EDA與制造相關文章 中芯聚源孫玉望：一位專業投資人眼中的中國半導體產業 2021年10月20-22日，由清科創業、投資界主辦的第21屆中國股權投資年度論壇在上海舉行。這是中國創投的年度盛會，現場集結了1000+行業頭部力量，共同探討「科技·預見·未來」這一主題，助力中國股權投資行業可持續、高質量發展。 發表于：10/27/2021 ICinsights：傳感器銷量放緩，阻礙OSD增幅 在Covid-19 大流行于 2020 年開始導致全球封鎖和全球經濟嚴重衰退一年后，許多終端市場需求反彈和供不應求的零件價格大幅上漲。然而，由于 CMOS 圖像傳感器增長乏力，導致2021 年的光電銷售增長有所放緩，部分原因是美國和中國之間的貿易摩擦。 發表于：10/27/2021 德州儀器，堅定擴產 德州儀器 （TI） 股價在周二盤后交易中下跌，此前這家芯片制造商公布了第三季度財務業績，該業績基本符合華爾街的預期。該公司還指出，它將增加資本支出以提高產能。 發表于：10/27/2021 中芯國際深圳新工廠，更多細節曝光 在今年年初，中芯國際發表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架協議。根據合作框架協議，本公司和深圳政府（透過深圳重投集團） （其中包括）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。 發表于：10/27/2021 力積電黃崇仁：明年芯片代工價格繼續漲 臺灣玉山科技協會20周年慶祝大會暨論壇26日在臺北國際會議中心舉行，科技業領袖齊聚一堂。由于近期半導體產業雜音頻傳，包括需求、漲價等都是現場媒體關注焦點，力積電董事長黃崇仁接受會后訪問時表示，車用需求難以計算，且一定會缺到底，同時也確定明（2022）年會繼續漲價到合理的價格。 發表于：10/27/2021 從功率兩巨頭的布局，看半導體基業長青之道 英飛凌和安森美是模擬和功率器件廠商中排名前十的兩家領軍企業，從他們近期公布的公司戰略發展方向上，我們可以一窺半導體企業的發展方向和行業未來發展道路。 發表于：10/27/2021 擁有2.6萬億晶體管的芯片 幾乎就在Cerebras系統公司宣布采用最大的單個計算機芯片建造計算機的同時，這家硅谷創業公司也表達出了打造更強大處理器的意愿。2021年4月，該公司發布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數量都大幅增加。其目標是在機器學習使用的神經網絡不斷增大的情況下保持領先。 發表于：10/27/2021 Arm Cassini項目合作伙伴數在2021年實現翻倍增長 在剛結束的Arm年度DevSummit技術大會上，Arm分享了Cassini項目（Project Cassini）所取得的巨大成功，隨著物聯網和基礎設施邊緣供應鏈的領先芯片和設備制造商紛紛加入，參與該項目的合作伙伴數量翻倍增長，從12個月前的30家現已增加至70多家。 發表于：10/26/2021 從研發投入，看中國半導體 對于半導體行業來說，研發一直是保證企業長久競爭力與盈利能力的重要驅動力。 發表于：10/26/2021 MLPerf觀察：AI芯片的速度越來越快 近日，人工智能行業組織MLCommons發布了一組新的人工智能績效榜單MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五個月前的第一套官方基準，包括來自20多個組織的1800多項結果，以及350項能源效率測量。根據MLCommons的數據，大多數系統的性能比今年早些時候提高了5-30%，其中一些系統的性能數據比以前提高了一倍多。在近日宣布一個新的機器學習基準測試（稱為TCP AIx）之后，出現了新的結果。 發表于：10/26/2021 中芯國際深圳新項目公示，月投12英寸晶圓4萬片 近日，深圳市坪山區投資推廣服務署發布“關于12英寸晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示”，公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設12英寸晶圓代工生產線所需的大宗氣站及化學品倉庫等配套設施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準）。 發表于：10/26/2021 中國臺灣：晶圓代工又將全面漲價 據臺媒工商時報報道，雖然電子產品供應鏈中的芯片長短料問題，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產能供不應求情況將延續到2022年，在龍頭臺積電調漲2022年晶圓代工價格10～20％后，原本抱持觀望態度的聯電、力積電、世界先進等業者，近期已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格逾10％幅度，而且上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。 發表于：10/26/2021 這款3D-IC EDA工具或將助力中國彎道超車！ 現在我們都說摩爾定律逐漸走到極限，作為一個經濟學定律，摩爾定律逐漸不具備成本經濟的效益。首先高階工藝節點已達到物理晶體管尺寸極限，再者隨著服務器CPU和GPU裸片尺寸隨時間推移不斷增加，裸片Die尺寸不斷增長已接近極限。所以，業界開始考慮從不同維度出發，來延續摩爾定律。 發表于：10/26/2021 英特爾提前宣布壞消息，轉型面臨挑戰 英特爾公司（Intel Co., INTC）可以證明，早早撕掉繃帶有時是必要的，但痛苦免不了。 發表于：10/26/2021 剛剛，小米投資了一家SiC器件供應商 據企查查最新消息透露，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）投資了SiC產品初創公司上海瞻芯。 發表于：10/26/2021 ?…197198199200201202203204205206…?
