EDA與制造相關文章 全球電子協會發布《雙重重要性評估（DMA）工具包》 全球電子協會今日宣布正式推出《雙重重要性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在幫助企業高效應對歐盟《企業可持續發展報告指令》（CSRD）的復雜報告要求。盡管CSRD是一項歐盟法規，但其影響具有全球性——凡是在歐洲設有業務、子公司或有大量銷售額的企業及其全球供應鏈，都必須遵守嚴格的可持續發展報告標準。 發表于：11/21/2025 英特爾18A工藝良率每月提升7% 14A工藝遙遙領先 11月20日消息，作為Intel四年五代工藝中的關鍵一環，Intel今年量產了18A工藝，前不久發布了兩款CPU產品，桌面版的Panther Lake及服務器版的Clearwater Forest。 發表于：11/21/2025 中國大陸DDR5產能大量開出時 缺貨現象將解除 11月20日消息，針對近期存儲芯片缺貨、價格持續上漲的態勢，PC大廠宏碁董事長暨首席執行官陳俊圣表示，中國大陸DDR5內存產能大量開出時，缺貨現象將能解除。 發表于：11/21/2025 AMD CEO蘇姿豐當選半導體行業協會主席！ 11月21日消息，半導體行業協會（SIA）官方宣布，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士，當選為協會董事會主席，為期一年。美國半導體行業協會（SIA）成立于1977年，是代表美國半導體行業的貿易協會和游說團體，致力于維護行業利益、推動美國半導體產業的領導地位。 發表于：11/21/2025 ASML稱High NA EUV更省時間與成本 光刻機大廠ASML于11月19日在中國臺灣舉行媒體會，ASML中國臺灣暨東南亞區客戶營銷主管徐寬成指出，隨著半導體制程技術持續不斷微縮，High NA EUV光刻機將有助于客戶節省時間及成本，目前客戶已有英特爾、IBM 及三星等，累積超過35萬片晶圓使用High NA EUV光刻機曝光。 發表于：11/21/2025 鴻海科技宣布與OpenAI達成合作 11 月 21 日消息，鴻海科技集團與 OpenAI 今日宣布，雙方將合作聚焦于下一代 AI基礎設施硬件的設計工作及美國制造。 發表于：11/21/2025 伴芯科技重磅發布DVcrew與PDcrew兩大創新產品 在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）現場，專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。這兩款產品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體（AI Agents）重構電子設計自動化（EDA），最終實現芯片自主設計閉環（Autonomous Chip Design）的愿景。 發表于：11/21/2025 單機價值暴漲532%!高多層PCB為何成為AI服務器的“黃金底座”？ 嘉立創現今的制造能力覆蓋1-64層，不僅能滿足常規AI板卡需求，更能承接航空航天等極端復雜的電路集成設計。并且，通過自動化產線和數字化流程，嘉立創將高多層樣板交期壓縮至10-15天，比行業平均水平快1倍，幫助研發團隊搶占市場先機。 發表于：11/21/2025 澄清聲明：關于應用材料公司在中國業務的報道 在過去的 12 個月里，多項美國的貿易規則變化已經縮小了美國企業在中國可開展業務的市場規模，但應用 材料公司目前預計關于市場的限制在 2026 年不會出現重大變化。 發表于：11/20/2025 NAND廠商切入DRAM市場面臨的現實困境 對于NAND廠商而言，進入DRAM市場，不僅是勇氣問題，而是在技術和量產層面難以逾越的現實鴻溝。 發表于：11/20/2025 商務部回應安世半導體相關問題 11 月 18 日和 19 日，中荷雙方政府部門在北京就安世半導體問題舉行了兩輪面對面磋商。在磋商中，中方再次強調，造成當前全球半導體產供鏈混亂的源頭和責任在荷方，敦促荷方切實采取實際行動，迅速且有效推動安世半導體問題早日解決，恢復全球半導體產供鏈的安全與穩定。荷方主動提出，暫停荷經濟大臣根據《貨物可用性法案》簽發的行政令。 發表于：11/20/2025 Counterpoint：內存價格還要漲50%！ 11月19日消息，根據Counterpoint Research最新一期的雙周報告《生成式人工智能內存解決方案》，2025年第四季度內存價格預計上漲30%，明年初可能上漲20%，此前年初已有50%的價格上漲。目前，傳統LPDDR4面臨的漲價風險最大。 發表于：11/20/2025 伴芯科技重磅亮相！AI智能體重構EDA，邁向芯片自主設計閉環 中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）現場，專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構電子設計自動化（EDA）。同期發布兩款全新產品，旨在打破EDA行業創新停滯的現狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅動力的EDA范式變革，推動芯片設計行業邁入智能化新階段。 發表于：11/20/2025 安世半導體之爭仍威脅汽車業 博世預警停工風險 11月19日訊，圍繞在安世半導體控制權上的斗爭仍未結束，歐洲汽車制造商和其他工業企業警告仍面臨芯片短缺的困境，全球生產線可能在數周內停擺。 發表于：11/19/2025 特朗普公開指責臺積電壟斷芯片生產 11月19日消息，對于臺積電壟斷芯片生產一事，特朗普又一次公開發難，稱美國要奪回這一切。“美國當年“愚蠢地”放手讓芯片制造業外移，導致“臺灣現在生產了幾乎100%的芯片，這太丟臉了”，并宣稱靠著關稅，而非芯片法案，美國正一步步把芯片生產奪回來。”特朗普說道。 發表于：11/19/2025 ?12345678910…?
