EDA與制造相關文章 碳化硅產業鏈條核心：外延技術 外延工藝是整個產業中的一種非常關鍵的工藝，由于現在所有的器件基本上都是在外延上實現，所以外延的質量對器件的性能是影響是非常大的，但是外延的質量它又受到晶體和襯底。 發表于：11/14/2021 張忠謀：解決芯片荒問題，有一個辦法 臺積電創辦人張忠謀日前表示，芯片短缺是使用芯片的一方低估需求，而非制造方。整體芯片短缺的情況是需求遭到低估、天然災害、物流壅塞與數位需求激增等因素，所匯集而成。 發表于：11/14/2021 歐洲車廠呼吁在當地制造芯片 根據歐洲汽車供應商協會 CLEPA 的數據，截至 6 月，由于半導體芯片供應鏈中斷，全球有 500,000 輛汽車的部署被推遲。 發表于：11/14/2021 CAD四大山頭的由來 作為工業軟件的皇冠之一，年逾6旬的CAD被老牌工業國家把持著，是有其歷史淵源的。 發表于：11/14/2021 彭博社：美國或禁止英特爾在中國擴產 全球芯片供應持續短缺，影響半導體和大量電子產品生產。《彭博》引述消息人士，指半導體公司英特爾（Intel）早前向白宮提出，計劃在中國成都設廠，生產半導體材料晶圓，以協助解決全球芯片短缺問題，但遭到官員強烈反對。 發表于：11/14/2021 了不起的LDO電路 你可能已經在智能手機上播放過成百上千個視頻了，那么，你有沒有想過當你按下“播放”鍵時發生了什么？？ 發表于：11/14/2021 NOR Flash，也要走向3D？ 當下，3D芯片成為了業界應對晶體管密度提升與先進制程微縮高成本之間矛盾的首選方案，無論是芯片制造，還是封裝，無論是邏輯芯片，還是存儲器，在高端應用領域，都在向3D轉變。 發表于：11/14/2021 華中大團隊斬獲算法競賽全球冠軍 湖北日報訊 (記者方琳、通訊員趙娜)11月4日結束的EDA(電子設計自動化)領域國際會議ICCAD 2021(計算機輔助設計國際會議)傳來好消息，華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了CAD Contest布局布線算法競賽的第一名。這是團隊首次參賽，成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒，平均年齡才24歲。 發表于：11/14/2021 現場快速制板利器——夢之墨T系列產品的又一次完美亮相 10月29日-11月1日，2021年江蘇省大學生電子設計競賽高職高專組無人機賽在鎮江航空教育小鎮順利舉行。本次競賽是江蘇省大學生電子設計競賽首次開設針對高職高專學生的無人機專項競賽，由全國大學生電子設計競賽江蘇賽區組委會主辦。北京夢之墨科技有限公司作為大賽協辦單位，為參賽學生提供現場技術支持。 發表于：11/12/2021 美國為啥沒有光刻機？ 現在，幾乎無人不識光刻機，今天最先進的EUV光刻機其本與一架新的波音噴氣式客機一樣高。在光刻機的發展歷程中，有前赴后繼的各國廠商，美國發明，日本發揚，荷蘭成為最終贏家。 發表于：11/12/2021 AMD推最強GPU，叫板英偉達 AMD 本周出人意料地公布了其 Instinct MI250 加速器與英偉達 A100 計算 GPU 相比的詳細性能數據。 發表于：11/12/2021 中芯國際公告：蔣尚義辭任副董，梁孟松辭任執行董事 昨晚，中芯國際發布公告，蔣尚義將辭任副董一職。 發表于：11/12/2021 彭博社：這個1600億美元的半導體市場面臨過剩風險 據彭博社報道，明年半導體行業的一個關鍵部分可能會受到供過于求的打擊而壓低價格。這也凸顯該行業現在正面臨其他組件嚴重短缺下市場的變幻莫測。 發表于：11/12/2021 我們真的需要那么多xPU嗎？ 近年來，幾乎每天都會發布關于新處理器架構的公告，并給出一個三個字母的首字母縮略詞——TPU、IPU、NPU。但真正區分它們的是什么？真的有那么多獨特的處理器架構，還是發生了其他事情？ 發表于：11/12/2021 日本半導體，不認命 日前，臺積電日本建廠塵埃落定，全球最大晶圓代工廠的入駐似乎給日本半導體制造業帶來了新希望。 發表于：11/12/2021 ?…156157158159160161162163164165…?
