EDA與制造相關文章 工業5.0：讓人類重回制造過程 技術的發展永遠不會止步，在尖端制造業中尤其如此，這與其他任何行業也基本類似。以工業4.0為例，正如我們被此概念所灌輸那樣，通過構建高度自動化的工廠環境，其中傳感器、數據處理、連接和云計算等技術的整合能夠帶來更多業務收益。隨后又出現了工業5.0，一種新的概念將人類重新引入制造過程。工業5.0有望打造一個誘人的新世界，其中機器人和人類將以前所未有的方式進行協作，從而能夠實現大規模定制等新概念。究竟會發生什么？工業5.0是否真的會改變我們設計和構建未來智能產品的方式？ 發表于：3/9/2021 貿澤電子與KEMET攜手發布全新電子書 介紹配電網設計新方法 2021年3月9日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與KEMET攜手發布全新電子書，重點介紹配電網設計的全新技術與策略。這本電子書名為7 Experts on New Approaches for Power Distribution Network Design（7位專家聯手獻策：配電網設計新方法），來自KEMET、Analog Devices和Samtec等公司的優秀工程師在書中針對如何應對精密數字電路供電這一復雜問題提供了真知灼見。 發表于：3/9/2021 中芯國際進口美系設備露曙光，成熟工藝生產暫無疑慮 以中芯國際的發展來看，其中長期的產能規劃與發展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟工藝節點（Mature Node）的產能擴充，以及北京新合資廠房的建設… 發表于：3/9/2021 沙子短缺令新冠疫苗玻璃瓶告急，“芯片荒”會加劇嗎？ 近日，英國專家警告說，全球正面臨沙子短缺危機。隨著新冠疫苗的分發，預計未來兩年全球將需要20億支玻璃藥瓶，這將使沙子的需求進一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半導體器件的基礎材料，全球沙子短缺是否會加劇芯片荒？其實煉硅元素，制造硅晶圓，對沙子的要求相對簡單…… 發表于：3/9/2021 繼續從中國轉出產能！消息稱蘋果調整iPhone 12生產：將轉移10%產能到印度 據印度媒體報道稱，蘋果正準備將10%的iPhone 12生產從中國轉移到印度，而據說組裝合作伙伴富士康正在準備相關生產設備。 發表于：3/9/2021 臺日合作研發新一代晶體管，用于2納米半導體制造 中國臺灣半導體研究中心（TSRI）與日本產業技術總合研究所（AIST）合作，開發新型晶體管結構。日本媒體指出，這有助制造2納米以下線寬、規劃應用在2024 年后的新一代先進半導體。 發表于：3/9/2021 工信部召開汽車產業擴大開放座談會 3月5日，工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌主持召開汽車產業擴大開放座談會。與會行業專家圍繞汽車產業變革趨勢、擴大開放對產業發展的影響、推動中國品牌汽車向上發展等問題進行了深入交流研討，提出了意見建議。 發表于：3/9/2021 2nm開啟“團戰”模式 3nm制程工藝將于今年進行試產，不出意外的話，2022年量產沒有問題。在此基礎上，業界對2nm工藝的進展投入了更多的關注，特別是臺積電于2020下半年宣布2nm制程獲得重大突破之后，人們對其更加期待了。 發表于：3/9/2021 貿澤電子發布全新RISC-V資源頁面 2021年3月5日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出專門介紹開源指令集架構 (ISA) 的全新RISC-V資源頁面。工程師和設計人員如需了解此綜合性頁面，可訪問https://resources.mouser.com/risc-v。 發表于：3/6/2021 新基建一周年，狂熱、下沉與拐點 “被熱詞、時髦概念追趕、搞得熱血沸騰的時代，過去了。退潮裸泳的時候，人們可能更關心創業者所做的事本身是否有價值?！? 發表于：3/5/2021 半導體新材料與工藝精益求精，歐洲企業加強與中國晶圓廠合作 隨著應用需求的發展，市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案，行業面臨著一些挑戰，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構、新型材料、新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術。這些對于芯片制造，特別是上游的半導體材料和工藝提供商來說，既是挑戰，也是機遇。 發表于：3/5/2021 芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產品 芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產品 發表于：3/5/2021 臺積電巨額投資，為的竟然不是3nm？ 今年早些時候，臺積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業觀察家將這一增長歸因于為準備為英特爾和其他大客戶生產CPU的3納米產能。然而根據分析師的預測，情況并非如此 。 發表于：3/4/2021 狂砸12億美元買光刻機！中芯國際官宣 3月3日晚，中芯國際發表公告稱，公司與ASML阿斯麥公司簽訂購買協議，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為12億美元（約合人民幣78億元）。 發表于：3/4/2021 凌華科技推出新一代高性能入門級四軸運動控制卡 搭配獨家APS軟件平臺 讓開發升級更容易 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出了全新的支持PCI Express接口的四軸脈沖運動控制卡AMP-104C，是AMP產品系列的入門級選擇。AMP-104C能夠滿足點對點移動的運動控制的基本應用需求，非常適合半導體、自動光學檢測（AOI）、LCD、PCB及3C行業的簡易入門自動化設備應用。 發表于：3/3/2021 ?…253254255256257258259260261262…?
