EDA與制造相關文章 我國集成電路產業前三季度銷售額近7000億元 據中國半導體行業協會（CSIA）統計，中國集成電路產業繼續平穩增長。2021年1-9月中國集成電路產業銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。 發表于：11/28/2021 日本又一廠商宣布，巨資投向半導體 2021 年 11 月 25 日，京瓷召開線上業務戰略說明會，并公布了公司合并銷售額 3 萬億日元、稅前利潤率 20% 的新業務目標。 發表于：11/28/2021 ?七大無線技術競逐物聯網，誰是最終的答案？ 在數字化實體世界中，物聯網技術的應用相當廣泛，市場潛能與商機龐大。 發表于：11/28/2021 巨頭們決戰先進封裝 1965年英特爾創辦人之一，戈登摩爾，在「電子」雜志發表的文章中，預言半導體芯片整合的晶體管數量，每年將增加一倍。 發表于：11/28/2021 布局第三代半導體的本土上市公司 第三代半導體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體材料，它們具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等特點，在提高能效、系統小型化、提高耐壓等方面具有優勢，是助力節能減排并實現“碳中和”目標的重要發展方向。 發表于：11/28/2021 關于汽車芯片的新思考 底層新技術的變革正在促使芯片行業發生轉型，智能化汽車的高速發展悄然改變著汽車芯片行業的業務模式與運營模式。 發表于：11/28/2021 金融時報：美國半導體龍頭將易主 英國《金融時報》發布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。 發表于：11/28/2021 全球半導體投資激增 對美國芯片生產的投資正在增加。不過，全球其他地區的半導體支出也顯現出上升態勢。 發表于：11/28/2021 芯片上的晶體管有多小？ 在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約 50-100 納米（一個納米是百萬分之一毫米）。 發表于：11/28/2021 模擬芯片重拾“漲”勢 近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓產能。 發表于：11/28/2021 SIA對全球半導體現狀的評價 2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。 發表于：11/28/2021 合見工軟發布集成開放的一體化協同設計環境UniVista Integrator 上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝系統級一體化協同設計環境產品UniVista Integrator（簡稱：UVI）。 發表于：11/24/2021 你準備好加速你的DDR5設計了嗎? DDR內存無處不在！它不再只出現在筆記本電腦、工作站和服務器上，現在也大量嵌入到一系列場所和設備中，包括汽車和高速數據中心。DDR還將擴展到令人興奮的新技術領域，如人工智能、云計算、增強現實和物聯網。因此，更快的網絡速度和下一代高速計算接口將需要更快的內存。您的雙數據速率（DDR）內存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數據速率。 發表于：11/24/2021 從抗輻射到耐輻射：如何打造強韌耐輻射系統 為了在宇宙空間中運行，電子系統需要具有防范輻射風險的能力。某些 IC 制造商采用標準半導體晶圓中加入防護襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時，因為抗輻射芯片設計要求更復雜且產量更低，因而價格也明顯更加昂貴。 此外，即便所需要的組件可以被設計成抗輻射加固IC，因為其投產速度的滯后性，也阻礙了航天器設計人員對抗輻射加固 IC 選用。 發表于：11/24/2021 Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 任何人機交互的地方都需要可靠的保護。USi® 安全系統基于超聲波傳感器的設計穩健性來確保提供保護。傳感器組件與控制接口的分體式設計使其能用于極其緊湊的設計。這些設備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內。 發表于：11/24/2021 ?…153154155156157158159160161162…?
