EDA與制造相關文章 馬克斯普朗克研究所通過Spectrum儀器數字化儀遠距測量恒星直徑 德國格羅斯漢斯多爾夫，2021年11月24日訊——位于加納利群島拉帕爾馬島上的神奇MAGIC伽馬射線望遠鏡是用來觀測宇宙中發出的高能伽馬射線，諸如超新星或黑洞。天文學家還通過兩個望遠鏡研究恒星整個生命周期的直徑變化。使用地面望遠鏡完成這個任務可謂困難重重，因為恒星的角直徑非常小，只有幾毫弧秒，這就猶如從紐約遠望一枚放在埃菲爾鐵塔頂端的硬幣。即使是全球最大的望遠鏡也無法直接測量它們。因此，研究人員整合了多個相距數十米以外的望遠鏡所發出的光來記錄物體的光強度，這種技術被稱為強度干涉測量法。然而，由于這些信號非常微弱，所以任何雜散信號和串擾都會將其淹沒。在對幾種數字化儀卡的性能進行綜合評估后，Spectrum儀器M4i.4450-x8數字化儀卡成為了最終的選擇。 發表于：11/24/2021 芯原圖像信號處理器IP獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證 2021年11月24日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號處理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應用而設計。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。 發表于：11/24/2021 意法半導體推出NFC Type 2 標簽 IC 增強了隱私保護及NDEF的新一代產品更具性價比 2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產品信息分享、品牌保護等應用帶來更高的性價比。 發表于：11/24/2021 合見工軟發布一站式電子設計數據管理平臺UniVista EDMPro 中國 上海 2021年11月23日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。 發表于：11/24/2021 聚力新基建，貿澤電子2021技術創新周收官盛宴即將開啟 2021年11月19日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月23-26日推出2021技術創新周主題周的收官主題“新基建”專場，這也是繼今年IoT、智能機器人專題后推出的又一熱門專題。本次活動特別邀請到來自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等國際知名原廠的技術專家及西安交大自動化學院的副院長，在每個活動日下午的14:00-16:10為大家分享新基建領域的各類技術解決和應用方案，共同探討包括5G、工業物聯網、智能制造、新能源汽車充電樁等多個重要垂直領域的技術難點及行業突破與發展。 發表于：11/24/2021 EDA加速車規芯片設計 車規芯片屬于半導體芯片的一個分支。目前芯片設計驗證遇到的很大一個瓶頸就是人才短缺，對車規芯片來說也是如此。據統計，2020年的IC設計從業者約20萬人，但是企業對人才需求量已經遠遠超過這個數目，導致在今年幾乎每家半導體設計公司都在抱怨急需的設計驗證人員難招。 發表于：11/22/2021 萬象更“芯”，合見工軟產品發布暨辦公室啟用活動圓滿成功！ 11月18日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕。活動舉行當天，眾多政府領導、行業專家和媒體朋友受邀來到現場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。 發表于：11/21/2021 國內晶圓制造材料產業現狀及趨勢 半導體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關市場供需狀況，以及本土相關市場、產品、企業區域分布和關鍵領域龍頭企業的狀況，希望籍此分析國內的晶圓制造材料產業現狀和發展趨勢。 發表于：11/19/2021 在危機中乘風破浪，砥礪前行 從新冠危機到供應鏈危機，這一年多以來，外部大環境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應，迎難而上? 對于未來如何更好的服務于客戶的電子產品價值鏈? 以及對明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對話中簡稱“Elke”）接受了行業記者Philip Stoten（以下對話中簡稱“Philip”）的深度專訪。 發表于：11/18/2021 三星目標：2022年發布52款手機，出貨3.34億部 據韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 將于第三季度開始生產。 發表于：11/17/2021 英飛凌征戰物聯網市場，首秀“武器大全” 在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個半導體市場在過去兩年里快速發展。 發表于：11/17/2021 加速特征相關(FD)干法刻蝕的工藝發展 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會對刻蝕結果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關的刻蝕速率使半導體工藝設計過程中刻蝕配方的研發愈發復雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。 發表于：11/15/2021 Gen-Z 終“認輸”，并入CXL 據報道，Gen-Z 互連背后的推動者正在認輸。資料顯示，制造商 AMD、架構設計公司ARM、兩家服務器供應商戴爾和 HPE、內存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發 Gen-Z，以便通過協議處理器、PCI- Express 內存和加速器進行通信。 發表于：11/15/2021 汽車帶來的功率半導體機會 功率半導體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實現電能轉換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調節等場景。 發表于：11/15/2021 臺積電大力擴產28nm 過去一個禮拜，臺積電宣布了幾個新工廠計劃，當中都涉及到過去一年里廣受關注的28nm。 發表于：11/15/2021 ?…154155156157158159160161162163…?
