成年人视频免费在线观看,av在线第一页,欧美国产日韩一区

特斯拉據(jù)稱或與英特爾達(dá)成定制芯片合作

在三星電子為特斯拉代工定制芯片AI6之后，據(jù)悉，英特爾也或?qū)⑴c特斯拉達(dá)成芯片合作。據(jù)美國(guó)科技業(yè)消息靈通人士透露，英特爾已經(jīng)披露了一些進(jìn)軍定制芯片業(yè)務(wù)的細(xì)節(jié)。鑒于馬斯克喜歡在他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之外尋找合作伙伴，英特爾很可能會(huì)成為特斯拉關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商之一。

發(fā)表于：9/18/2025

曝中芯國(guó)際測(cè)試首款國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)

9月17日消息，據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際正在測(cè)試由上海初創(chuàng)公司宇量昇生產(chǎn)的深紫外線（DUV）光刻機(jī)，正測(cè)試的光刻機(jī)采用浸沒(méi)式技術(shù)，類似于ASML所采用的技術(shù)。

發(fā)表于：9/18/2025

傳英偉達(dá)將成臺(tái)積電A16制程首家客戶

9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，有市場(chǎng)傳聞稱，英偉達(dá)（NVIDIA）將成為臺(tái)積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實(shí)，這將是英偉達(dá)重大的策略改變，因?yàn)檫^(guò)去英偉達(dá)大都依賴臺(tái)積電的落乎最先進(jìn)制程兩三代的制程。

發(fā)表于：9/17/2025

億門級(jí)層次化物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹的研究

傳統(tǒng)的展平式物理設(shè)計(jì)已不能滿足VLSI的設(shè)計(jì)需求，層次化物理設(shè)計(jì)已成為VLSI設(shè)計(jì)的主流方法。在VLSI層次化物理設(shè)計(jì)過(guò)程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘樹偏差對(duì)整個(gè)芯片時(shí)序收斂有很大的影響。針對(duì)億門級(jí)層次化頂層物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹無(wú)法讀取到子模塊中的時(shí)鐘樹延時(shí)，導(dǎo)致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時(shí)鐘偏差過(guò)大的問(wèn)題，提出了在頂層時(shí)鐘樹綜合階段設(shè)置子模塊實(shí)際時(shí)鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘偏差，為后續(xù)的時(shí)序優(yōu)化提供了有效保障。

發(fā)表于：9/16/2025

臺(tái)積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場(chǎng)

9月16日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。

發(fā)表于：9/16/2025

聯(lián)發(fā)科首款臺(tái)積電2nm旗艦SoC完成流片

9月16日消息，聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布，首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。

發(fā)表于：9/16/2025

天龍三號(hào)火箭一級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)海上試車成功

9月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，北京天兵科技有限公司自主研發(fā)的天龍三號(hào)大型液體運(yùn)載火箭，近日在山東海陽(yáng)東方航天港海上平臺(tái)成功完成一子級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)試車。

發(fā)表于：9/16/2025

前研發(fā)主管揭秘臺(tái)積電三大支柱

近日，臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任是臺(tái)積電三大支柱，是臺(tái)積電能夠提升戰(zhàn)力達(dá)到今天地位不可缺少的要素。

發(fā)表于：9/16/2025

臺(tái)積電等廠商加速FOPLP技術(shù)布局

9 月 14 日消息，臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商正在加快推進(jìn)面板級(jí)扇出封裝（FOPLP）技術(shù)的研發(fā)，這一新型封裝技術(shù)正在快速獲得行業(yè)關(guān)注。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，供應(yīng)鏈消息顯示，目前 FOPLP 機(jī)臺(tái)已經(jīng)出貨，客戶導(dǎo)入測(cè)試良率達(dá)九成，但大尺寸應(yīng)用仍處于“驗(yàn)證及小規(guī)模試產(chǎn)”階段，量產(chǎn)尚需考慮風(fēng)險(xiǎn)與成本。

發(fā)表于：9/15/2025

傳美光DRAM暫停報(bào)價(jià) 預(yù)計(jì)將漲價(jià)30%

隨著AI應(yīng)用從“訓(xùn)練”向“推理”及邊緣設(shè)備延伸，帶動(dòng)大容量DRAM內(nèi)存需求持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)吃緊。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)傳聞報(bào)道稱，全球第三大存儲(chǔ)芯片廠商美光將暫停對(duì)渠道商及OEM/ODM廠商報(bào)價(jià)，后續(xù)價(jià)格可能調(diào)漲20%-30%。

發(fā)表于：9/15/2025

全球首款自帶OLED屏幕的內(nèi)存出現(xiàn)

9月14日消息，如今的硬件產(chǎn)品，帶燈已經(jīng)不稀奇，帶屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自帶OLED屏幕的DDR5內(nèi)存條，定名“XFinity+”。

發(fā)表于：9/15/2025

2028年美國(guó)數(shù)據(jù)中心投資將達(dá)1萬(wàn)億美元

9月12日消息，據(jù)美國(guó)銀行最新發(fā)布的報(bào)告稱，今年6月美國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)支出創(chuàng)下400億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng)約30%。預(yù)計(jì)到2028年數(shù)據(jù)中心支出總額可能超過(guò)1萬(wàn)億美元，其中大部分都是AI數(shù)據(jù)中心投資。麥肯錫分析稱，AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益，不只是工作機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)中心也會(huì)成為能源、電信、云端服務(wù)、軟件和制造等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的催化劑，刺激數(shù)據(jù)

發(fā)表于：9/15/2025

臺(tái)積電先進(jìn)封裝被迫提前生產(chǎn)計(jì)劃

9月12日消息，據(jù)報(bào)道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝服務(wù)需求激增，被迫提前數(shù)月安排生產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：9/12/2025

超微電腦開始批量交付英偉達(dá)Blackwell Ultra系統(tǒng)

超微電腦(SMCI.US)周四表示，已開始批量交付英偉達(dá)(NVDA.US)Blackwell Ultra解決方案。超微電腦表示，該公司目前正在向全球客戶交付具備即插即用 (PnP) 功能的英偉達(dá)HGX B300系統(tǒng)以及GB300 NVL72機(jī)架。早在6月初，超微電腦就推出了一系列專為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)打造的企業(yè)級(jí)人工智能解決方案，旨在加速在歐洲市場(chǎng)的人工智能工廠部署。截至發(fā)稿，超微電腦盤后漲4.10%。

發(fā)表于：9/12/2025

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求”

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求” 對(duì)于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會(huì)落腳于一塊塊具體的電路板上。當(dāng)下的PCB設(shè)計(jì)，早已不是簡(jiǎn)單的布線工作，而是一場(chǎng)在方寸之間平衡信號(hào)完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復(fù)雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國(guó)PCB行業(yè)研究報(bào)告》便指出，AI服務(wù)器與汽車電子這兩大前沿領(lǐng)域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術(shù)高墻，對(duì)工程師的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力提出了極限挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/12/2025