EDA與制造相關文章 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發表于：5/7/2025 三星率先量產全球首款2nm芯片 有博主在社交平臺上爆料，三星Exynos 2600將會應用到Galaxy S26系列上，這是全球首款2nm手機芯片，比高通、蘋果早了大約半年時間。 不過由于產能較低，三星只會在歐版Galaxy S26系列上使用Exynos 2600，這意味著國行版、美版Galaxy S26系列仍然搭載高通芯片，預計是驍龍8 Elite 2。 發表于：5/7/2025 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發表于：5/6/2025 荷蘭半導體設備大廠ASM宣布：部分產品將立即在美國生產 5月4日消息，荷蘭半導體設備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產。 發表于：5/6/2025 蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片 北京時間5月2日凌晨，蘋果公司發布了截至2025年3月29日的2025財年第二財季業績，營收和凈利均保持了同比5%的增長，超出分析師預期。不過中國區的營收出現了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克 （Tim Cook）在財報電話會議上還表示，該公司今年還計劃為其設備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。 發表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據韓國《首爾經濟日報》報導，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發表于：5/6/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設 4月30日消息，據彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產腳步。 發表于：4/30/2025 172nm晶圓光清洗方案 助力半導體國產替代 在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發表于：4/30/2025 機械指揮官攜創新成果獻禮清華校慶 助力雙碳目標實現 在清華大學114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰略與可持續發展提供了多元思考。其中,由清華大學電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發的"機械指揮官"系統——基于AIoT技術的工程機械能效提升解決方案,為行業數字化轉型提供了新范式,并在校慶期間引發廣泛關注。 發表于：4/30/2025 2024年全球半導體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數百分比。 發表于：4/30/2025 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規模量產能力 4 月 30 日消息，據路透社報道，當地時間周二，英特爾稱已有數家代工客戶計劃為公司正在開發的新一代制造工藝制作測試芯片。 發表于：4/30/2025 英特爾更新晶圓代工路線圖 4月30日訊，當地時間周二，英特爾舉辦晶圓代工業務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產業鏈客戶面前，承諾公司將繼續在代工業務上發力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。 發表于：4/30/2025 恩智浦稱其業績將受關稅影響 現任CEO即將退休 當地時間4月28日美股盤后，歐洲車汽車芯片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日為止）財報，由于汽車、工業及物聯等市場需求均出現了下滑，導致恩智浦整體業績也出現了下滑。 具體來說，恩智浦一季度營收為28.35億美元，同比和環比均下滑了9%，但仍略高于分析師預期的28.3億美元；依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率為 55.0%，GAAP 營業利潤率為 25.5%，GAAP每股收益為1.92 美元。 非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營業利潤為9.04億美元，同比下滑16%，環比下滑15%；Non-GAAP毛利率為56.1%，同比下滑2.1個百分點，環比下滑1.4個百分點；Non-GAAP每股收益為2.64美元，同比減少19%，環比減少17%，但仍略高于分析師預期的2.6美元。 發表于：4/30/2025 歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現 4 月 29 日消息，歐洲審計院 ECA 當地時間昨日表示，根據其最新報告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標難以實現。 發表于：4/29/2025 IBM宣布5年1500億美元投資推動量子計算機等美國制造 4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來五年將在美國投資 1500 億美元（注：現匯率約合 1.09 萬億元人民幣），助力經濟增長，并進一步鞏固其在全球計算領域的領導地位。此次投資中，超過 300 億美元（現匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發，推動大型主機和量子計算機在美國本土的持續制造。 發表于：4/29/2025 ?…48495051525354555657…?
