EDA與制造相關文章 賽默飛推出新一代掃描透射電子顯微鏡Talos F200E 2021年3月17日，上海——科學服務領域的世界領導者賽默飛世爾科技（以下簡稱：賽默飛）宣布推出Talos F200E掃描透射電子顯微鏡（以下簡稱：（S）TEM），這款產品提供原子級分辨率成像和快速的能量色散X射線能譜（以下簡稱：EDS）分析，可提升數據可靠性，滿足半導體行業日益增長的需求。 發表于：3/18/2021 聯想ThinkPad X1系列獲TUV萊茵首張筆記本動態防窺濾鏡認證 /美通社/ -- 3月16日，德國萊茵TUV大中華區（簡稱“TUV萊茵”）為聯想ThinkPad X1 Carbon Gen 9和ThinkPad X1 Yoga Gen 6兩款筆記本電腦頒發了動態防窺濾鏡（Dynamic Privacy Filter, DPF）認證證書。聯想商用筆記本高級總監橫田聰一（Sohichi Yokota）、研發認證高級經理王明剛，TUV萊茵大中華區電子電氣產品服務副總裁楊佳劼、人體工學技術中心總監劉喜強等雙方代表出席了線上線下同步舉行的頒證儀式。 發表于：3/18/2021 iQOO推出采用Pixelworks技術的iQOO Neo5智能手機，以提升5G游戲體驗 /美通社/ -- Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW），一家領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商今日宣布，最近在中國推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌產品系列中首款搭載Pixelworks X5 Pro處理器為消費者提供超一流顯示性能的產品。這款新的旗艦智能手機搭載了Pixelworks的專利技術，可通過5G超高帶寬將游戲提升到一個全新的水平。 發表于：3/18/2021 深扒百度昆侖，造芯靠什么？ 如今互聯網科技企業造芯已不是什么新鮮事，尤其是AI領域已經成為世界科技巨頭爭奪的制高點， IBM，微軟，谷歌和亞馬遜正在微調其AI平臺，以使客戶更輕松，更快捷地整合各種AI技術。 發表于：3/18/2021 厚積而薄發：解讀智融科技在千億快充市場下的全面布局 智能手機續航能力一直是行業痛點，受限于有限的電池容量，如何提升用戶充電體驗成為品牌廠商差異化競爭的關鍵。隨著USB C口的普及，手機快充技術應運而生；與此同時，一批看到快充產業發展機遇的國內廠商也開始進行布局——珠海智融科技有限公司（下稱“智融科技”）正是其中的佼佼者。 發表于：3/18/2021 汽車芯片將得到緩解？臺積電第二季度產能以5G、車用芯片占主導 與非網3月17日訊，據悉，全球晶圓龍頭臺積電近期開始統籌分配2021年第二季度投片產能，以5G、高速運算（HPC）、車用電子相關芯片訂單為主，業內多預計聯發科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多晶圓代工產能。 發表于：3/18/2021 誰來拯救本土車載OS 車載操作系統，在技術層面是整合各類型軟件應用以及適應中央集中式電子電氣架構的必要基礎，在另一部分是確保車企與用戶之間粘性以及維護車企數字主權的最關鍵一環。近年來，車載OS領域競爭急劇升溫，開始上演新一輪智能汽車入口爭奪戰。 發表于：3/18/2021 華邦電砸131億新臺幣興建高雄12吋廠 3月17日消息，存儲廠商華邦電董事會16日決議，通過高雄12吋晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算達131.27億元新臺幣，將自3月起開始陸續進行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機及試產，明年下半年將進入量產，初期將生產20nm世代制程DRAM。 發表于：3/17/2021 2020年中國的光刻設備進口增長97%！ 近日彭博社撰文分析，認為中國在芯片制造設備的自主率方面還有很長的路要走。去年，中國從海外進口了價值137億美元的半導體設備，較前一年增長了30%以上，這些機械設備的短缺非常嚴重，以至于日本的二手機器正在進入中國，且價格大幅上漲。 發表于：3/17/2021 芯片制造關鍵設備再突破！離子注入機實現全譜系產品國產化 中國電子科技集團有限公司17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列“卡脖子”技術，已成功實現離子注入機全譜系產品國產化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產業鏈補上重要一環，為全球芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。 發表于：3/17/2021 研究團隊開發新型機械超材料 超輕/防止變形 據外媒報道，加州大學歐文分校（University of California, Irvine）和佐治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）的工程師們開發了一種新型機械超材料，可以防止變形和發生故障。他們采用了張拉整體的方法，這是一種歷史長達百年的設計方法，將孤立的剛性桿集成至靈活的系索網狀結構中，從而產生非常輕的自我張拉桁架結構物。 發表于：3/16/2021 Frontline推出新的PCB工藝規劃解決方案 2021年3月15日消息——奧寶科技公司旗下的Frontline公司今天發布了產品InFlow?，這是一款針對PCB（印刷電路板）制造商的強大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實現對整個工程工藝的全覆蓋，將規劃時間減少高達60％，從而可以大大縮短上市時間，即使是在最高設計復雜度及產量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）。 發表于：3/16/2021 晶圓代工還要漲價？Fabless有苦難言 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設計業者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關系搶到穩定的產能，又得面對下游客戶不斷催貨。 發表于：3/15/2021 從ISSCC看我國集成電路設計的進步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國際固態電路年度會議”的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，始于1953年的ISSCC，通常是各個時期國際上最尖端固態電路技術最先發表之地。由于ISSCC在國際學術、產業界受到極大關注，因此被稱為集成電路行業的奧林匹克大會。 發表于：3/12/2021 比亞迪半導體，會創造下一個巴菲特奇跡嗎？ 與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個閉門羹。當時巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。 發表于：3/12/2021 ?…251252253254255256257258259260…?
