EDA與制造相關文章 英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新 在 IEDM 會議上，英特爾分享了其工藝技術路線圖以及未來三到四年內可用的芯片設計愿景。正如預期的那樣，英特爾的下一代制造工藝——intel 4 和intel 3——有望分別在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，該公司的 20A 和 18A 生產節點將在 2024 年為 HVM 做好準備，這意味著 18A 將提前可用。 發表于：12/7/2022 5G是釋放企業級元宇宙潛能的關鍵 談及“元宇宙”一詞，您可能會想到一個戴著VR頭盔玩《堡壘之夜》的游戲玩家或者一群聚集在Stumble Guys應用中玩手游的青少年。但元宇宙不只是消費領域的一種游戲娛樂，它還能夠為企業帶來諸多裨益，并且隨著5G專網技術的成熟，元宇宙將改變企業之間的合作方式。 發表于：12/1/2022 國內首款！華中大團隊成功研發計算光刻EDA軟件 近日，華中科技大學機械學院劉世元教授團隊成功研發出我國首款完全自主可控的OPC軟件，并已在相關企業實現成果轉化和產業化，填補了國內空白。 發表于：11/30/2022 入門：FPGA工作原理與簡介 由于FPGA需要被反復燒寫，它實現組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復配置的結構。查找表可以很好地滿足這一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工藝的查找表結構，也有一些軍品和宇航級FPGA采用Flash或者熔絲與反熔絲工藝的查找表結構。通過燒寫文件改變查找表內容的方法來實現對FPGA的重復配置。 發表于：11/29/2022 變局下，國產EDA正在采取行動 最近，兩起國產EDA行業發生的并購事件引起業界廣泛關注。9月26日，芯華章官宣整合瞬曜電子；10月18日，華大九天收購芯達科技。前者由一群EDA老兵創立，近幾年快速補上我國在數字驗證領域短板，后者則是模擬芯片全流程EDA的“老大哥”，已經在今年成功上市。 發表于：11/24/2022 “材料+工藝”全棧式增材制造解決方案將推動柔性電子產業規模化發展 柔，即軟、不硬，與“剛”相對。柔性電子是一項在柔性底板上安裝電子線路的新興電子技術，與傳統電子技術相比，柔性電子具備著更大的靈活性、獨特的柔軟性以及延展性。隨著互聯網、大數據、云計算、人工智能等信息技術在全球范圍內的全面普及，柔性電子行業呈現出良好的發展勢頭，在醫療、信息、能源、國防等領域中有著廣泛的應用需求。 發表于：11/24/2022 實現智能工廠中更安全、更可靠性能的濾波和EMI抑制技術 最新的工業革命正在將越來越多的智能機器和連接系統集成到工廠，這些數量眾多的設備需要和諧地在一起運行，而不能產生可能破壞其它設備運行的意外電磁干擾。鑒于這種系統及其執行的任務日益復雜，任何故障和停機其后果可能會導致昂貴的維護成本和生產損失。 發表于：11/23/2022 半導體設備，光刻機一枝獨秀 到處肆虐的半導體寒風在ASML的投資者日會議上戛然而止，接連上修的營收展望、持續推進的產能擴大計劃、強勁的未來需求，就連摩根士丹利分析師Lee Simpson也在近日大喊加碼，ASML的周圍充滿了春天生機盎然的氣息，這與一眾在半導體寒冬中瑟瑟發抖的設備廠商相比，顯得尤為“格格不入”。 發表于：11/16/2022 分析丨國產EDA，如今是個什么水平？ EDA就像Office辦公軟件，大公司為了避免工具太差引起市場失利，就會選擇購買正版的專用軟件。 發表于：11/15/2022 ASML于投資者日會議介紹有關需求展望、產能計劃和商業模式的最新情況 荷蘭菲爾德霍芬，2022年11月10日—— ASML Holding N.V.（ASML）將于11月11日舉辦的投資者日會議上向其投資者及主要利益相關方介紹有關需求展望的最新情況，該會議將采用線上與線下相結合的方式在位于荷蘭菲爾德霍芬的公司總部舉行。ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink和執行副總裁兼首席財務官Roger Dassen將分享ASML的長期戰略、宏觀趨勢、市場需求、產能計劃和商業模式，旨在支持公司未來持續增長。 發表于：11/12/2022 泛林集團的減排目標被科學碳目標倡議組織批準 北京時間2022年11月7日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標已獲得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環境信息研究中心、聯合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯合組成，泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導體設備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團還與其他芯片行業領導者一起成立了全球半導體氣候聯盟。 發表于：11/7/2022 臺積電為新工藝節點頒發EDA認證 為了確保設計人員擁有合適的EDA工具來完成更先進節點的芯片設計，臺積電宣布了一系列針對其最先進工藝的 EDA 工具認證——包括從 3 納米節點到 3D IC集成。 發表于：11/7/2022 ASML參展第五屆進博會 以開放與專注助力行業合作共贏 （中國上海，2022年11月4日）—— 今年，半導體行業的領先供應商ASML將以“光刻未來，攜手同行”為主題繼續亮相第五屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）技術裝備展區4.1展館A0-01展臺 發表于：11/7/2022 美光出貨全球最先進的1β技術節點DRAM 2022年11月2日——中國上海——內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進技術節點的1β DRAM產品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證，并做好了量產準備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動內存上采用該新一代制程技術，其最高速率可達每秒8.5Gb。該節點在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場帶來巨大收益。除了移動應用，基于1β節點的DRAM產品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點，能夠支持智能汽車和數據中心等應用所需的快速響應、實時服務、個性化和沉浸式體驗。 發表于：11/3/2022 2022年“創造未來”設計大賽圓滿成功 2022年11月1日 – 全球電子元器件授權分銷商和“創造未來”設計大賽贊助商貿澤電子 (Mouser Electronics) 向2022年大賽獲勝團隊表示祝賀，特別頒獎晚宴將于11月份舉行。這是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦的第20屆年度大賽，由貿澤與其重要供應商Intel®和Analog Devices, Inc共同贊助。 發表于：11/3/2022 ?…157158159160161162163164165166…?
