EDA與制造相關(guān)文章 在S32K3汽車MCU系列投產(chǎn)之際，恩智浦發(fā)布適用于AUTOSAR和非AUTOSAR的實時驅(qū)動程序（RTD）軟件 中國上海——2021年10月27日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）發(fā)布的實時驅(qū)動程序（RTD）軟件，為帶有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52內(nèi)核的所有S32汽車處理器提供支持，恩智浦履行承諾，解決了汽車軟件開發(fā)的成本和復(fù)雜性問題。RTD是S32軟件支持平臺中的多個新產(chǎn)品之一，通過一系列旨在簡化AUTOSAR和非AUTOSAR應(yīng)用開發(fā)的生產(chǎn)級安全合規(guī)型軟件驅(qū)動程序，為新推出的S32K3和現(xiàn)有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代碼庫和軟件API有助于最大程度提高處理器平臺之間的軟件重復(fù)利用率，而在芯片價格中包含生產(chǎn)許可費能夠擴大大眾市場開發(fā)人員對AUTOSAR的訪問。 發(fā)表于：10/28/2021 英特爾CEO：摩爾定律回來了 摩爾定律是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾 （Gordon Moore） 提出的衡量處理器穩(wěn)定進展的指標(biāo)，這在近年來受到了打擊。但它正在卷土重來，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger周三表示。 發(fā)表于：10/28/2021 物聯(lián)網(wǎng)最后一公里的通信技術(shù) 從市場的預(yù)測看來，物聯(lián)網(wǎng)是毫無疑問的大勢所趨。 發(fā)表于：10/28/2021 RISC-V成為宇航級芯片的最優(yōu)選？ 每一個成功的太空任務(wù)的核心都是一個復(fù)雜而強大的計算機系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/28/2021 三星半導(dǎo)體的制造雄心 據(jù)日經(jīng)報道，三星電子周四表示，它計劃加強其代工芯片技術(shù)并增加客戶，因為全球芯片短缺擾亂了從汽車到智能手機等關(guān)鍵行業(yè)的生產(chǎn)，這也讓他們在第三獲得強勁的季度收益。 發(fā)表于：10/28/2021 AMD公布2021年第三季度財報，營業(yè)額增長54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度營業(yè)額為43億美元，經(jīng)營收入為9.48億美元，凈收入為9.23億美元，攤薄后每股收益為0.75美元。非GAAP經(jīng)營收入為11億美元，凈收入為8.93億美元，攤薄后每股收益為0.73美元。 發(fā)表于：10/28/2021 挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎！ 芯片制造離不開光刻機，且制程越先進，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高，總體來看，光刻機的成本占總設(shè)備成本的30%。 發(fā)表于：10/28/2021 詳細了解微流控芯片，微流控芯片缺點解讀! [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將對微流控芯片的缺點的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。 發(fā)表于：10/27/2021 微流控芯片在生物學(xué)有何應(yīng)用?微流控芯片微液滴、檢測技術(shù)介紹 [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒘骺匦酒南嚓P(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：10/27/2021 從EDA和IP技術(shù)看中國集成電路新生態(tài) 自2020年以來,受到疫情蔓延影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分企業(yè)開工率不及預(yù)期;暴雪、地震、火災(zāi)等突發(fā)事件導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、電子廠產(chǎn)線受損停工,進一步加劇了行業(yè)供給不足。另一方面,“宅經(jīng)濟”推動的電子產(chǎn)品需求量持續(xù)上漲,汽車電子也在疫情緩解下逆勢回暖。全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈危機,芯片短缺問題愈演愈烈。 發(fā)表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款經(jīng)認證的生物基、可再生高性能無定形聚合物，助力客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹脂系列，在現(xiàn)有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎(chǔ)上，還增加了可持續(xù)性優(yōu)勢。這款突破性聚醚酰亞胺（PEI）材料是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)認證的可再生高性能無定形高耐熱聚合物。按質(zhì)量平衡法計算[1]，每生產(chǎn)100公斤的ULTEM樹脂中，就有約25.5公斤的原料來自于從廢棄物或殘渣中（如木材工業(yè)的粗妥爾油）提取的生物基材料，以此替換原有的化石基原料。新型生物基ULTEM樹脂帶來了一種即時可用的材料解決方案，助力客戶在消費電子、航空航天、汽車及其他需要耐高溫、尺寸穩(wěn)定性或嚴苛機械性能的行業(yè)中實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片制程分庭抗禮 早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域。如今，成熟制程與最先進制程特點分明，而當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，為二者都提供了良好的發(fā)展空間，可以最大化地發(fā)揮各自的優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/27/2021 探秘臺積電美國工廠 隨著全球持續(xù)應(yīng)對芯片短缺，芯片制造商中的一家安靜的巨頭已承諾在三年內(nèi)投資 1000 億美元以提高產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片商的困境：如何將PCB和IC技術(shù)完美融合 表面貼裝技術(shù) （SMT） 的發(fā)展遠遠超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。 發(fā)表于：10/27/2021 SiC襯底巨頭的底氣 如果要簡單描述Wolfspeed（以前的Cree）的現(xiàn)況，CEO Gregg Lowe在早前財報電話會議里的一句話可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在進行的投資將是隧道盡頭的一盞明燈）”。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…195196197198199200201202203204…?
