EDA與制造相關文章 TCL科技：TCL華星折疊屏出貨量目前居全球第二 與非網3月19日訊 這兩年，折疊屏概念及產品越來越熱。不少廠商已推出折疊屏手機，或將要推出折疊屏手機。在折疊屏市場上，誰會成為贏家？3月18日，TCL科技在互動平臺表示，TCL華星折疊屏出貨量目前居全球第二，未來將持續深化與全球頭部品牌客戶合作。 發表于：3/21/2021 MathWorks 發布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021a 中國 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，發布 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 帶來數百項 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函數更新，還包含 3 款新產品和 12 項重要更新。MATLAB 現支持在實時腳本中使用動態控件，以及在實時腳本中使用任務添加繪圖，同時無需編寫代碼。Simulink 現支持用戶將 C 代碼作為可重用的 Simulink 庫導入，并可加快仿真速度。R2021a 還推出了針對衛星通信、雷達和 DDS 應用領域的新產品。如需了解詳情，請觀看版本 2021a 簡介視頻。 發表于：3/19/2021 漢高攜粘合劑技術創新解決方案亮相2021 SEMICON China 2021年3月17日，國內半導體產業的行業盛會2021 SEMICON China在上海隆重舉行。本次展會上，作為半導體行業的粘合劑專家，漢高重點展示了其為實現系統性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。 發表于：3/19/2021 普發真空攜多款解決方案亮相SEMICON China 2021 半導體器件的生產離不開潔凈的真空環境。普發真空在展會現場展示了其明星產品，包括ASM 392檢漏儀、A 3004多級羅茨泵、A 200L多級羅茨泵以及HiPace 2300渦輪分子泵，與全球半導體領域的友商及媒體朋友們深度交流，共同探討普發真空如何在中國助力未來半導體行業發展。 發表于：3/19/2021 泛林集團亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景 上海——3月17日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下頂尖半導體制造工藝與技術亮相中國半導體行業頂級盛事SEMICON China 2021，與來自行業各界的專業人士齊聚滬上，共話新常態下半導體產業的發展趨勢。 發表于：3/19/2021 LCD面板IC短缺，4月或面臨供貨危機 3月19日，臺灣工商時報報道稱，由于三星德州S2廠持續停產導致的芯片荒目前已蔓延至LCD、PC等領域，LCD 面板4月面臨供貨危機。 發表于：3/19/2021 MCU荒！日月光供應商稱封測設備交期延長到6個月 3月18日，彭博社報道，全球知名封測設備制造商 K&S 稱，由于MCU等芯片短缺，先進封裝和測試設備交期已經翻倍至6個月。 發表于：3/19/2021 深圳衛視探訪：中芯深圳設廠造晶圓，廠房主體已建成，明年有望投產！ 根據公告，中芯國際與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府（透過深圳重投集團）以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。 發表于：3/19/2021 長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進封裝助力智慧生活 2021年3月17日，中國上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技攜多款先進封裝技術和產品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領域取得的創新成果和賦能應用的強大實力。長電科技首席執行長鄭力先生應邀出席大會開幕式并發表主題演講，與行業伙伴分享長電科技對產業發展的思考與洞察。 發表于：3/18/2021 汪挺先生被任命為泛林集團公司副總裁兼中國區總裁 全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團近日宣布，任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團中國區總裁，全面負責公司在中國大陸地區的運營工作。 發表于：3/18/2021 全球103條晶圓廠線情況匯總！ 近段時間，除大陸晶圓代工產能全開外，臺灣地區晶圓代工廠臺積電、聯電、世界先進等產能也都排滿。 發表于：3/18/2021 中芯國際擴產，深圳迎來首條12寸產線 昨日晚間，中芯國際發表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架協議。根據合作框架協議，本公司和深圳政府（透過深圳重投集團） （其中包括）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。 發表于：3/18/2021 SEMI：晶圓廠設備支出將連續三年創下歷史新高 據Semi最新的統計顯示，全球半導體行業有望連續三年創下罕見的晶圓廠設備支出新高，到2020年將增長16％。SEMI在其季度《世界晶圓廠預測》報告中強調指出，今年的預測增長率為15.5％，2022年為12％。 發表于：3/18/2021 Bostik將攜消費品電子產品整體解決方案亮相上海慕尼黑電子展 來自Research and Markets的數據顯示，中國依然是亞太地區電子制造業的主力，是推動行業綜合平均增長率（CAGR）飛漲的引擎。電子產品制造業所需的工業膠粘劑和墊圈是典型的高附加值產品，是生產組裝消費型電子產品（如智能手機和筆記本電腦）、電動汽車、醫療器械和電子設備必不可少的輔料。 發表于：3/18/2021 消息稱蘋果正自研5G基帶：最快2024年擴大采用，將由臺積電代工 與非網3月16日訊 據臺媒報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。 發表于：3/18/2021 ?…250251252253254255256257258259…?
