EDA與制造相關(guān)文章 SA：2020年索尼領(lǐng)跑智能手機圖像傳感器市場 與非網(wǎng)3月25日訊 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，2020年全球智能手機圖像傳感器市場總收益為150億美元，整體收益同比增長13%。前三名供應(yīng)商在全球智能手機圖像傳感器市場占據(jù)了近85%的收益份額。 發(fā)表于：3/27/2021 華為如何塑造手機影像傳奇？ 智能手機行業(yè)開年以來，新品層出不窮。有一點尤為值得注意，包括蘋果、OV在內(nèi)的手機廠商在近兩年開始格外注重影像能力的提升，應(yīng)該說還是給廣大消費者在手機影像體驗上帶來了實際的體驗提升。說到這里，難免想到華為在影響領(lǐng)域的引領(lǐng)和對全行業(yè)的貢獻。 發(fā)表于：3/27/2021 智能時代與華為路標：手機影像的文藝復(fù)興史 如今，AI技術(shù)已經(jīng)鋪滿大街小巷，人臉識別已經(jīng)成為日常生活。但在2017年，社會各界還處在AI技術(shù)到底有什么用的討論之中，更少有人把AI技術(shù)與手機攝影結(jié)合在一起。即使一些大型科技公司提出了AI圖像優(yōu)化相關(guān)應(yīng)用，也沒有認為AI作為軟件算法，必須有獨立的硬件單元來進行算力支撐。 發(fā)表于：3/27/2021 折疊｜蘋果計劃在其“ iPhone Fold”產(chǎn)品上使用一種復(fù)雜的鉸鏈結(jié)構(gòu) CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，之前有傳聞，蘋果“iPhone Fold”可能會用一種齒輪系統(tǒng)來實現(xiàn)產(chǎn)品的彎折性能，他們認為這種設(shè)計可以降低產(chǎn)品彎折過程對一些易損傷組件的損害。 發(fā)表于：3/27/2021 吉利汽車：自主研發(fā)的中控芯片將在 2023 年裝配上車 與非網(wǎng)3月26日訊 日前，據(jù)國內(nèi)媒體報道，吉利控股董事長李書福在談及汽車行業(yè)的“缺芯”情況時表示，吉利汽車已全面排查芯片供應(yīng)風險，結(jié)合2021年銷售目標，根據(jù)風險等級，向供應(yīng)商鎖定3-6個月長期訂單，做到提前鎖定，確保生產(chǎn)不受影響。 發(fā)表于：3/26/2021 我司與梅賽德斯EQ電動方程式車隊一起重返第7賽季電動方程式 ? 作為梅賽德斯-EQ 電動方程式 （Formula E） 車隊的供應(yīng)商之一，安森美半導(dǎo)體很自豪，現(xiàn)在為Formula E賽季的首場比賽感到興奮。這將是首次機會展示其團隊在開發(fā)下一代電動動力總成創(chuàng)新所做工作，以實現(xiàn)尖端的性能和能效。 發(fā)表于：3/26/2021 中興通訊業(yè)績會：發(fā)揮ICT優(yōu)勢拓展汽車電子，只做“被集成” 與非網(wǎng)3月24日訊 在中興通訊2020業(yè)績說明會上，中興通訊總裁徐子陽回應(yīng)成立汽車電子產(chǎn)品線時表示，中興通訊將發(fā)揮ICT優(yōu)勢拓展汽車電子，只做“被集成”。 發(fā)表于：3/26/2021 中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 中國上海，2021年3月26日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）旗下全資子公司中微惠創(chuàng)科技（上海）有限公司（以下簡稱“中微惠創(chuàng)”）日前與德國DAS環(huán)境專家有限公司（DAS Environmental Expert GmbH，以下簡稱“DAS”）正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體行業(yè)尾氣處理設(shè)備領(lǐng)域展開緊密的合作，共同推動環(huán)保科技行業(yè)的發(fā)展。中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士、中微公司副總裁兼中微惠創(chuàng)總經(jīng)理張宜東，DAS首席執(zhí)行官René Reichardt、全球業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Guy Davies、首席財務(wù)官Maximilian Lilienthal、中國區(qū)銷售總監(jiān)吳彬、中國區(qū)財務(wù)及人事行政總監(jiān)邵黎等雙方代表出席了簽約儀式。雙方對未來行業(yè)的發(fā)展進行了深入探討，并就項目合作達成了一致意見。 發(fā)表于：3/26/2021 預(yù)計總產(chǎn)能10萬片/月，力積電建12英寸晶圓廠 3月25日，晶圓代工企業(yè)力積電于動工修建新的12英寸晶圓廠。據(jù)報道，該廠總投資額達2780億元新臺幣（約合人民幣636億元），投產(chǎn)后總產(chǎn)能將達到每月10萬片，其中第一階段預(yù)計于2025年完成，第二階段則于2030年完成。 發(fā)表于：3/26/2021 好消息！芯片制造關(guān)鍵設(shè)備本土化再獲突破 近日，有消息稱，我國企業(yè)發(fā)布了離子注入機全譜系產(chǎn)品，可謂是國產(chǎn)芯片制造關(guān)鍵設(shè)備的一大突破，助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。 發(fā)表于：3/25/2021 中興總裁：公司將加大芯片投入，拓展汽車電子 中興通訊總裁徐子陽在日前的業(yè)績說明會上表示，“中興在關(guān)鍵技術(shù)上的投入將確保主航道的空間和份額持續(xù)提升，力求在細分產(chǎn)品上做到前二，獲得最大回報。但同時也會平衡收益比，謹慎對待機會和風險。” 發(fā)表于：3/24/2021 突破！這家中國芯以數(shù)字化提高芯片質(zhì)量管控 精準數(shù)據(jù)時代，數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為時代主旋律。芯片公司也紛紛跳出原有賽道，將數(shù)字化轉(zhuǎn)型納入戰(zhàn)略規(guī)劃之中。納芯微結(jié)合自身業(yè)務(wù)需求，在質(zhì)量管控中強調(diào)產(chǎn)品生命周期的數(shù)據(jù)跟蹤的價值，以此為切入點開啟了數(shù)字化之旅。 發(fā)表于：3/24/2021 13部委發(fā)文力挺智能制造，中國芯也來助力！ 3月23日，國家發(fā)展改革委等13部門發(fā)布《關(guān)于加快推動制造服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》（簡稱《意見》）。《意見》提出，利用5G、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等新一代信息技術(shù)，大力發(fā)展智能制造，實現(xiàn)供需精準高效匹配，促進制造業(yè)發(fā)展模式和企業(yè)形態(tài)根本性變革。 發(fā)表于：3/24/2021 先進封裝迎來用武之地，長電科技推動“芯片成品制造”走向世界 后摩爾定律時代，隨著先進制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。這也讓封裝測試環(huán)節(jié)，特別是先進封裝的重要性得以凸顯。 發(fā)表于：3/24/2021 英特爾發(fā)布IDM2.0戰(zhàn)略，對業(yè)界影響幾何？ 北京時間今天早晨5點到6點，英特爾CEO帕特·基辛格舉行了一個小時的全球直播發(fā)布，宣布英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，未來英特爾的制造將變革為：“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”組合。其中有幾大關(guān)鍵信息：一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠；二是全面對外提供代工服務(wù)，以美國和歐洲工廠為基地，搶臺積電生意；三是擴大外包訂單量；四是與IBM聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：3/24/2021 ?…248249250251252253254255256257…?
