EDA與制造相關文章 英飛凌CEO不看好歐盟的半導體制造計劃 上個月，美國國家航空航天局（Nasa）的毅力號在火星上安全著陸，這標志著英飛凌迄今為止最遙遠的任務勝利完成。因為英飛凌的輻射硬化半導體為這個探測器的某些照相機和儀器提供了動力。 發表于：3/12/2021 三星公布3納米芯片的更多細節 三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場效應晶體管（GAAFET）結構的半導體制造商。雖然該節點尚未準備就緒，但在IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術的一些細節。 發表于：3/12/2021 Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機市場第一 與非網3月11日訊 市場研究公司 Counterpoint Research 今日發布了第四季度全球手機市場統計報告。報告顯示，在第四季度的亞洲智能機市場，vivo 和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發表于：3/12/2021 2020年第四季度亞洲智能手機市場，vivo和蘋果并列第一 與非網3月11日訊，據市調機構Counterpoint Research發布的2020年第四季度全球手機市場統計報告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機市場，vivo和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發表于：3/12/2021 汽車芯片領軍企業芯旺微B輪融資交易金額3億元，上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源領投 2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源聯合領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔任財務顧問。 發表于：3/11/2021 博世新半導體工廠啟動關鍵測試階段，預計年底投產，生產汽車芯片 與非網3月10日訊，據悉，博世已在其位于德國德累斯頓的新半導體工廠啟動了關鍵測試階段。這家耗資10億歐元的工廠預計將于今年年底投產，主要生產汽車芯片。 發表于：3/11/2021 北汽關聯企業入股飛锃半導體 與非網3月10日訊，近日，飛锃半導體（上海）有限公司（簡稱“飛锃半導體”）發生工商變更，新增股東南京俱成秋實股份投資合伙企業（有限合伙）、深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使創業投資合伙企業（有限合伙）。其中，深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）為北汽集團關聯企業。 發表于：3/11/2021 全球芯片短缺之際，豐田為何相對來說“受災”最少？ 與非網3月10日訊，如今，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經被迫停產。據悉，本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產汽車等汽車制造商被迫削減產量，有的甚至被迫停產。但日本最大的汽車制造商豐田基本上不受影響。 發表于：3/11/2021 芯片=未來？汽車企業需要“補芯”贏市場 據悉，大眾汽車本次面臨的芯片短缺問題主要集中在電子控制單元和車身電子穩定系統兩個方面。隨著國內疫情取得積極進展以及相關產業鏈的高成熟度，這個問題或許會很快找到解決辦法。 發表于：3/11/2021 一臺光刻機，真的能救中國半導體嗎？ 2021年對中國半導體產業來說，或許是一個“時來運轉”的年份。 發表于：3/11/2021 3nm必有一戰 2月，三星爆出將在美國德克薩斯州奧斯汀建設價值100億美元晶圓廠，發力追趕臺積電。雖然三星在5nm制程上已趕上了臺積電的腳步，于2020年實現了量產，但3nm似乎仍落后于臺積電。此前，臺積電已為其3nm制程晶圓廠投資200億美元，將于今年試產，預計2022年量產。為此，三星不惜跳過4nm制程節點，直接上3nm，不過2023年或難以量產。 發表于：3/11/2021 功率半導體發威，晶圓廠轉型加速 近期，行業出現了一股熱潮，即越來越多的模擬芯片企業，特別是功率半導體廠商或業務部門，熱衷于興建12英寸晶圓產線。 發表于：3/11/2021 中芯國際14nm良率追平臺積電 今天上午（3月10日），選股寶爆料稱，從供應鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。 發表于：3/10/2021 歐洲急了，正式發起2nm芯片總攻！ 歐盟提出十年目標：決勝2nm、耗資萬億、5G覆蓋密集區、擁有首臺量子計算機。 發表于：3/10/2021 ASML真的那么強大嗎？ 2020年1月25日，我寫了一篇題為“ ASML：我的頂級半導體加工設備公司”的文章。在文章中，我對該公司仍然很滿意，但是隨著ASML的EUV產品在公司銷售中越來越占主導地位。對于公司而言，我認為這不是一個完全積極的趨勢，在本文中，我將進行解釋。 發表于：3/10/2021 ?…252253254255256257258259260261…?
