度制造商”稱號 9 月 16 日，Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越制造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉換器級封裝 ）擴建后，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認的制造領先企業(yè)。 發(fā)表于：9/23/2022 Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 發(fā)表于：9/21/2022 憑借卓越研發(fā)實力，SABIC創(chuàng)新型特材解決方案斬獲研發(fā)大獎 近日，沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎。這是公司連續(xù)第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創(chuàng)新成果評比大賽中，SABIC的三項特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續(xù)投資于創(chuàng)新以確保產品競爭優(yōu)勢的堅定承諾。 發(fā)表于：9/21/2022 中國集成電路制造行業(yè)領先企業(yè) 集成電路又稱微電路、 微芯片、芯片，在電子學中是一種把電路——主要包括半導體裝置，也包括被動元件等——小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產。集成電路制造在集成電路行業(yè)產業(yè)鏈中是中游環(huán)節(jié)，是目前我國國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。集成電路制造行業(yè)的發(fā)展直接關系到我國科技、軍事等領域的發(fā)展走向。因此，集成電路制造行業(yè)對于我國綜合國力的發(fā)展十分重要。 發(fā)表于：9/20/2022 我國集成電路制造業(yè)的行業(yè)布局 近5年，我國新建和擴產多條集成電路生產線。其中，部分集成電路生產線已被建成并投產，從而使集成電路的產能呈現快速增長態(tài)勢。2020年，我國已建成投產的12in晶圓生產線合計產能達87.06萬片/月。其中，存儲芯片為55.76萬片/月，邏輯芯片為31.3萬片/月。已建成的8in晶圓生產線合計產能達103.53萬片/月。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產12in晶圓生產線的情況如表4-3所示。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產8in晶圓生產線的情況如表4-4所示。 發(fā)表于：9/20/2022 我國集成電路制造業(yè)的技術發(fā)展及重點企業(yè)排名 2020年，我國集成電路制造業(yè)技術穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產線制程工藝覆蓋90nm～14nm產品，8in晶圓生產線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產品，6in晶圓生產線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產品。 發(fā)表于：9/20/2022 2021年中國集成電路設計產業(yè)現狀及格局分析，國產EDA龍頭上市 2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內設計領域持續(xù)投入，2016年我國設計領域首次超過封測領域，設計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內技術持續(xù)突破，設計和制造占比持續(xù)增長，2021年數據顯示我國集成電路設計占比達43.21%，制造領域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。 發(fā)表于：9/20/2022 ?…134135136137138139140141142143…?
