EDA與制造相關文章 英飛凌在PCIM Europe 2023以創新的半導體解決方案推動低碳化 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續設計的關鍵和能源轉型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數字轉型挑戰提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數字化”為主旨，進行大量演示、現場技術講座，并提供與專家討論設計挑戰的機會。另外，業內人士也可以注冊英飛凌線上平臺，該平臺將從4月27日起全天候開放。 發表于：4/26/2023 西門子數字化工業軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮，西門子數字化工業軟件憑借持續創新和優質服務，斬獲“2022年度供應商”稱號。 發表于：4/25/2023 ASML發布2023年第一季度財報 | 凈銷售額67億歐元，凈利潤為20億歐元 荷蘭菲爾德霍芬，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發布了2023年第一季度財報。2023年第一季度，ASML實現了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元，其中16億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上。 發表于：4/20/2023 適用于運輸領域的SiC：設計入門 在這篇文章中，作者分析了運輸輔助動力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅動器的理想靜態和動態特性。 發表于：4/19/2023 使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積。 發表于：4/18/2023 混合信號PCB布局設計的基本準則 本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。 發表于：4/18/2023 夢之墨出席首屆全國高校教師工程創客教學能力大賽 4月10日，第一屆全國高等學校教師工程創客教學能力大賽決賽暨教學研究項目終評會圓滿落幕。來自全國28個省（區、市）的400余名專家、教師代表齊聚津城，共享盛事。北京夢之墨科技有限公司攜液態金屬電子電路增材制造設備出席本次盛會。 發表于：4/14/2023 艾邁斯歐司朗推出新型光電二極管 中國 上海，2023年4月12日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新型光電二極管TOPLED® D5140 SFH 2202。與現有的標準光電二極管相比，這款光電二極管性能更加出眾，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高。 發表于：4/13/2023 英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動汽車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。 發表于：4/13/2023 IAR全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU 2023年4月，中國上海--全球領先的嵌入式開發軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU，將共同助力國產汽車芯片創新研發。 發表于：4/5/2023 中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望 ? 在探討Chiplet（小芯片）之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。 發表于：4/4/2023 宏光半導體公布2022年全年業績 香港， 2023年4月3日 - （亞太商訊） - 宏光半導體有限公司（「宏光半導體」，連同其附屬公司統稱「集團」；股份代號：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年內」）之經審核全年業績。年內，宏光半導體積極發展第三代半導體新業務，進一步加快氮化鎵（「GaN」）的技術研發和應用步伐，并實現多個重要里程碑。 發表于：4/3/2023 新思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半導體行業年度技術嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節。 發表于：4/3/2023 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎 2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 發表于：4/2/2023 夢之墨首場“校園On-Site電子設計挑戰賽”走進西北工業大學 3月18日，夢之墨聯合西北工業大學工程實踐訓練中心、校學生電子愛好者協會，成功舉辦了首場“校園On-Site電子設計挑戰賽”活動。 發表于：3/27/2023 ?…152153154155156157158159160161…?
